半导体封装镍钯金基板作用是什么呢

增加导电性和抗摩擦性能，金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，

是SOP,QFP,QFN上LEAD脚镀层厚度啊

不同的镀层厚度要求也不一样

问题问得太笼统,常规镀层是几个微米,封装上的凸点也有上百微米的

老大，是LF的镀银层，还是电流的镀银层。

电镀。上面写错了。

QFN 上PPF镀层较多吧， 具体金层5奈米左右， 钯几十奈米，镍1微米左右。

常用的镍银或镍金层一般1~3微米吧。镍层较厚， 要起阻挡层作用嘛。

另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。

分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。

不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，所以我认为业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了.

200-600微英寸

半导体ni元素用在：化学、石油、食品及饮料工业的外包装上，以防止腐蚀、防止产品污染及保持产品纯洁等作用。

「镍」因为具有优良的物理、机械及化学特性，所以在工程及工业上的应用颇多，比如说拿来防腐蚀、增加硬度、耐磨擦及感磁性等应用。

其主要被用于合金的配方中，如镍钢、镍铬钢、镍铜等来增加其抗腐蚀及抗氧化的能力，因为其抗氧化能力佳，所以早期也常被用来制成货币。

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