电镀 是什么意思 什么东西讲解

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金最稳定，也最贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能最好，容易氧化，氧化后也导电)电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下：镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。局部镀银铝件电镀液配方工艺流程：高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→氰化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。从工艺流程看，所选保护材料必须耐高温（80℃左右）、耐碱、耐酸，其次，保护材料在镀银后能易于剥离。市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温（碱蚀溶液最高温度80℃左右）性能以及可剥离性。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀，目前的电镀设备电镀时间长，使得工作效率不是很高，也有一些设备使用一些方法加快电镀的速度，但是在加快过程中因产生的杂质太多，影响电镀的质量。综上所述，所以我设计了一种高效率快速电镀的设备。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供一种高效率快速电镀的设备，可以同时对多个工件进行电镀，并且在电镀过程中对液体介质进行搅拌，使得可以加快对工件电镀，并且搅拌电镀的同时对液体介质从电镀箱内抽出来过滤掉杂质，时刻保持电镀的纯度和质量，使得大大提高了电镀的效率，且没有影响质量，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效率快速电镀的设备，包括电镀箱、杂质过滤网和搅拌器，所述电镀箱放置在的机架上，且上端放置着电镀箱盖且在接触处进行密封，所述电镀箱盖的上端设置有若干个负极杆和电镀工件，所述负极杆和电镀工件的下端伸入到电镀箱内，所述电镀箱内灌有电镀使用的液体介质，负极杆和电镀工件的下端浸泡在该液体内，所述电镀箱的下端设置有一排搅拌器，所述搅拌器的叶片部分在液体介质内，驱动部分固定在机架上，所述电镀箱的一端设有吸液体管道，在电镀箱和吸液体管道的连接处安装了单向阀，所述吸液体管道的另一端连接着杂质过滤网的下端，所述杂质过滤网的上端连接着抽液体泵，所述抽液体泵的输出端通过排出管道连接着电镀箱，所述杂质过滤网和抽液体泵放置在泵支撑座，所述泵支撑座固定在电镀箱外侧面上。

上面说的是不对，首先电镀有分很多种，你这个我接触过，应该是导电作用。电镀一般是把镀液里面的金属离子上镀到 镀品上，金属离子变成金属原子需要得电子，镀品不是全部导电的，所以需要钢珠进行导电，所以钢珠也会跟着上镀，即钢珠会变大，因此钢珠要定期筛选，还有就是小镀品用小钢珠，大镀品用大钢珠，这个需要你们工程师去定工艺规程。

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