主要半导体研发周期漫长，所以短期内股票没有出现大幅涨幅。近些年来，因为外界的因素，国内的半导体迎来了快速发展的阶段，有半导体企业表示，以前国产的半导体企业要想推广自己的产品是很难的，因为大多数还是会选择海外大品牌的产品，有时候自己要通过各种方法才能取得合作关系。而如今外部环境变了，近些年半导体的需求厂商开始主动和国内半导体企业合作沟通，国内的半导体行业也迎来了一个飞速发展的阶段。尤其是华为，在面对外部政策的变动，迅速展开了国内厂商的替代计划，目前华为半导体已经投资了几十家半导体公司了，未来这些企业将成为国内半导体的重要企业。
有分析人士也表示，华为一直是半导体行业的重要采购商，原本其公司的采购对象主要以美国厂商为主，而今年华为已经开始将目光转到了国内，目前华为的很多产品上已经实现了脱美化，据悉，华为公司每年采购芯片金额超过300亿美元，目前其中部分华为海思已经能自己解决，而未来华为也将扶持更多的国内半导体企业，帮助其获得更好的发展。目前来看，国内半导体还在追赶的阶段，长江存储已经开始了存储的量产，而其他韦尔股份，圣邦股份等半导体企业也在国产厂商支持下，不断获得增长，其中在芯片封测领域，国内厂商走得比较快，目前有国际水平了。
一家芯片公司的负责人表示，国产半导体替代化浪潮为中国的芯片公司提供了一个很好的机会，不仅是外部的政策，包括关税的调整，这对半导体产品的价格都会造成影响。不过目前来看，国内厂商也只能做到部分替代，很多产品虽然国产厂商也有在做，但目前来看，还有一些距离，需要更长的时间，中国厂商才能获得更大的突破。
还有业内人士表示，国产厂商在发展过程中，也需要重视与海外公司的合作，如果没有一个很好的国际化交流，这对国产半导体行业的发展未必是一个好事。同时也需要给国内半导体厂商更多的时间和信赖，产品需要不断迭代才能获得进步，如果一开始就不看好，未来一定会更加糟糕，目前来看，国内的半导体行业已经获得了不小发展，只要时间足够长，未来应该能够获得很大的进步。
一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的：
1.AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；
2.功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；
3.制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；
4.设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反d行情，上方压力3560，下方支撑3500。
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