印度半导体“百亿补贴”进展：成熟制程优先 2-3年内首批产能落地

财联社（上海，编辑 史正丞）讯， 当地时间周三，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访，进一步向外界披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。

Vaishnaw在周三的采访中表示，印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系，上述的补贴项目将从明年1月1日起开始接受申请。眼下业界的反响非常好，几乎所有的业界大公司都在与印度合作伙伴展开会谈，有不少公司甚至想直接来印度设厂。

根据印度政府目前的规划，一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段，包括晶圆厂和封装等。补贴计划同时要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟工艺着手，并提交逐步提升工艺制程的路线图。

经历了这两年席卷整个制造业的芯片危机后，印度也是最新一批补贴半导体公司本土设厂的国家。此前美国、欧洲和日本也有类似动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额补贴扩展全球产能。

对于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列综合半导体巨头、设计和封装企业最快能够在未来三至四个月拿到审批。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内，有10-12家半导体厂商投产。此外大约有50-60家半导体设计公司也能在同样周期里落地运营。

在周三的访谈中，Vaishnaw也分享了印度5G建设进展，表示目前监管正在与产业讨论潜在的5G频谱拍卖，最快将在明年三月给出建议。印度政府希望能够在明年10-12月间启动5G服务。

拜登总统的基础设施提案包括为美国半导体产业投资500亿美元（约3276亿人民币），在全球芯片短缺以及担心中国在关键技术方面可能超过美国的情况下，其游说努力得到了推动。

（图源：Unsplash）

拜登周三（3月31日）发布的计划，旨在利用两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。白宫没有立即回应关于如何使用这500亿美元的问题。

总统定于下午晚些时候在匹兹堡发表演讲时详细介绍2万亿美元的整体基础设施计划。该计划将通过将公司税率从21%提高到28%，并增加公司海外收入的税收来支付。

白宫的一份提案大纲指出：“拜登总统认为，我们必须在国内生产技术和商品，以应对今天的挑战，抓住明天的机遇。”该提案还包括支持国内制造其他商品的数百亿资金。

总统已经呼吁支持国内生产，并对供应链进行广泛的审查，因为芯片已经变得稀缺，伤害了美国 汽车 工业和其他行业。

汽车 在众多系统中使用芯片，包括发动机管理、自动制动和辅助驾驶。芯片也是经济中相当大的一个交叉领域的基础，为从电子 游戏 和笔记本电脑到数据中心等一切产品提供动力，这些产品已经成为远程工作和远程学习的核心。

加强国内半导体制造也可以巩固美国的战略利益。国防部曾表示，对外国制造业的依赖会带来风险，因为国家的许多关键基础设施都依赖于微电子设备。

随着人工智能等新兴技术需要更先进的组件，威胁变得更加明显。

支持者表示，这一举措可以帮助美国重新夺回在半导体制造领域输给日本、韩国和中国等其他国家的部分阵地。

半导体工业协会表示，美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到如今的12%，主要原因是政府对全球竞争者的补贴使其更难吸引新的建设。

芯片公司也一直在美国以外的地方建厂，因为海外供应商网络不断扩大， *** 作昂贵的制造机械所需的熟练工程师队伍也在扩大。

行业高管在2月份给拜登先生的一封信中写道：“与国会合作，您的政府现在有一个 历史 性的机会来资助这些举措，使其成为现实。”激励措施将为工厂建设提供资金，这些工厂的成本通常超过100亿美元，或扩大现有的工厂。

白宫周三在宣传拜登的2万亿美元基础设施提案时引用了《芯片法案》。该立法没有包括该行业所寻求的投资税收抵免，而且不清楚拜登先生是否会呼吁这样做。

英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛最近提出了一项重振美国芯片制造的广泛计划，包括向亚利桑那州两家新工厂投入约200亿美元（约1311亿人民币）的投资承诺，并努力进一步扩大内部制造。亚利桑那州的两家工厂应该在2024年开始生产。

格尔辛格还表示，该公司正在竞标一项五角大楼的合同，以建立一个商业芯片生产工厂，帮助解决美国政府的安全需求。

英特尔的投资是半导体行业为满足全球需求而广泛增加支出的一部分。市场研究公司IC Insights预计，今年该行业在新工厂、设备等方面的支出将至少达到1294亿美元（约8411亿人民币），同比增长约14%。

(加美 财经 专稿，抄袭必究)

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作者：王木木

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英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴

英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴，上周，拜登会见了芯片制造商的高管，包括三星电子、美光科技等公司，这也是美国国会520亿美元补贴的举措之一。英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴。

英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴1

英特尔和美光(MU.O)的首席执行官将于 3 月 23 日在美国参议院商务委员会作证，因为该行业和立法者正在为美国为半导体芯片制造提供 520 亿美元的补贴提出理由。

卡车制造商 Paccar Inc (PCAR.O)的首席执行官也将在听证会上作证，听证会将研究半导体供应链的脆弱性以及该行业与美国竞争力的关系。

参议院商务委员会主席玛丽亚坎特维尔周三宣布了听证会。路透社早些时候报道了计划中的听证会。

商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，二十年前，美国生产了近 40% 的芯片，而今天它仅占全球产量的 12%。

上周，乔·拜登总统会见了包括三星电子(005930.KS)、美光科技公司和其他公司在内的芯片制造商高管，以推动美国国会为芯片制造商提供资金补贴，以缓解半导体紧缩。

6 月的参议院和 2 众议院分别在单独的法案中批准了 520 亿美元的补贴。“尽快把它送到我的办公桌上，”拜登上周说。

这些法案采取了不同的方法来解决美国在广泛问题上与中国的竞争力问题，以及贸易和一些气候条款。

整个行业的芯片持续短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产规模。

英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴2

据国外媒体报道，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的'听证会，讨论与美国提供520亿美元的半导体芯片制造补贴事项相关问题，和如何提升芯片制造能力和竞争力。

卡车制造商Paccar首席执行官预计也将出席，据悉，听证会将审视半导体供应链中的薄弱环节，以及该行业与美国竞争力的关系。

美国商务部长吉娜 · 雷蒙多(Gina Raimondo)表示，20年前，美国生产的芯片占全球芯片总产量的近40% ，如今只占全球芯片产量的12% 。上周，拜登会见了芯片制造商的高管，包括三星电子、美光科技等公司，这也是美国国会520亿美元补贴的举措之一。参议院在6月，众议院在2月分别通过了520亿美元的补贴法案。

参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell）指出行动刻不容缓，芯片短缺导致全球汽车行业2021年收入损失约2100亿美元，汽车产量减少770万辆。

英特尔在一份声明中表示，“很高兴有机会出席听证会，并宣传投资美国半导体的重要性。”

英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴3

据外媒报道，消息人士表示，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的听证会，讨论如何提升芯片制造能力和竞争力。

美国参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell）此前计划召开听证会，讨论如何开发下一代芯片技术。

卡车制造商Paccar首席执行官预计也将出现在听证会上。消息人士称，听证会还将讨论芯片供应链中的缺陷，以及芯片行业与美国竞争力的关系。

上周，美国总统拜登会见了三星、美光等芯片制造商高管。此举也是其推动美国国会向芯片制造商提供520亿美元补贴的努力一部分，目的是缓解芯片市场的紧张局面。

坎特韦尔上周表示，当前迫切需要采取行动。她表示，芯片短缺致使全球汽车行业去年少生产770万辆汽车，大约损失2100亿美元的营收。

她说：“在亚洲建半导体工厂要比在美国便宜30%到50%……时不我待。”

英特尔在一份声明中表示，“很高兴有机会出席听证会，并倡导对芯片领先地位进行投资的重要性。”

持续的芯片短缺局面已经干扰到汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产规模。

但在立法层面消除分歧方面的进展甚微。

上周，一个由140多名美国国会议员组成的团体敦促美国国会在芯片行业拨款问题上取得进展。

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