粘接蜡的使用方法:本产品使用方法简单,只需要选择合适温度熔点的蜡,加热晶片承载盘至蜡的融化温度,然后在均匀涂抹蜡在承载盘上面,放入需要加工的物体,然后施加适当压力冷却至室温,既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程。
粘结蜡适用于半导体材料如硅片,锗片,砷化镓,蓝宝石衬底片,碳化硅,铌酸锂,钽酸锂,蓝宝石,光学玻璃,特殊物体等的加工过程。本产品的热伸缩系数小,适合作为精密加工过程中的粘结物质。
特点
1、高效:本产品流动性好,适合做精密抛光工艺以及以其加工过程中使用。
2、方便:使用工艺简单,适用能力强,只需要适当温度既可以使用,而且有多种熔点蜡供大家选择。
3、粘接力强,在蜡件表面附有离型剂的情况下,可直接使用。
4、强度高,在蜡件组树、修补、清洗及干燥的过程中无断落现象。
5、相溶性良好,与模型蜡等蜡料混合后,不影响蜡料性能及性质。
6、代替传统工艺中用电烙铁进行组树及蜡件的焊接,消除了因用电烙铁进行组树蜡件焊接时所产生的浓烟及表面缺陷的现象。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)