oppo自研芯片有多少是国产的

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国产手机芯片，这回站出来的是OPPO！

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2023-01-01 17:54内蒙古活力创作者

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临近2022年年末，一篇OPPO创始人陈明永的内部讲话流出，其中关于自研芯片这件事，陈明永表示：一定要做，而且一定要做好的。

不得不承认，面对老美的打压，国内半导体产业很久没有听到如此孤注一掷、破釜沉舟的声音了。

就在日前，国内晶片产业大V爆料，OPPO自研的手机芯片将会在2023年第三季度流片，采用台积电4nm制程工艺，外挂联发科的5G基带芯片，相关产品预计会在2024年上半年问世。

要知道，台积电4nm制程工艺是先进制程，往往只有高端芯片才会采用，而OPPO的首款自研芯片，就用上了4nm制成，可想而知OPPO对这款芯片的定位以及所付出的巨大心血。

因此外界推测，首款搭载OPPO自研芯片的手机大概率不会很便宜，价格甚至会在3000元以上。

值得注意的是，就在媒体爆出这条消息的前三天，12月27日，OPPO芯片研发中心项目用地摘牌，位于东莞滨海湾新区的交椅湾半岛，面积共计387亩，投资总额45亿元，规划里包括：芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、AI研发中心等等。

很显然，OPPO对待芯片研发的态度，同样贯彻了OPPO对长期主义的坚守。

数据显示，2021年以来，在OPPO投资的22个项目中，有9家芯片公司，涵盖了光电3D、射频、模拟电路、激光芯片等半导体领域。

如果投资项目还不直观，最明显的还是研发支出。

2018年，OPPO的研发费用还不足40亿元，一年之后猛增到100亿，2019年年底，陈明永表示未来三年，OPPO将投入500亿元用于技术研发，平均到每年就是166.66亿元，数倍于2018年，其中，陈明永特意提到“要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。”

2020年，数位半导体行业顶级工程师加入OPPO，其中就包括前联发科COO朱尚祖。

而作为OPPO重视研发投入的回报，2021年，OPPO的专利申请数量在国内仅次于华为，截止今年年底，OPPO已经有数百项芯片相关的专利储备。

此时很多人会有疑问，OPPO为什么要自己做芯片？

根据市场统计机构IDC的预测，2022年全年，全球智能手机市场出货量恐怕会下跌9.1%，手机市场呈现出肉眼可见的萎缩态势，而目前困扰智能手机产业的诸多不利因素当中，首当其冲的就是产品同质化。

各家手机厂商，都用着同样的处理器平台、摄像头CMOS、软件系统、屏幕总成，只是因为品牌、利润的不同，各有取舍而已，罗永浩对这种情况有非常形象的比喻，他说：手机厂商都是“方案整合商”，都是“供应链供的”，国内除了华为，都是“组装厂”。

很显然，长期对产业方案、供应链的依赖，简单的“拿来主义”，很容易让手机市场陷入同质化的竞争当中。

而且，同质化也是国产手机迈向高端市场的重要阻碍，在OPPO的认知里，利用核心技术，带动手机产品突破高端市场的桎梏，成为了一种可能的选择。

值得注意的是，目前的OPPO已经入到了一个相对关键的时间窗口，对比友商，OPPO 2022年的年增长率并不乐观，下降幅度甚至超过了同行。

尤其是在高端市场，OPPO至今没有能够成功破局的现象级产品，市场声量不如隔壁的vivo X90系列，后者凭借24%的市场份额，帮助vivo坐稳了国内3500-5000元价格段的第一把交椅。

而vivo自研的V2芯片，显然是功不可破，复制了当年华为依靠自研芯片在高端市场破局的成功经验。

目前对于OPPO来说，这样的成功经验显然非常有借鉴的必要。

最后，有了OPPO的躬身垂范，其他手机厂商的自研SoC很有可能也会随之在一两年内相继问世，未来三到五年，我们很有可能会迎来自研手机SoC的井喷式增长，国产手机将会呈现出越来越特立独行和与众不同的发展态势。

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7月14日消息，对于全球头部的智能手机厂商来说，自研的手机芯片早已是一项不可或缺的核心竞争力。不论是在自研手机芯片上早已获得成功的三星、苹果、华为，还是仍在努力当中的小米，以及正准备推出自研手机芯片的OPPO。

参考图，图文无关

关于“OPPO造芯”在业内早已不是秘密。近几年来，OPPO一直持续在芯片领域进行着相应的研发布局和投入，旗下已经成立了多家与芯片设计相关的企业，比如上海瑾盛通信 科技 有限公司、哲库 科技 （上海）有限公司等。此外，OPPO内部还成立了芯片TMG（技术委员会）。

2020年2月16日晚间，OPPO CEO助理发布了一篇名为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章，其中涉及软件开发、云，并首次公布了与芯片相关的“马里亚纳计划”。虽然OPPO没有明确说明以此命名的原因，但众所周知，马里亚纳是世界上最深的海沟，以此命名也足见OPPO对于造芯之难的清醒认识。

近日，OPPO中国区总裁刘波接受了媒体采访时透露，OPPO不排除自研芯片，当需要的时候可能就会去做，其核心还是在于去解决问题。

据“问芯”援引来自供应链的爆料称，OPPO首款自研的芯片将会采用台积电6nm工艺代工，可能是一颗简易版的 SoC，也可能会是一款图像信号处理器（ISP）芯片，并且部分 IP 技术或将与国产通信芯片厂商翱捷 科技 （ASR）合作。

根据上个月披露的翱捷 科技 招股书显示，在半导体 IP业务方面，翱捷 科技 自主研发并积累了包含 2G 至 5G 的多模通信协议栈 IP、ISP、LPDDR 2/3/4x、USB 2/3 Phy、PCIe Phy 等 SoC 芯片所需的大部分模拟 IP 及数字 IP，可 运用于各类芯片设计，部分 IP 已向国内知名手机厂商授权。而翱捷 科技 的半导体IP授权业务目前主要客户正是OPPO。此外，在2021年1月，翱捷 科技 还与小米移动软件签署了 IP 授权协议，授权的IP也主要为ISP相关IP。

基于此，我们不难猜测，OPPO的首款手机芯片确实可能只是一颗手机ISP芯片，结合OPPO自己的ISP算法，可以作为手机主控芯片的协处理器，帮助手机进行更精细、更先进的图像处理，类似于小米此前推出的澎湃C1。

不过，如果仅仅只是一颗ISP芯片，似乎没有太大的必要用到6nm的制程，毕竟作为第一款芯片，采用高端制程，不仅会带来投入成本的大幅提升，同时难度也将会增加，风险也较大。根据预计，仅开一次光罩费用就高达1500万美元，如不成功这1500万美元就等于是打水漂了。

另外值得一提的是，翱捷 科技 自研的5G基带芯片已成功流片，最快年底将量产。那么OPPO的后续如果将推出手机SoC芯片，可能也将会考虑集成翱捷 科技 的5G基带IP或者外挂翱捷 科技 的5G基带芯片。

编辑：芯智讯-浪客剑

OPPO手机芯片使用联发科或者高通的芯片。

中国台湾联发科技股份有限公司专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

高通芯片创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，1999年，高通分别出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。

扩展资料：

在2019年12月发布后不到半年时间内，已经有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、realme 真我 X50、vivo Z6、中兴天机Axon 11等搭载了骁龙765G移动平台的手机大规模集中上市。

截至2020年2月，已宣布的以及即将发布的搭载骁龙865移动平台的智能手机包括：黑鲨游戏手机3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者电竞手机、努比亚红魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、华硕ROG游戏手机3；

三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念机、小米10和小米 10 Pro、华硕ZenFone 7、中兴Axon 10s Pro等等。

参考资料来源：百度百科-高通

参考资料来源：百度百科-mtk

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