日美芯片战往事

仅仅30余年，已经少有人记得那场在日美之间爆发的芯片战争。

这一战，日本人输得干干净净，从高峰时占据全球近80%的DRAM（俗称电脑内存）份额，跌到现在的零。这场芯片战争完美诠释了什么叫国际政治经济学，亚当.斯密的自由市场竞争理论在大国产业PK中，只是一个美好的童话。

1980年代前五年是日本半导体芯片企业的高光时刻。

硅谷的英特尔、AMD等 科技 创业公司在半导体存储领域，被日本人追着打，然后被反超，被驱离王座，半导体芯片领域（当时主要是半导体存储占据主流）成为日本企业后花园。

美国的 科技 公司败在了模式上。

硅谷的发展模式是，通过风险投资为创业公司注入资金，创业公司获得资金支持后，进行持续的技术创新获得市场，提升公司估值，让后上市，风险资本卖出股票获利退出。这种模式以市场为导向，效率高，但体量小，公司之间整合资源难，毕竟大家都是一口锅里抢饭吃的竞争对手。

日本人的玩法截然不同：集中力量办大事。1974年，日本政府批准“超大规模集成电路（俗称半导体芯片）”计划，确立以赶超美国集成电路技术为目标。随后日本通产省组织日立、NEC、富士通、三菱和东芝等五家公司，要求整合日本产学研半导体人才资源，打破企业壁垒，使企业协作攻关，提升日本半导体芯片的技术水平。

日本的计划也差一点儿夭折，各企业之间互相提防、互相拆台，政府承诺投入的资金迟迟不到位。关键时刻，日本半导体研究的开山鼻祖垂井康夫站了出来，他利用自己的威望，将各怀心思的参与方们捏合到一起。

垂井康夫的说辞简单明了：大家只有同心协力才能改变日本芯片基础技术落后的局面，等到研究成果出来，各企业再各自进行产品研发，只有这样才能扭转日本企业在国际竞争中孤军奋战的困局。

计划实施4年，日本取得上千件专利，一下子缩小了和美国的技术差距。然后，日本政府推出贷款和税费优惠等措施，日立、NEC、富士通等企业一时间兵强马壮，d药充足。

一座座现代化的半导体存储芯片制造工厂在日本拔地而起。随着生产线日夜运转，日本人发起了饱和攻击。

美国人的噩梦开始了。1980年，日本攻下30%的半导体内存市场，5年后，日本的份额超过50%，美国被甩在后面。

硅谷的高 科技 公司受不了市场份额直线下跌，不断派人飞越太平洋到日本侦察，结果让人感到绝望。时任英特尔生产主管的安迪.格鲁夫沮丧地说：“从日本参观回来的人把形势描绘得非常严峻。”如果格鲁夫去日本参观，他也会被吓坏的：一家日本公司把一整幢楼用于存储芯片研发，第一层楼的人员研发16KB容量，第二层楼的人员研发64KB的，第三层人员研发256KB的。日本人这种研发节奏简直就是传说中的三箭齐发，让习惯了单手耍刀的硅谷企业毫无招架之力。

让美国人感到窒息的是，日本的存储芯片不仅量大，质量还很好。1980年代，美国半导体协会曾对美国和日本的存储芯片进行质量测试，期望能找到对手的弱点，结果发现美国最高质量的存储芯片比日本最差质量的还要差。

而且，日本人还拍着胸脯对客户保证：日本的存储芯片保证质量25年！

在日本咄咄逼人的进攻下，美国的芯片公司兵败如山倒，财务数据就像融化的冰淇淋，一塌糊涂。

1981年，AMD净利润下降2/3，国家半导体亏损1100万美元，上一年还赚了5200万美元呢。第二年，英特尔被逼裁掉2000名员工。日本人继续扩大战果，美国人这边继续哀鸿遍野，1985年英特尔缴械投降，宣布退出DRAM存储业务，这场战争让它亏掉了1.73亿美元，是上市以来的首次亏损。在英特尔最危急的时刻，如果不是IBM施以援手，购买了它12%的债券保证现金流，这家芯片巨头很可能会倒闭或者被收购，美国信息产业史可能因此改写。

英特尔创始人罗伯特.诺伊斯哀叹美国进入了“帝国衰落”的进程。他断言，这种状况如果继续下去，硅谷将成为废墟。

更让美国人难以容忍的是，富士通打算收购仙童半导体公司80%的股份。仙童半导体公司是硅谷活化石，因为硅谷绝大部分 科技 公司的创始人（包括英特尔和AMD）都曾经是仙童半导体的员工。在硅谷人心中，仙童半导体神一般的存在，现在日本人却要买走他们的“神”，这不是耻辱么？有一家美国报纸在报道中写道：“这笔交易通过一条消息告诉我们，我们已经很落后了，重要的是我们该如何对此做出应对。”

几年前，硅谷的 科技 公司成立了半导体行业协会（简称SIA）来应对日本人的进攻，经过几年游说，成果如下：将资本所得税税率从49%降低至28%，推动养老金进入风险投资领域。政府不愿出面施以援手。

苦捱到1985年6月，SIA终于炮制出一个让华盛顿不淡定的观点，一举扭转局面。

SIA的观点是：美国半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险。

日本不是美国的盟友么，日本半导体崛起，美国半导体衰落，看着就是左口袋倒右口袋的 游戏 ，怎么会威胁到美国的国家安全呢？

SIA的逻辑链是这样的：

此前，SIA游说7年，得到政府的回应总是：美国是自由市场，政府权力不应染指企业经营活动。

这次，SIA的“国家安全说”一出，美国政府醍醐灌顶，从原来的磨磨唧唧变成快马加鞭，效率高的惊人：

1986年春，日本被认定只读存储器倾销；9月，《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，保证5年内国外公司获得20%市场份额；不久，对日本出口的3亿美元芯片征收100%惩罚性关税；否决富士通收购仙童半导体公司。

美国人这一波 *** 作至少开创了两个记录：第一次对盟友的经济利益进行全球打击；第一次以国家安全为由，将贸易争端从经济学变成政治经济学问题。

负责和日本交涉的美国在亚洲地区的首席贸易代表克莱德.普雷斯托维茨，一面指责日本的半导体芯片产业政策不合理，一面又对它赞叹不已，“所以我对美国政府说我们也要采取和日本相同的政策措施。”

对这种双重标准，曾在日立制作所和尔必达做过多年研发的汤之上隆在自己的书中气愤地说：“这人实在是欺人太甚！”

随着《美日半导体协议》的签署，处于浪潮之巅的日本半导体芯片产业掉头滑向深渊。

日本半导体芯片产业从1986年最高40%，一路跌跌不休跌到2011年的15%，吐出超过一半的市场份额，其中的DRAM受打击最大，从最高点近80%的全球市场份额，一路跌到最低10%（2010年），回吐近70%。

可以说，和美国人这一战，日本人此前积累的本钱基本赔光，举国辛苦奋斗十一年（从1975年到1986年），一夜被打回解放前。

但日本人吐出的肉，并没有落到美国人嘴里，因为硅谷超过7成的 科技 公司砍掉了DRAM业务（包括英特尔和AMD），1986年之后，美国人的市场份额曲线就是一条横躺的死蚯蚓，一直在20%左右。

那么，这70%的巨量市场进了谁的肚子？

答案是韩国。

在日本被美国胖揍的1986年前后，韩国DRAM趁机起步，但体量犹如蹒跚学步的婴儿，在全球半导体芯片业毫无存在感。而且和日本相比，以三星为代表的韩国半导体芯片企业完全是360度无死角的菜鸡：根本打不进日本人主导的高端市场，只能在低端市场靠低价混饭吃；市场体量上，两者就是蚂蚁和大象的区别。

但三星深谙所有的贸易摩擦问题都属于政治经济学范畴，借机干翻了日本大象。

1990年代，三星和面临美国发起的反倾销诉讼，但其掌门人李健熙巧妙利用美国人打压日本半导体产业的机会，派出强大的公关团队游说克林顿政府：“如果三星无法正常制造芯片，日本企业占据市场的趋势将更加明显，竞争者的减少将进一步抬高美国企业购入芯片的价格，对于美国企业将更加不利。”

于是，美国人仅向三星收取了0.74%的反倾销税，日本最高则被收取100%反倾销税，这种 *** 作手法简直是连样子都懒得装。

三星抱上美国的大腿，等于从背后给了日本一刀，让日本彻底出局。

如果没有三星补刀，日本半导体芯片尚有走出困境的希望。

美国人用《美日半导体协议》束缚日本人，并挥动反倾销大棒对其胖揍，但日本半导体存储芯片产业受的只是皮肉伤，因为硅谷的企业超过七成退出了半导体存储芯片行业，市场仍然牢牢掌握在日本人手中，熬过去后，又是一群东洋好汉，毕竟在全球半导体芯片产业链上，日本还是一支难以替代的力量。

三星加入战团并主动站队美国后，难以替代的日本人一下子变的可有可无，韩国人由此成为新宠。随后，三星的DRAM“双向型数据通选方案”获得美国半导体标准化委员会认可，成为与微处理器匹配的内存，日本则被排除在外。这样，三星顺利搭上微处理器推动的个人电脑时代快车，领先日本企业。

从上面的DRAM份额图中可以发现，日本的份额呈断崖式下跌，韩国的则是一条陡峭的上升曲线，一上一下两条线形成一把巨大的剪刀，剪掉的是日本半导体芯片的未来。

此后，即使日本政府密集出台半导体产业扶持政策，并投入大量资金，但也无力回天，日本半导体芯片出局的命运已定。

直到今天，仍有观点认为，韩国半导体芯片的崛起，日本半导体芯片的衰落，是产业转移的结果。这是不准确的，因为产业转移是生产线/工厂从高劳动力成本地区向低劳动力成本地区迁移，日本的半导体芯片企业并没有向韩国迁移生产线，而是直接被替代。美国人实际上联手韩国，重组了全球半导体产业供应链，将日本人从供应链上抹去，使一支在全球看起来不可或缺的产业力量消失得干干净净。

纵观日美芯片战，是否掌握重组全球产业链的能力，才是贸易战中决胜的关键，市场份额的多寡不构成主要实力因素，这也是日本输掉芯片战争的关键原因之一 。

主要参考资料：

《失去的制造业：日本制造业的败北》，作者：汤之上隆；

《日本电子产业兴衰录》，作者：西村吉雄；

《芯事》，作者：谢志峰；

《硅谷百年史》，作者：阿伦.拉奥，皮埃罗.斯加鲁菲。

短线需要防着美国黑天鹅冲击，如果出现恐慌性杀跌，短线 *** 作要尽可能灵活些。当然，不要因为担心暴风雨而躲在家里，错过了雨后彩虹。做投资，炒股，哪能没有风险？我们要做的，是尽可能评估风险，做好防范、应对措施，然后该干什么干什么。

前些天，以白酒股为例，聊了白马股的投资逻辑，错过的朋友，可以翻看下最近的文章。但核心逻辑，还是下面这张老图：对长线白马股而言，没有必要追，但珍惜每次深度回调。

白马股守阵，黑马股冲锋，这篇文章继续聊聊 科技 股吧。 科技 股的门类比较多，现在努力跟踪的主要有三大模块：

1.半导体产业链：

集成电路、半导体、芯片，对于我们这些股民来说，都是差不多的意思，前段时间因为美国出招，A股相关概念炒得多较热闹，很多个股的股价炒得偏高。而进入7月、8月之后，半年报陆续公布。那些没有业绩支持的 科技 股，如同浇了一头冰水，市场回归冷静。而半导体产业链，在某些领域距离世界先进水平还有相当的距离，这意味着热血不能变成现实的业绩，股价出现大幅回调也在情理之中。说得再直白一点，半导体产业链，在未来一段时间，重点是防风险，切忌热血上头。此外，中芯国际、寒武纪等，登陆科创板前后，半导体产业链可能还会因为事件驱动，出现一小段行情。但这个预期过于充分，在短线反而有可能成为利好出尽的。

半导体国产化，这一步是必须走的。所以，可能过几个月之后，被砸坑的半导体概念，又成了热门。

2.5G产业链：

5G基站、5G手机、云计算、边缘计算，这些领域是未来一段时间的重点。5G手机产业链，是因为9月份前后的华为、苹果新品发布会，尤其是苹果预计推出5G版手机，将加速推进5G手机的换机潮。而在新品上线之前，手机产业链的上游已经开始接单，行情也会蠢蠢欲动。此外，面板价格数据回暖，这个利好面板股。

而5G基建、云基建概念，在这段时间很可能出现业绩兑现的上涨行情。5G基站不用说了，虽然2月3月受到疫情冲击、开工不足，但在国内疫情得到控制后，加速复工复产，甚至是加班加点的赶进度。与此同时，疫情刺激了云办公的需求，阿里、腾讯等巨头追加云基建的投入，所以，云基建（数据中心、IDC）概念，也有望迎来业绩爆发。所以说，5G基建、云基建是近期的重点！

3.新能车产业链：

近日有个新动向，上海局部试点无人驾驶。5G时代带来的技术革新，无人驾驶技术在未来可能得到广泛的运用。这也是会刺激新能车新车销售。这种从无到有的大规模扩散，往往都是暴力的大机会。所以，新能车产业链的方方面面，都值得我们探扒，提前做好准备。

最后，祝大家 *** 作顺利赚大钱！

让我们先来看看这两年有多么的惨，新冠疫情在这几年影响了很多国家以及这些国家的百姓。新冠疫情给这些国家造成了很大的困扰。很多国家的新冠病毒确诊病例数在不断的升高。伴随着新冠病毒确诊病例数升高的同时，因为感染新冠病毒而去世的人的人数也在不断的增加。

刚看到一组数据是，世界上已经确诊的新冠病毒感染病例，已经超过了1亿例，而因为新冠病毒而死亡的人数已经有了几百万人。美国是新冠疫情最严重的国家，光美国一个国家的新冠病毒感染病例，确诊人数就已经达到了3,000万人以上，而超过56万的美国居民去世。这个新冠病毒确诊病例数和叙事的人数如果发生在我们国家，那简直是不敢想象的。大家都知道这两年闹芯荒。

一、“芯荒”原因：

闹芯荒的意思就是缺少芯片。而这场新冠疫情就在很多方面影响了芯片的生产。在新冠疫情发生的初期，工厂肯定会因为新冠一行而停工。这就会让一部分生产芯片的工厂无法生产芯片。而新冠疫情的另一个影响就是很多人居家隔离的时候需要用到电脑等电子设备，而这些电子设备是需要芯片的，如果没有芯片这些电子设备就无法运行。

但是你要知道需要芯片的企业不只是生产电子设备的企业，车企等也需要芯片。全世界生产芯片的工厂就那么几家，如果生产电脑等电子设备芯片量增多。那么其他比如车企需要的芯片量，供应就会减少。这是一些学习缺少芯片的一个原因。而美国在今年发生了一场寒潮，这场寒潮影响了美国很多的收集中，美国经济实力最强的得克萨斯州受到了最大的影响，因为这场寒潮得克萨斯州缺少了电力。这个都缺少了电力的后果就是很多的工厂停工，而生产芯片的工厂也在这些停工的工厂之中。而这场寒潮不久之后，日本的一些芯片制造工厂，因为地震和火灾的原因停止了工厂的运行。而且生产芯片的原材料也你说的。出现了一些短缺，还有芯片的价格升高等，共同造成了“芯荒”的原因。

二、芯片巨头扩产：

为了解决芯片短缺的问题，以及大芯片巨头宣纷纷宣布扩产。台积电又称要投入1000亿美元，来增加芯片的产能，英特尔公司也宣布将出资200亿美元，建两家新的芯片工厂。而我国的中芯国际也宣布，花费153亿元，来扩大芯片的产能。

三、全球“芯荒”何时终结：

虽然很多芯片巨头纷纷扩大了自己生产芯片的产能，带的是扩大产能，不是一时半会儿就能扩大的，所以全球“芯荒”问题的解决还需要一定的时间，至于芯片短缺的问题在什么时候能够解决，这就要看一些国家的相关部门，对芯片是否重视，是否采取相应的有效的措施，而这些芯片需巨头是否能在很快的时间之内提高自己的芯片产能。

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