可能有人会问，为什么国内对半导体产业投入这么多，还总是被“卡脖子”？国产替代咋就这么难？今天我们就来聊聊国产替代推进时的层层阻碍。
01“卡脖子”的九个层次
半导体的“卡脖子”问题，我们通常认为主要卡在3个关键环节，工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。
但从背后的逻辑来讲，它存在9个层次，由表及里，最后会发现基础科学才是一切的根源。
这事儿，就从我们每天使用的APP说起。
在过去互联网发展的黄金十年，我们可能认为互联网才是硬科技，人们的生活随着互联网产业的发展产生了巨变，不同功用的APP被开发出来，让一切变得更便捷。
但承载APP还需要一个手机终端，所以你会觉得，国产手机的天花板、终端业务出货量曾位居世界第一的华为手机才是硬科技。
然而，国产智能手机并没有属于自己的 *** 作系统，全都用的安卓，虽说是开源系统，可它的诞生地毕竟在美国，如果哪天不让用了呢？所以当鸿蒙OS出现，好像它才是真的硬科技。
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再往里探究，结果发现实现万物互联的鸿蒙 *** 作系统是基于SoC的。
SoC是什么？可以理解为智能设备的“大脑”，自研SoC门槛其实很高，在手机厂中只有三星、苹果与华为有实力研发高难度的SoC芯片。这么一看，是不是又觉得，原来海思麒麟SoC才是真国产。
后来美国禁令进一步扩大，你发现麒麟得用EDA和IP授权啊，而EDA三巨头总部都在美国。没有EDA，就像你考试没带笔，别人又不借给你。
所以工业软件才是硬核。
但即使芯片设计出来了，下一步还会卡在晶圆代工上。台积电、三星这些晶圆代工大厂受到禁令限制，不能再给华为供货，海思麒麟生产就成了问题。
这时，你发现内地的晶圆代工龙头企业中芯国际才是真国产代表。
然后美国又开始断供设备，中芯国际也被卡脖子了。你想到了北方华创，作为国内最大的泛半导体设备公司，这应该是真硬核国产了吧。
结果你得知，虽然半导体设备决定了一个国家的半导体制造水平，但它也下面还有一层支撑，就是半导体零部件和半导体材料。
如果把芯片制造产业看作一个金字塔，零部件总该是最底层了，所以你可以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核。
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这么说是没问题，但机械与化工的理论基础，还得回归到数学、物理、化学、材料，这些我们曾以为是虚的理论，才是科学的根基所在。
八十年代，国内流行一句口号“学好数理化，走遍天下都不怕”，这句在学科选择时屡屡被提起的”至理名言”，在今天看来依然实在。
中国复兴的核心是中国制造，中国制造的核心是高科技，高科技产业的核心是芯片。而芯片制造的根基，说到底还是基础科学与人才。
从最底层的基础科学到高频使用的APP，国产替代层层推进的道路就隐匿其中。
02中国被“卡脖子”的关键技术
聊完我国被”卡脖子“的层次，再来看看具体被卡的技术有哪些。
《科技日报》曾从2018年4月起陆续报道了我国当时尚未掌握的35项关键技术，也就是我们所说的中国被”卡脖子“的技术。其中涉及半导体的硬件技术有6项：光刻机、芯片、光刻胶、ITO靶材、超精密抛光工艺、手机射频器件。
四年后再回头看，其中有过半技术已实现国产自研，打破被国外长期垄断的局面：
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当然，多数”卡脖子“技术都是大类，有些技术我国目前仅突破了其中的某个细分领域，或尚未实现规模性应用。
但短短4年时间，攻破的”卡脖子“技术数量足以说明我国国产替代加速追赶的势头愈来愈强盛，尤其芯片领域。此前，我们发布过《收藏：全球80分类芯片厂商汇总（附国产替代方案下载）》一文，相对全面的整理了国产芯片替代方案公司名单，感兴趣可点击阅读。
这两年，美国针对中国的技术压制措施尤为密集，对国内企业的影响是多方位的，不论美国的行为是否属于”杀敌一千自损八百“，我们都必须上紧发条在技术自主的道路上投入更多、跑得更快，一个一个解决”卡脖子“难题。
相信中国终将能以万箭齐发之势面对一切”封锁“。
半导体对我们的社会产生了巨大的影响。您会发现半导体是微处理器芯片和晶体管的核心。任何计算机化或使用无线电波的东西都取决于半导体。今天，大多数半导体芯片和晶体管都是用硅制造的。您可能听说过像“硅谷”和“硅经济”这样的表达，这就是为什么 - 硅是任何电子设备的核心。
一个二极管可能是最简单的半导体器件，因此是一个很好的起点，如果你想了解半导体是如何工作的。在本文中，您将了解半导体是什么，掺杂如何工作以及如何使用半导体创建二极管。但首先，让我们仔细研究硅片。
硅是一种非常常见的元素 - 例如，它是沙子和石英中的主要元素。如果你在元素周期表中看到“硅” ，你会发现它位于铝，碳以下和锗之上。
芯片被国外"卡脖子"一直是我国半导体行业在发展过程中的一个痛点，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，该领域受到资本市场的关注度就越来越高。今天就对芯片半导体行业中的优质企业--芯源微做个分析。
在开始分析芯源微前，我把已经整理好的芯片行业龙头股名单和大家分享一下，感兴趣的朋友戳这里：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：芯源微主要业务范围为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖了光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可将这种技术用于8/12英寸单晶圆处理及6英寸及以下单晶圆处理。芯源微以为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案的为导向，先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。
简单介绍了芯源微的公司情况后，再来了解一下公司都有哪些优势？
优势一、注重人才培养，具有优秀的研发技术团队
芯源微十分注重人才培养体系的建设，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。
芯源微重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才帮助公司更好的发展，构建了稳固的一支核心技术人才团队，能赶得上国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。
优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。
通过多年对于研发技术的积累以及对国家02重大专项的承担，芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，况且取得了多项自主知识产权。
优势三、完善的供应链
半导体设备的根本属性是高精密的自动化装备，研发和生产均需使用众多的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求不太容易。在多年的努力下，并且芯源微与国内外供应商在这方面建立了较为稳定的合作关系，原材料供应链的完善，促进了公司产品原料来源的稳定性及可靠性。
篇幅有限，更多芯源微的深度报告和风险提示的相关信息，我在这篇研报里已经为大家整理好了，大家可以看看：【深度研报】芯源微点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
芯片半导体行业：在宏观周期上，遭到了国外美国为主要力量的技术封锁，国内政策目前是鼓励该行业发展的。
产业链上解析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体产品进入全产业链供需共振时期。
现在行业处于周期触底反d的高速冲刺阶段，在周期曲线中导数最大的地方。芯片半导体将迎来广阔的发展空间。
大体而言，我认为芯源微公司作为芯片半导体行业的龙头企业，在行业上升红利的帮助下，将具有广阔的发展空间。不过文章不能实时地反馈最新情况，倘若想要获取关于芯源微未来行情更详细的信息，赶快戳开下方链接领取，有专业的投顾会给你提供诊股意见，看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源微还有机会吗？
应答时间：2021-12-06，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
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