晶圆厂 关键工序 一般都是有毒的 只不过看你自己怎么想了
和普通的化工厂比 还是会好点儿的
简单电脑 *** 作 那是肯定要的
因为里面基本都是自动化设备 你要在 *** 作屏幕上选程序 按开始结束键什么的
遇到报警 还要简单处理一下
能看懂英文字母最好 实在不会到时会死记硬背一下就好了 没想象中那么难
毕竟都是出来打工的 没道理大多数人都会你不会的
这个问题确实是太混淆视听了,必须说说,因为电脑CPU基本上英特尔占主导地位,它也曾是世界上最大的半导体公司,现在的第二大,它的CPU研发制造技术至少在现在还是独步天下,所以面对题主的问题:
1、你必须相信英特尔,至少现在是
2、当有人说我的工艺达到7nm,而电脑CPU还只用14nm时,请参阅第一条
为什么这么说,因为现在所谓的制程数字已经变成了一场营销的手段,所谓“7nm”营销标签与英特尔的“10nm”也就名称不同而已,晶体管的物理尺寸其实在相同的范围内,实际的区别在于看谁更不要脸。比如Global Foundries(GF,就是给AMD生产CPU的那家)最近称,他们新的7nm制程其实和英特尔10nm制程差不多。
咱们也不凭空乱说,上面是英特尔公布14nm晶体管的数据,它的栅极宽度为42nm,而同期三星的14nm制程栅极宽度为48nm,TSMC(台积电)的16nm制程为45nm,如果稍讲究点,英特尔的制程叫14nm的话,三星的应该叫16nm,但它偏偏也要叫14nm,谁让这没有什么强制标准要遵循呢。
实际区别远不止此,看最终的晶体管面积就好了,在1um^2的面积上,英特尔14nm晶体管可以摆上101个,三星14nm晶体管只能摆75个,TSMC的16nm晶体管能摆上81个。
所以,你现在能懂了吗? 它说7nm不代表它真的就是7nm 。
英特尔将在明年量产10nm的产品,而它的水平可能与7nm相差无几,即使如此,你还是要相信英特尔更好。
首先对于半导体工艺而言,不同厂商的工艺标称都存在差异,一定程度上已经成了一场数字 游戏 竞赛,英特尔CPU现在使用的14nm工艺在许多参数指标上并不弱于台积电7nm工艺,而同样是7nm工艺的情况下,台积电比三星的还要好一些,所以各家代工厂都想通过半导体数字竞赛来提升自家工艺的吸引力,从而争取到更多客户,因为大部分人根本不懂其中具体的含义。
业界半导体工艺最先进的还是英特尔,先不说英特尔这几年在10nm工艺上遇到了麻烦,即使是英特尔能制造7nm工艺处理器也没有多余的产能可以代工,毕竟自家的CPU需求量很大,能满足自给自足就很不容易了。所以对于最先进的7nm工艺业界只有台积电和三星有能力代工制造,而手机对芯片的体积和功耗尤其敏感,自然都愿意使用最先进的工艺来制造。
先进工艺的价格会更贵,台积电7nm工艺无论是代工费还是研发费都比14nm高很多,也就是说厂商如果想要使用7nm工艺制造肯定要付出更多的成本,但是考虑到7nm工艺带来的性能提升和功耗降低,所以即使成本提高也能带来巨大的效益,不管是高通骁龙855还是华为麒麟980,很大程度上都是因为使用了7nm工艺而获得了巨大提升,产品的销量也因此而提高。
手机芯片相对电脑芯片小很多,所以在同样尺寸的晶圆下可以制造出更多的芯片,加上庞大的手机需求量,新工艺的成本分摊相对更便宜一些,而电脑芯片面积大得多,如果使用最新的工艺生产难免会提高不少成本,随着PC市场的成熟,芯片需求量也比手机少太多,所以这几年电脑CPU的工艺一直在14nm,但是从今年开始7nm工艺的CPU就会陆续推出。
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因为英特尔太老实了!
我们看到台积电和三星代工的芯片采用7nm制程工艺了。制程工艺的纳米数越小是越好的,因为发热控制、耗电都更好的控制,同样的位置能够容纳更多的晶体管。
表面上看7nm比10nm先进,10nm比14nm先进,这里指向的是线宽,但是芯片实在太过复杂了,不是一个线宽所能代表了。英特尔用来衡量半导体工艺的重要指标是晶体管密度。是的!晶体管的密度!英特尔的10nm的工艺是媲美三星和台积电的7nm工艺的。
英特尔的14nm工艺也是相当不错饿,英特尔虽然直到现在都在缝缝补补14nm工艺,但是与其他家对比优势明显,晶体管密度是20nm工艺的134%。
所以,三星和台积电的7nm甚至不及英特尔的10nm工艺,或者说英特尔的10nm工艺稍微好一点点。
但是问题也来了,英特尔的10nm工艺不知道什么时候能够量产,台积电的7nm工艺开始量产,三星将会再年尾跟进。所以,英特尔还是有一定压力的。
芯片采用什么样的制程,主要取决于需求。
芯片制程小带来的好处:一般来讲, 芯片的制程越小,电阻越小、耗能越低,芯片工作时产生的热量越少,越省电。
芯片制程小带来的问题:
芯片制程越小,要求的制造工艺越高,制造成本越高。
随着智能手机的普及,应用功能越来越多,消费者对手机的性能要求越来越高。消费者想要运算能力更强,运行程序流畅,重量更强,待机时间更长的手机。这就需要芯片制程要小。
可见,手机芯片对制程的变小更迫切。希望更小、更省电、更散热。
而电脑CPU,电脑体积很大,对芯片体积缩小、耗电等性能指标需求不迫切。更注重运算能力指标。现在14纳米的芯片,对笔记本电脑来说已经足够小,足够省电了。
芯片制程和运算能力不是一个概念。
运算能力的强弱和芯片架构直接相关。
手机上的7纳米芯片,运算速度不一定胜得过电脑上的14纳米芯片。
因为手机芯片核心是高通和三星出的,而电脑芯片核心是intel出的,二者是不同公司,而且手机要越来越小,越来越超长待机,但是电脑对于屏幕大小不会这么在意,所以intel目前并没有推出7nm的产品。
一、7nm芯片工艺是什么?
7nm和14nm 主要是在处理器上进行蚀刻的大小,如果蚀刻越小就可以在处理器上放入比之前更多的计算单元,芯片性能就会越高,所以7nm工艺原则上放入计算单元更多,性能也就更强,而手机屏幕相对有限,所以对cpu要求比较高。
二、芯片14nm只是叫法,就像每个手机都说自己人全面屏芯片7nm还是17nm只是叫法而已,很多企业乱叫,比如Intel公布14nm晶体管的数据,它的栅极宽度为42nm,但是三星的14nm制程栅极宽度为48nm,台积电的的16nm制程为45nm,本来三星应该叫16nm,但是他非要叫14nm。
而这个制程主要是大小,例如在1um^2的面积上,14nm晶体管intel可以摆上101个,三星只能摆75个,T台积电晶体管能摆上81个。
所以大家能看明白14nm还是16nm的影响了吗?其实并不大,intel14nm在其他厂商都可以叫10nm了。
三、电脑14nm芯片性能远超手机芯片电脑14nm芯片是目前最好水平,因为电脑处理运算的要求比手机强很多,所以电脑芯片17nm芯片肯定远超手机7nm性能。
四、电脑目前并不太需要7nm
电脑对于屏幕的要求并没有手机那么高,所以其实对芯片大小要求不高,这也是为什么龙头企业因特尔没有推出7nm的原因,手机芯片竞争激烈,大家都要抢性能,所以高通今年推出7nm芯片。
不是电脑CPU只能14nm工艺,是因为英特尔还没有搞定10nm工艺,如果英特尔搞定了7nm工艺,那肯定会有7nm工艺的CPU上市
看起来这个题目已经有非常长时间了,我还是来凑热闹的回答一下吧。
多少纳米这个指的是线宽,越细的宽度,可以容纳的也就越多,但是不是说14纳米就一定会比7纳米更加的差。主要还是取决于你对于这个芯片所做的内容是否符合需求?手机希望的事处理能力强的同时,可以有更小的体积,更省电,使得其性能和续航都能够达到最巅峰的状态。
但是PC端的14纳米和手机端的芯片完全不一样,大小可以容纳的和可以处理的东西也都是完全不一样的。现在这个阶段Amd也有5纳米的cpu了,但是在使用体验上,并没有比英特尔的14纳米强多少。最终使用者还是要看使用体验和性价比的。
另外说一下,英特尔这么多年了,牙膏厂不是白叫的。
目前电脑CPU已经达到10nm了,并且这个10nm不会比手机的7nm差。
一、台积电的工艺制程不一定是真的,台积电自己都承认所谓的7nm只是数字 游戏
其实关于台积电的所谓7nm,5nm什么的,一直以来就有人质疑是不是真的,而在去年,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森终于不再回避这个制程问题,他直言不讳的称“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了,因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了。制程节点已经变成了一种营销 游戏 ,与 科技 本身的特性没什么关系了。”
这是什么意思?也就是所谓的7nm、5nm其实已经不能代表是真正的制程了,而只是一种数字 游戏 ,只是营销需要造成的。
而在英特尔,关于芯片制程,有另外一套计算方法,不完全是靠什么7nm、10nm这样的制造来描述的,而是按照晶体管的密度指标来的。
Intel在2018年打造的首款10nm工艺的CPU来看,其逻辑晶体管密度达到了当时惊人的100.76MTr/mm²,也就是每平方毫米内包含超过1亿个晶体管。而台积电的7nm的芯片,也就达到这个水平,从另外一方面而言,台积电的7nm,其实水平也就和英特尔的10nm差不多。
再看看上面的intel的14nm技术,明显晶体管密度也是高于其它厂商的制程的,可见只有英特尔的制程是没有太多水份的,其它厂商的制程其实是有水份的。
二、基于这个逻辑,不同厂商之间,其实只看制造没有意义的
基于上面的分析,其实可以得出一个结论,那就是不同的厂商之间,纯粹看制程是没有意义的,因为不管是三星,还是台积电,还是英特尔,大家对制程的定义是不一样的。
大家的指标不一样,台积电同工艺的晶体管密度比不上Intel甚至三星,看晶体管密度,英特尔最强,但大家更喜欢看所谓的制程,所以才有了今天不断前进的工艺。
至于最后究竟谁强谁弱,又谁管呢?台积电订单都接不完,管你说它是真还是假,再说了手机芯片和电脑CPU又不一样,怎么能这么对比呢?明显电脑CPU强太多了,频率更高,计算能力更强啊。
这个问题本身可以说是一个伪命题!
手机芯片的7nm工艺可以说是三星和台积电玩的一个文字 游戏 ,现代智能手机的SoC是包括CPU、GPU、基带、ISP、USB控制器、磁盘控制器、GPS、声卡等多种模块在内的一体芯片,决定制程的是晶圆技术,而现在手机SoC的制程远远没有达到7nm!
当前最先进还是英特尔的10mn。所谓的7nm制程,只是厂商的自我安慰
2015年,半导体行业就宣告踏入14nm的时代,而手机cpu在2014年还用着28nm和20nm的cpu,而英特尔在2012年就量产了22/20nm,这就表明在cpu制造领域,英特尔是领先的存在!
并且 手机SoC制程实际上远也未达到7nm ,7nm只是三星和台积电的宣传噱头,是双方为了争夺对手的客户自己命名的,所谓7nm估计也就是英特尔14nm水平,目前制程最先进的依然是 英特尔的14nm工艺和即将量产的10nm 。
而且,电脑cpu的核心面积大,功率也要比手机大很多,如果做成7nm的话,散热问题就非常难解决了,毕竟 晶体管小了,核心面积更小,散热问题当然会更大 ,对制造要求也更高。如果说,手机是精简指令集,那么电脑就是复杂指令集,手机芯片相对于电脑CPU来说就是简单的重复的晶体管堆砌,而在制作中越简单重复的芯片,越容易做的更加精简!
所以说, 不是说手机芯片工艺可以7nm,而电脑cpu只能14nm。 而是, 手机芯片的7nm工艺现在还是不存在的,至少当前市场上的7nm芯片是名不符实的, 不能某些人说它是7nm工艺,你就真的以为它是这么多,毕竟当英特尔用22nm时,其他一众都在用28nm,没道理一下子就被超出一大截!
其实严格按照英特尔的标准来说,现在的手机的7nm比电脑的14nm是好不了多少,甚至还有所不及,估计等到英特尔的10nm量产后, 现在所谓的7nm就上不了台面了!
电脑CPU同样可以用7nm,甚至5nm的工艺
电脑的CPU和手机SoC芯片使用的架构不同,应用场景也不一样。主流的电脑CPU基本上给英特尔和AMD垄断,它们使用的都是X86的架构;能够设计高端手机SoC芯片的有苹果、高通、华为、三星、联发科等,但它们使用的都是ARM的架构,需要获得ARM公司的授权。电脑CPU以性能为主,它的尺寸可以较大,也允许它有更多一些的能耗。老大哥英特尔(Intel)的CPU是自己的芯片工厂生产的,2005使用的是45nm工艺,基本上保持着每两年升级一次生产工艺的节奏,目前已经进化到了14nm,正在往10nm推进,以后同样会出现7nm、5nm工艺的CPU。
电脑CPU为什么是14nm工艺首先电脑CPU缺少竞争,英特尔(Intel)是老大,AMD是老二,老二也追不上老大。每一代CPU的研发投入都是巨大的,必须要获取足够的回报,目前英特尔(Intel)正在发展10nm的工艺,每一项密度指标都领先于竞争对手。即使使用14nm工艺设计和生产CPU,英特尔(Intel)都可以保持该领域的领先,都可以赚得盆满钵满,你说他何必急于推出更先进的10nm或者7nm工艺制程的CPU呢?只需要保持节奏就可以了!
手机SoC芯片工艺为什么这么快去到7nm?首先手机SoC芯片对尺寸的功耗要求相对较高,想在较小的尺寸内设计出性能更强劲的SoC芯片,就需要更多的内核和集成更多的晶体管,这就需要更先进的生产工艺了。
另外手机SoC芯片虽然都是使用ARM的架构,但ARM公司并不生芯片,他授权给苹果、高通、华为、三星、联发科等等去设计芯片。这样一来,竞争就多了,谁能设计、生产出更先进的芯片就可以赚到更多的钱。
所谓的7nm或者14nm指哪里的尺寸呢?大家都知道芯片集成了大规模的晶体管,晶体管工作时,电流会从漏极(Drain)流向源极(Source),但要受到栅极(Gate)这道闸门控制,而这道闸门非常重要的,这道门的开和关代表着数字电路中的“1”和“0”。所谓7nm或者14nm指的就是这么门的宽度了。
芯片中的晶体管做那么小有什么好处呢?CPU又称中央处理器,作为计算机系统的运算和控制核心,是半导体产业技术最密集、最具战略价值的产品,是一个国家技术势力的象征。
目前CPU的市场基本被美国的两大公司垄断,分别是大哥Intel和小弟AMD,两家几乎占领了99%的市场份额。
目前Intel和AMD以X86指令集和微软共同建立了庞大的生态系统并且不对外开放,这样一来,中国队想要自己做CPU的空间不多了。
01 CPU定义
CPU在半导体行业中是人们常接触到的一种芯片,最常见的应用就是在电脑中,其中有名的有Intel的 i9-11980HK 和AMD的 R7-5800X 。
按照CPU种类来分类,可以分为服务器CPU、家用电脑CPU、嵌入式设备CPU和手机CPU,服务器CPU需要更出色的性能、稳定性和安全性,要求服务器365天开机运行,连续工作,一个服务器可以安装多个CPU;而家用电脑CPU性能要求相对较低,容量较小,不要求连续工作,一个电脑只能安装一个CPU;嵌入式设备和手机对CPU的性能要求相对更低。
按照CPU指令集架构来分类,CPU可以分为RISC和CISC。
CISC 即复杂指令系统计算机,物如其名,CISC是比较复杂的,指令系统比较丰富,有特定的指令来完成对应的功能,可以处理特殊任务。
RISC及精简指令集计算机,把精力集中在经常使用的指令上,对不常用的功能,通过组合指令来完成,实现简单高效的特点,一次RISC不能处理特殊任务。通俗来说就是经常用的功能简单化,不经常用的功能复杂化。
这其中CISC代表的指令集有X86,RISC代表的指令集有ARM、MIPS、RISC-V、Alpha、SPARS,除了这两种之外,还有我国自主研发的指令集DEC和LoongArch。
02 六大国产CPU
首先我们来了解一下什么是CPU的生态环境, CPU的生态环境就是一块CPU推出后,系统和软件对它的支持和优化有多少, 比如国产CPU龙芯就没有一个好的生态,不论是采用MIPS还是自主研发的LoongArch都不能支持Windows系统。
自主建立生态环境又难于上青天,而生态如果没有建立,软件商店就不会有软件(比如QQ在Linux中停更),这也是国产CPU发展最大的瓶颈之一。
目前国内有六大CPU设计厂商,他们是华为、飞腾、兆芯、申威、龙芯、海光(均未上市),他们分别以不同的方式参与CPU的设计。
CPU国产替代的故事得从Intel开始。
Intel趁着PC的东风迅速发展,建立了X86架构,标识了一套通用计算机指令集合,并且与微软一起在X86指令集上建立了庞大的生态。
目前的X86指令集不对外授权,只被英特尔和AMD所掌握,而X86又是PC、服务器领域做得最好的,别的指令集的生态环境远远抵不过X86,留给中国队的发展空间实属有限。
中国队CPU分为3个路线。
其一是由 龙芯 和 申威 代表的:自研指令集
龙芯最初采用的是MIPS精简指令集,制作通用CPU,主要产品是自主可控消费类例如服务器、台式机、嵌入式、航天器等领域。
申威最初采用的是Alpha精简指令集,主要应用在超级计算机和军事领域。
龙芯和申威都因为生态的原因,很难发展起来,尤其是龙芯,想要打入服务器和台式机市场必须有很好的生态。
龙芯因为MIPS的分崩离析,开始发展自己的指令集—— LoongArch ,它是完全有龙芯自主研发,可以兼容MIPS生态, 并且开始尝试用二进制翻译兼容ARM、X86处理器,龙芯的目标是在2025年消除指令集之间的壁垒,彻底搞定兼容问题。
申威也因为Alpha被收购,开始发展自主研发的指令集—— SW64 ,它是由Alpha改进而来,申威制作的神威·太湖之光超级计算机便采用SW64指令集,被称为“国之重器”,在国际上都有一定的地位,多项指标全球第一。
第二路线是由 华为 和 飞腾 代表的:ARM指令集授权
华为芯片“四大天王”麒麟、鲲鹏、巴龙、升腾中,除了巴龙以外,均采用ARM指令集授权来开发。这其中最著名的就是“麒麟”了,在手机领域一度领先,直至海外因畏惧华为的崛起,开始了制裁华为事件,就此“麒麟”短暂隐身。
飞腾也是国内目前使用ARM架构制作CPU的厂商之一,其技术不弱于高通,目前公司也被美国列入黑名单,其芯片制造环节同样被卡脖子,可能成为第二个华为。
除了华为和飞腾以外,国内以ARM架构制作芯片的厂商还有很多,例如贵州华芯通、展讯通信等。
第三路线是由 兆芯 和 海光 代表的:合资获取X86授权
兆芯的X86架构授权是源自于VIA公司将部分X86处理器相关技术、资料等IP产权以1.18亿美元价格卖给兆芯。兆芯基于X86的生态和技术,性能方面普遍高于龙芯,但还是不能和英特尔比肩。
海光的X86架构授权是通过和AMD合资公司来拥有AMD授权IP,但并不是完整的技术转让,而是阉割后的残缺版,所以性能上面和AMD锐龙、高通骁龙差一个档次。
03 RISC-V
RISC-V近些年流行的新型指令集,它是一种开源式指令集,对使用者免费开放,也是这种特性使它被众多专家认为是中国处理器产业的一次机会,而且可能是最后一次机会。
目前全球CPU的市场格局是以X86架构垄断PC、服务器行业;ARM架构垄断移动设备行业,这两家几乎涵盖了所有CPU市场需求。
X86架构归“Wintel”(英特尔+微软)所属,是一种封闭指令集,不对外授权, 简单说就是谁也别想用,就我自己能用 ;ARM架构属于可授权指令集+可授权设计, 简单说就是你用需要经过我同意并且收费,你想再它基础上设计还得再经过我同意并且再收费。
正因为如此,RISC-V作为开放式指令集,被中国队大力支持,看作救命稻草。
那RISC-V究竟有没有那么好呢?我们主要得看两方面: 一个是它的生态好不好,生态是决定指令集发展空间的最大因素;另一个就是它到底是不是彻头彻尾的免费,日后会不会再被卡脖子。
第一,RISC-V的生态怎么样。
RISC-V具有性能高、功率低、面积小、易于扩展等技术特点,最重要的是它的开源、免费的独特属性,为其带来众多合作商,影响力逐步扩大。
从2015年组织RISC-V基金会成立是的25个成员,到现在已经有超过300多个单位的加入,其中包括阿里、谷歌、华为、英伟达、高通、中科院、麻省理工等等。
日前,有知情人士表明,英特尔将以20亿美元收购RISC-V领域的重量级公司SiFive,这也表明了英特尔的态度。
虽然英特尔靠X86架构在PC、服务器领域无人能敌,但是移动设备一直是他的心病,ARM在移动设备领域是他无法抗衡的,而RISC-V的出现,给了机会。
但是看好归看好,ARM的垄断地位依旧很难撼动,RISC-V后续可能与X86联手对抗ARM,但更大的可能是打入嵌入式设备市场中,做物联网领域的“一哥”。
总体来说,不论是PC、服务器,还是移动设备,都很难被RISC-V介入,相反一些嵌入式设备比如空调、冰箱、扫地机器人、电动车等等发展环境更好。
第二,RISC-V是否永远免费。
RISC-V源于2010年,加州大学伯克利分校的一个研究团队研发,当时他们因为市场已存在的指令集相当复杂,且成本和门槛太高,所以建立了新的指令集。
“开源架构RISC-V将永久免费,成为人类共有财产。相较于X86和ARM架构的高门槛,开源架构RISC-V将带来芯片设计的革命”——RISC-V架构开发者之一Krste Asanovic博士。
这是RISC-V架构开发者的原话,表明该指令集是完全开源免费的,到目前为止他们也很好的履行了,甚至把基金会总部搬离美国,迁移至瑞士(永久中立国)以防止美国地方政策的限制。
尽管RISC-V从表现来看做得很优秀,但抽丝剥茧,终究还是有隐患在的。
实现RISC-V指令级架构的处理器内核有很多个不同的微架构实现,而微架构实际的模式是分不同类型的,其中有开放的、需授权的以及封闭的。
虽然基于RISC-V开发CPU不需要支付授权费用,但如果直接用RISC-V内核设计,也是需要支付授权费的。通俗来说就是你用我不需要收费,但是想在它的基础上设计得经过我同意,甚至收费(我们目前是全免费,但我有权利在以后收些钱)。
总结来说,目前全球的指令集呈现以X86、ARM、RISC-V三足鼎立的局势,RISC-V作为新时代的弄潮儿得到了各大厂商的认可,有发展的空间,但它不足以撼动其他两个指令集的地位,不过可以预料到的是,等RISC-V成长起来,仍然有可能对我国CPU发展卡脖子,我们需要保持隐患意识,在跟随洋人步伐的同时,发展自身CPU业务。
纵观国内厂商在电脑CPU领域,龙芯以自研为主,开发属于中国的指令集,目前已经可以满足一些党政领域以及机密工作的需求,但打入家用电脑领域仍需要提升CPU的生态和性能;服务器CPU中,申威在超算上小有成绩;华为近期也有消息称完成40nm去美化工作线投产,在明年更将攻破20nm的工作线,麒麟可能会重新归来;一些未上市公司如芯来 科技 、平头哥等也有在尝试RISC-V领域。
种种迹象都在证明,虽然我们起步慢了30年之久,但国产CPU一直在突破,路途艰辛却一路披荆斩,长夜漫漫,但黎明终将到来。
全文由各种资料查证,如有专业领域上的错误,希望可以抛砖引玉,有所探讨。
芯片全产业链图(绿底已经写完)
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