半导体封装形式SOD323数字代表啥意思

SOD323的323是封装的标准序号。SOP（Small Out-Line Package小外形封装，薄的缩小型）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

有区别：体积不一样，焊盘尺寸一样。

具体分析如下：

0603 (1608 metric): 1.6 mm × 0.8 mm (0.063 in × 0.031 in)。SOD-523: 1.25 × 0.85 × 0.65 mm。二者体积不一样，焊盘尺寸一样。

封装大小一样，都是英制0603。

拓展：IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。IC封装的种类较多，如球形触点阵列、表面贴装型封装等。

据我在NXP3年半的工作经验来看，没有一个叫SOXD的部门，只有SOD，这是一种产品的封装方式。

NXP各个部门简称分别是：

生产:MFG

工艺：PPE

维修：ME

品质：QA

研发：EDX

人事：HR

财务：FIN

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