半导体照明封装初级工程师职业资格认证每年是什么时候开始报名和考试的？

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）

1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。

四、考试及认证

半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际 *** 作两部分。

参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。

五、培训及考试认证时间

1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）

2.考试时间：2012年01月

3.发证时间：2012年01月

六、收费标准

技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

半导体照明点粉是指将电子组件或集成电路像灯泡一样制作出发光的能力，但在构造上更节能、更坚固，输出的光源也更加具有稳定性的一种产品。最典型的半导体照明点粉是LED，它可以释放出蓝光或紫外线能量，是电子产品、汽车或航空行业中非常普遍的产品。它可以用来替代传统照明灯具，可以使室内或室外照明效果明显改善，而且更加耐用、节能、防火，可以大大减少能耗。此外，LED照明点粉还可以用在液晶显示器、手机、影像存储设备、高保真音响设备以及智能家居设备上，用来提供简洁、精准的信号和场景控制，同时还可以改善视觉体验。

---