半导体材料龙头股票有哪些

1、硅片：中环股份、上海硅产业（上海新阳占股7%）8寸均已量产，12寸上硅2019年底量产，中环2020年第一季度量产。

2、光刻胶及试剂：北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳；光刻胶技术路线：紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科华量产KrF，晶瑞股份量产i线，南大光电ArF生产线快竣工了，上海新阳ArF在研。

3、掩膜版：无锡迪思微电子、无锡中微，路维光电、深圳清溢光电；主要晶圆厂自制。

4、特种气体：华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技；不存在明显竞争关系，晶圆制造中需要上百种特气，各家供应不同品种，华特销售额国内第一。

5、湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳；江化微是龙头，份额最大，2020年产能增加四倍，晶瑞股份主营锂电池方面。

6、CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子；CMP抛光液龙头是安集科技，CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。

7、金属靶材：江丰电子；导体用的靶材目前只有江丰电子。

8、封装基板：深南电路，兴森科技。

9、石英材料：石英股份，菲利华

10、氮化冢材料：三安光电，海特高新

11、上海新阳(SZ300236)：涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品，市场前景大；

12、江丰电子(SZ300666)：半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展，也拓展抛光材料，开发生产设备，实力雄厚；

13、江化微(SH603078)：产能爆发在即；

14、中环股份：半导体材料比重最大的部分，马上量产出货，掌握硅片全产业链，比上硅优势大，正在进行混改，极有可能被资金雄厚的TCL集团收购

风险提示：本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

我推荐的半导体股票是士兰微、上海贝岭，集成电路技术非常成熟。半导体行业一直被许多投资者称为“欺骗女性对男性的感情”，因为它不稳定，持有投资者更痛苦，抛弃和不情愿。在股票投资方面，坚持长期持有的想法是没有错的，短期市场很难确定，长期是相对容易的，投资者可以以更冷静的心态赚到公司利润的钱，产业升级的钱，产业扩张的钱，但如果投资的是半导体类股，短期波动较大，如果您的风险承受能力不高，收益也已达到预期目标，可以考虑停止盈利。如果您担心止盈后继续上涨，不妨选择分批出售，先将部分收益放入包内避险，以长期持有的心态进行投资，在适当的情况下放下包内避险也是一个明智的选择。值得一提的是，半导体行业是一个具有长期投资潜力的行业。今年，半导体行业预计将继续增长，而且业绩更加肯定。

士兰微公司是一家专业从事集成电路及半导体微电子相关产品设计、生产、销售的高新技术企业。公司主要产品为集成电路及其相关应用和解决方案，主要集中在以下三个领域:面向消费数字音频和视频应用的集成电路产品，包括基于光盘伺服的芯片和系统。上海贝岭股份有限公司，前身为上海贝岭微电子制造有限公司，由上海市仪器局和上海贝尔公司于1988年组建而成。这是中国集成电路行业第一家中外合资企业。公司于1998年8月改制上市，更名为上海贝岭股份有限公司，是中国集成电路行业第一家上市公司。

在单个晶片上或在单个晶片上外延晶片上制造半导体器件作为衬底。熔体生长可以产生大量的半导体单晶。使用最广泛的是纤毛法，用于生产80%的硅，大部分的锗和锑化铟单晶，其最大直径达到300毫米。通过磁场的熔体称为磁拉法，这种方法产生了高均匀性的硅晶体。通过在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂，采用液体密封的方法制备了具有较大解压缩率的砷化镓、磷化镓和磷化铟单晶。通过悬浮区熔融生长纯度的硅单晶，其中熔体不接触容器。采用水平区域熔融法制备锗单晶。水平定向结晶法主要用于制备砷化镓单晶，垂直定向结晶法主要用于制备碲化镉和砷化镓。

在单晶衬底上生长单晶薄膜称为外延。列示法包括气相法、液相法、固相法、分子束外延法等。工业生产中采用化学气相外延，其次是液相外延。金属有机化合物的相外延和分子束外延用于制备量子阱和超晶格等微观结构。通常通过不同类型的化学气相沉积和磁控溅射在玻璃、陶瓷和金属基底上制备微晶膜和多晶膜。