怎么评价晶圆的化学镀

化学镀优点有很多，同样也有缺点。

在处理废水时，若废水中的添加剂不多，成分简单，则会容易处理，有些镀液会添加缓冲剂，比如硼酸，也可能会添加光亮剂，湿润剂等等。这些都不会对废液的性质产生太大的影响，因为容易降解或者处理。但是化学反应镀镍时添加的络合剂就会对废水产生比较大的影响，它本身就对镍离子具有络合作用，在废水中也会吸附镍离子，重金属捕捉剂，螯合剂等方法都无法解决这个问题，使除镍对于电镀行业成为难题。

化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

不含。

硅晶芯片成分不含金芯片主要由硅构成，它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。

硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。

半导体硅片是制造芯片的载体，因原材料为硅，又称为硅晶片。

1、半导体硅晶片是专业术语，，是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。

2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、装等工序形成的硅片。

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