不同点：
1、定义不同
微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路的平面结构传输线。但损耗稍大，功率容量小。60年代前期，由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展，形成了微波集成电路，使微带线得到广泛应用，相继出现了各种类型的微带线。
带状线：带状线是一条置于2个平行的地平面（或电源平面）之间的电介质之间的一根高频传输导线。一般来说，地平面与导线之间是绝缘介质。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的，那么线的特性阻抗也是可控的。
带状两边都有电源或者底层，因此阻抗容易控制，同时屏蔽较好，但是信号速度慢些。带状线的主模是TEM波，而微带线的主模是准TEM波。
2、优点不同
微带线：体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等。
带状线：带状线具有体积小、重量轻、频带宽、Q值高、工艺简单、成本低廉等优点，适于制作高性能（宽频带、高Q值、高隔离度）无源元件；但它不便外接固体微波器件。
3、作用不同
微带线：在手机电路中，一条特殊的印刷铜线即构成一个电感微带线，在一定条件下，我们又称其为微带线。一般有两个方面的作用：一是它把高频信号能进行较有效地传输；二是与其他固体器件如电感、电容等构成一个匹配网络，使信号输出端与负载很好地匹配。
带状线：带状线是由两块接地金属带与中间一块宽度ω、厚度t的矩形截面导体带构成的传输线。接地板之间填充均匀介质或空气，其截面见图，其传输模式为TEM模。又称为三板线。它出现于20世纪50年代初，是微波技术中的第一代印制传输线。
参考资料来源：百度百科-微带线
参考资料来源：百度百科-带状线
在手机等移动终端内，需要传输射频天线信号，传统通常采用同轴线配合同轴连接器进行传输天线信号，而该种方式仅适用于单通道传输；而随着5g的兴起，对于高频低损耗提出了更高的要求，且多模多频技术的发展，单通道传输已不能满足要求，需要多条信道来传输天线信号，而传统同轴连接器仅能传输一个信道，多通道意味着多个并行的同轴连接器及同轴线，对线路布局造成混乱；现有技术中，已经出现采用板对板结构的连接器配合微带线来传输天线信号，而传动微带线难以达到5g所需球的高频低损耗性能。技术实现要素：
鉴于此，有必要提供一种适合传输多通道天线信号的微带线。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种微带线制造方法，包括如下步骤：
s10、提供第一基材层，所述第一基材层包括第一lcp层及覆于所述第一lcp层上下表面的第一屏蔽层及铜箔层，将所述铜箔层进行蚀刻处理去除多余部分形成至少两条信号线；
s20、提供第二基材层，所述第二基材层包括第二lcp层及覆于所述第二基材层外表面的第二屏蔽层，将所述第二lcp层的内表面压合于所述第一lcp层设有信号线的一侧表面，压合完成后，所述信号线外周均被所述第一、第二lcp层所包覆；
s30、提供保护层，将所述保护层覆于所述第一、第二屏蔽层外表面。
优选地，所述第一、第二lcp层的材料为液晶聚合物，在步骤s20中，所述第一、第二lcp层的压合是在280-290度的温度下进行的，此时，液晶聚合物处于流动性增强且未熔化状态。
优选地，所述第一、第二lcp层压合后，所述第一、第二lcp层依靠流动性填充满所述信号线横向两侧在厚度方向上的空间使所述信号线完全被液晶聚合物材料所包覆。
优选地，所述微带线的两端形成有焊盘，所述焊盘包括有焊接面、边框及若干设于所述焊接面上的焊脚，所述焊接面是剥除所述第一屏蔽层后形成于所述第一lcp层外表面上的。
优选地，所述步骤20或步骤20之后还包括如下步骤：
s40、自所述焊接面打孔形成连通至所述信号线的第一通孔，自所述焊接面打孔形成连通所述第二屏蔽层的第二通孔；
s50、进行电镀工艺，在所述第一、第二通孔内电镀形成金属，所述第一通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成信号焊脚，所述第二通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成接地焊脚。
优选地，所述微带线的两端形成有焊盘，所述焊盘包括有焊接面、边框及若干设于所述焊接面上的焊脚，所述焊接面是剥除所述第二屏蔽层后形成于所述第二lcp层外表面上的。
优选地，所述步骤20或步骤20之后还包括如下步骤：
s40、自所述焊接面打孔形成连通至所述信号线的第一通孔，自所述焊接面打孔形成连通所述第一屏蔽层的第二通孔；
s50、进行电镀工艺，在所述第一、第二通孔内电镀形成金属，所述第一通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成信号焊脚，所述第二通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成接地焊脚。
优选地，所述第一通孔连通位于所述第一或第二lcp层外表面的焊接面与所述信号线的一侧表面，所述第一通孔不能打穿所述信号线，所述第一通孔内的金属将所述信号线电性延伸至所述信号焊脚上。
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