a-sic是什么材料

SiC是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。

其结合力非常强,在热、化学、机械方面都非常稳定。SiC存在各种多型体(多晶型体),它们的物理特性值各有不同。

碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。

您好，SIC是碳化硅，主要应用于钢铁冶炼、陶瓷烧制、耐火材料、太阳能光伏组件、磨具磨料、电子、化工等。1、高温和高功率半导体元件SIC材料的能带和高温稳定性使得它在高温半导体远见方面有无可比拟的优势；2、微波及高频半导体元件由于碳化硅具有较高的饱和电子速度以及高临界击穿场强，是良好的微波和高频元件材料；3、高亮度蓝光LED是实现全彩色大面积显示的关键，具有极大的市场，已实现了碳化硅蓝、绿光LED的批量生产；4、紫外光敏二极体美国GE公司采用碳化硅材料实现了可在各种发动机内部工作的紫外光敏二极体，与碳化硅高温积体电路一起构成闭环控制，显着提高发动机工作效率，节约能源，减少污染；5、蓝色镭射二极体利用碳化硅的结构特性，已研制出了可发蓝光的镭射二极体，他将极大提高高密度资料存储的技术水准，并在未来生物化学战场的探测方面发挥不可缺少的作用。碳化硅的应用领域广泛，谢谢。

是碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓） 。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。

---