车用屏蔽线中有黑色线为半导体，如何判定是否为半导体

判断是否为半导体可以用霍尔效应。

两端通电，在内部会形成稳定电流，但在半导体的上下表面是没有电位差的；然后在半导体的两个对面的侧，加一个面磁场，这个时候在半导体另两个侧面上会形成电势差（因为内部的载流子在磁场作用下发生了偏转）。

因为N型半导体载流子是电子，故根据电流的方向和两个侧面的电位高低就可以进行判断。

如果条件允许，找一个掺杂已知的半导体，然后把他们粘到一起，组成个整体结，分别测两端电流导通情况，如果出现不能导通情况，则说明未知的和已知的相反，如果都导通，则相同。

当电流垂直于外磁场通过半导体时，载流子发生偏转，垂直于电流和磁场的方向会产生一附加电场，从而在半导体的两端产生电势差，这一现象就是霍尔效应，这个电势差也被称为霍尔电势差。霍尔效应使用左手定则判断。

看你这描述

tray盘还需要用魔术带捆扎的 想必是JEDEC tray了吧

Tray角方向一般都是在tray盘左上角 有个约45度的斜角，直接可以目视看到

不知道你还需要用什么额外的治具检测？

是想在自动化设备上料端加装感应sensor吗？

利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 u 性能参数 a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； b)2D最大检测尺寸：310mm ×310mm； c)3D最大检测尺寸：210mm ×100mm；最大样品厚度：100mm； d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； u 应用范围 1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； 2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； 3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

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