摘要:
1、华为 汽车 : 华为智能 汽车 以 “云-端-管”为核心架构 ,形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务,聚焦增量部件,而不是造车,产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等,根据各环节参与者,机构推荐关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。
2、扬杰 科技 : 国内功率半导体龙头企业,2019年业绩低开高走, 2020年一季度延续高增长 ,其中 扣非净利润暴增126% ,全年有望维持高增长;功率半导体国产替代需求广阔,公司积极拓展高端MOS、IGBT以及第三代半导体等产品线, 与中芯国际达成八寸线合作 ,并与 华为、海康、海尔等国内巨头合作 ,未来成长空间较大。
3、兆丰股份: 汽车 轮毂轴承单元生产商,产品供应奔驰、宝马、奥迪、福特等海外一流车企,2019年 境外收入大幅增长(+92.2%) , 汽车 轮毂轴承产品种类齐全,目前共有三代产品,年产360万套 汽车 轮毂轴承和年产3000万只 汽车 轮毂精密件, 预计均在今年12月竣工, 有望带来明显增量业绩。
正文:
1、华为 汽车 的五大核心业务,机构重点推荐五只行业细分龙头(国信证券)
①华为 汽车 的五大业务和潜在产业链梳理
近年来华为积极布局智能 汽车 业务,以 “云-端-管”为核心架构 ,云即智能车云,管即智能网联,形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务。
华为 汽车 的定位为 智能网联 汽车 增量部件供应商 ,聚焦核心增量部件,产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等。
整车方面,华为已和上汽集团、长城 汽车 、比亚迪等十余家车企合作;智能网联(管)、智能车云(云),与 千方 科技 、启明信息、四维图新、中国移动 等企业合作。
端方面,智能电动与宁德时代合作,智能驾驶与四维图新合作,智能座舱与上海博泰、航盛电子合作。
②充电运营市场存在诸多问题,华为HiCharger有望解决相关痛点
充电设施的便利性、安全性、可演进性、质量问题已经成为制约电动 汽车 行业 健康 发展的瓶颈。
华为推出新一代HiCharger,其直流快充模块的优势在于高功率密度、高效率、高可靠、低噪音、失效率低,有望解决上述问题。
在充电领域,华为利用车云和终端的强大生态, 助力充电运营商实现业务导流 。
③产业链相关上市标的
华为 汽车 并不是造车,而是建立智能 汽车 产业链生态,有望带动相关硬件、软件企业的发展,建议关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。
2、被低估的功率半导体龙头!业绩不输斯达半导,扣非净利润暴增1倍
扬杰 科技 是国内功率半导体龙头企业,2020年一季度业绩超预期,营收同比增长19.76%,归母净利润同比增长58.5%。
①一季度扣非净利润暴增126%
扬杰 科技 以IDM模式供应二极管/整流桥/MOS等产品,在诸多细分市场具有较高的市占率。
公司自上市以来维持高增速,2014年-2018年,营收复合增速为30%, 2019年业绩低开高走,Q4营收增速达到 23.67% ,净利润实现正增长。
在疫情影响下, 2020年一季度业绩延续高增长 , 扣非净利润暴增126% ,全年有望维持高增长。
②功率半导体国产替代空间较大
2018年全球功率半导体市场规模约为391亿美元, 中国是全球最大的功率半导体消费国,市场需求占全球的三分之一以上 ,然而供给却跟不上需求。
然而国内功率半导体市场基本被海外企业所垄断,MOSFET、IGBT等领域较为薄弱,国产替代需求迫切。
扬杰是国内半导体功率器件十强中排名第一的企业 ,2019年营收为20亿元,体量远超斯达半导,和海外巨头相比,成长空间较大。
③积极拓展半导体产品线
在自身优势产品二极管、整流桥基础上,开拓高可靠性沟槽肖特基芯片、Trench MOSFET 和 SGT MOS 系列、IGBT以及第三代半导体等产品。
四寸线产能100万片/月,以二极管芯片为主;六寸线产能5万片/月,以肖特基芯片为主;八寸线与中芯国际合作,提供2000片/月产能,主要是高端MOS和IGBT芯片。
积极拓展海外业务,下游开拓工控、 汽车 电子、5G通信等行业需求,同时与 华为、海康、海尔等国内巨头达成合作 ,未来有望收获可观的增量订单。
3、 汽车 轮毂轴承新星!供货海外一流车企,重磅项目年底落地(华西证券)
①供货海外一流车企,境外收入大幅增长
兆丰股份主营 汽车 轮毂轴承单元,产品覆盖奔驰、宝马、奥迪、福特、通用、克莱斯勒、大众、本田、丰田等海外高档乘用车。
2019年实现营收5.6亿元,同比增长12.4%;归母净利2.1亿元,同比增长9.3%。其中 境外收入达到3.6亿元,同比增长92.2% 。
②产品结构优化,毛利率提升
汽车 轮毂轴承产品种类齐全,目前共有三代产品,产品质量获得国际45个国家认可。2019年公司毛利率为48.2%,同比提升4.1pct,其中第三代 汽车 轮毂毛利率为50.5%。
公司产品结构进一步优化,第三代 汽车 轮毂占营收比重进一步提升,同时配套主机厂加大研发。
③积极布局主机厂,重磅项目年底落地
积极布局 汽车 主机厂,配备了相应的产品工程和应用工程团队,初步进入自主品牌主机厂供应链,目前已通过北汽和比亚迪的资质审核,将逐步增加供货,打开了新的成长空间。
年产360万套 汽车 轮毂轴承单元扩能项目,以及年产3000万只 汽车 轮毂精密锻车件项目, 预计均在今年12月竣工 ,大幅提升公司产能。
2021年一季度净利润增幅方面,100家半导体公司在净利润方面实现同比增长(包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄),占比达到83.33%。
其中,净利增幅超过100%的半导体公司有54家,占比为45%;净利增幅在0~100%(含)的企业25家;
一季度净利润增幅超100%的半导体公司(上)
国内罕有的IDM龙头企业,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身,这一模式在当前国内颇为稀缺,其系国内最大IDM集成电路企业。
其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。
公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一,主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片,被誉为LED照明产品的心脏。
公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商,如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等,并于他们建立了长期的合作关系。
主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。
公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准;
国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司;公司占据大市场份额,中段设备已经实现规模销售,前段设备部分产品实现销售,是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司;
OLED需要的检测设备更多,一般是LCD的1.5-2倍;客户为国内外大型平板显示商
主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
公司为集成电路设计企业,成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入,形成自主创新的核心技术;
基于这些核心技术,公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。
高性能模拟及数模混合集成电路设计企业;主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售,主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片,产品广泛应用于各类终端电子产品之中;
手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显;推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控制器芯片;
国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业;有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号;
主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务,主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统;供应的北斗导航终端关键元器件;
主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务;通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。
打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位;奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位;
利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位;集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商;
主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等;
一家微电子材料的平台型高新技术企业,围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括光刻胶及配套材料,超净高纯试剂,锂电池材料和基础化工材料等,超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断,产品品质可达到10ppt以下,满足SEMI制定的最高纯度等级,成功填补了国内空白。
聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售;
中芯一直是公司核心客户;中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人
民营惯导航电翘楚;公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销,已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力;
2020年1月,拟收购C.N.S.Systems AB,一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商;
国内LED驱动芯片领先企业,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”;
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;
持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装
高端电子元器件企业,主营业务为研发、生产及销售片式功率电感,产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域;
射频元器件方面,公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方,能够充分满足下游客户个性化需求,电感目前已获客户认可并批量生产;
国内军用钽电容器生产领域的龙头企业;公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务;
公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证,拥有国防三级计量技术机构资质,实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可,已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商;
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韦尔股份、中芯国际、卓胜微、北方华创、兆易创新、华润微、紫光国微、鹏鼎控股、沪硅产业、三环集团在半导体企业中排名前十。1、新能源领域的宁德时代已经率先站上万亿市值,那么,代表着人类最先进的半导体科技也应该有万亿市值的龙头。那么,我们来简单说说这十大半导体龙头,其实,这十大龙头和半导体ETF(512480)中的十大重仓股基本一致,韦尔股份、卓胜微、北方华创、兆易创新、紫光国微等在列,这里面没有科创板的中芯国际、沪硅产业、华润微等,但是多了长电科技、汇顶科技、澜起科技、华天科技、中微公司,那么,我们就来说说这些个龙头。
2、韦尔股份 603501:2422.09亿,主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。以CIS业务为核心,多产品线协同发展开启韦尔新征程。2019年收购全球第三大CMOS图像传感器供应商豪威科技,除豪威外,韦尔股份近两年对外先后收购思比科、Synaptics 等优质资产,对内加大在分立器件、 射频 IC、模拟 IC 等领域研发力度,形成了以 CIS 业务为核心,多产品线协同发展的业务布局。2020年上市公司实现营收198.24 亿元,同比增长45.43%;实现归母净利润 27.06 亿元,同比增长481.17%,在疫情等外部不利因素影响下 依旧保持了较高的增速。2021 年一季度公司收入和利润继续保持高速增长,创下单季历史新高,体现了公司主业横向拓展后良好的成长性。预计公司业绩有望继续保持较高增长。
3、中芯国际688981:2263.81亿,大陆晶圆代工龙头,被给予厚望,目前全球最领先的芯片制造商是台积电,占了全球芯片加工50%以上的市场份额,中芯国际却只有6%的市场份额,上市即巅峰,后面股价持续低迷,主要还是我们依然被卡脖子,而中芯被给予的希望太大了,最后大家失望了,中芯国际目前的先进工艺主要是14nm和28nm制程,大家都在等中芯国际量产出7nm制程的芯片,而台积电7nm和5nm制程的芯片早就量产了,现在人家已经大力投资建厂在研发3nm制程的芯片了,而现在高端手机都是5nm,所以,这是中芯国际的软肋。业绩方面,20年及一季度都不错,目前半导体景气度在提升,股价还是有希望的
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