华进半导体封装先导技术研发中心有限公司怎么样？

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立于2012年09月29日，法定代表人：商立伟，注册资本：36,042.32元，地址位于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋。

公司经营状况：

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司目前处于开业状态，公司拥有6项知识产权，目前在招岗位17个，招投标项目184项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息4条，涉及“行政处罚”等。

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好。

1、无锡华进半导体有限公司位于无锡市滨湖区经济开发区华庄街道华苑路：公司工作环境好：有独立的办公室，有空调等基本设施，同事之间融洽，领导和睦。

2、福利待遇好：员工工资在8000元，每个节假日都有单独的礼品，每月的饭补为300元，还有旅游卡，缴纳五险一金。

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