为什么CPU散热不用半导体制冷片

如果你接触电脑早，那么有些386，486电脑就是半导体制冷的

半导体制冷因为制冷效率太差，散热效能远远不如传统风冷，所以现在都不用了。

半导体制冷原理是A面吸收热量，将热量吸到B面，所以A面制冷，B面放热，既然是将A热量转到B面，那么B面必须使用风冷散热片散热。

假设一个24V,6A的144瓦的半导体制冷片，A面吸收100瓦热量，到B面后，由于电力能耗不能百分百转换，假设转换效率70%，这样的话B面将会产生130瓦热量需要散热片散热，如果加上CPU的50瓦发热量，则散热鳍片所担负的散热量是180瓦。再加上传统风冷，CPU和散热片只有一层断截面，也就是只需要涂一层导热硅脂，如果使用制冷片，CPU和制冷片之间需要接触硅脂，制冷片和散热片之间需要接触硅脂，导热效率大大降低。

如果纯风冷散热器，使用与之相同的散热鳍片和风扇，那么CPU产生50瓦热量，就负担50瓦散热量

总之无论你的半导体制冷片制冷效果多好，最终都是通过发热面的风冷散热器散去的，

所以使用同样散热片，同样风扇时，加上半导体制冷后效果会更差。远不如纯风冷散热器。

半导体制冷，只能用于给室温下的东西降温的作用，对于持续发热的发热源做降温太离谱了。很多热看到半导体制冷片表面温度瞬间可以到-18度-30度，那是因为面积小，实际制冷的焦耳量很少，而CPU的话，如果满负荷工作，一小时大概需要100多万焦耳的热量。

至于冷凝水，想多了，持续发热的CPU会让半导体制冷亮面温度都高于室温，不存在冷凝水一说

低温下cpu的配置，AMD FX-8300处理器拥有原生八核心配备，采用Socket AM3+接口，拥有3.3GHz的默认主频。

半导体冷却计算机CPU恒温散热研究利用风冷冷却CPU的冷却效率低，响应速度慢且可靠因此，采用半导体冷却和冷却的设备旨在提高CPU的散热效率，它使用温度传感器检测计算机CPU的温度。

温度超过设定温度，控制电路供电半导体制冷块被冷却以保持CPU温度恒定，为防止冷凝和冷凝，使用了隔热材料来密封导热铜板和顶部。

制冷块和CPU的设计，可在提高温度的同时防止冷凝和露点他的冷却效率。

空冷方式耗散计算机CPU效率低，响应速度慢，可靠性差的旋转风扇噪声。因此，半导体制冷CPU。温度测试CPU的温度。当CPU的温度超过设定温度时，控制电路将驱动半导体CPU的温度恒定温度。使用隔热密封的制冷块，不仅可以防止冷凝，还可以改善制冷。

可以用半导体制冷片给CPU散热，但是多出来的热量还是要出去的，要么用大点的风机加风管将热量排出去，或者用水冷贴在热端，用液体热交换把热量排出，这是传统的两个方式。不过这样没什么多大用处，用水冷直接水冷散热贴到CPU上更方便。多一个制冷片，多一个隐患万一制冷片烧了或者怎么的就完蛋了

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