2、掺入三价元素,如硼(B),掺杂后,半导体中空穴的数目大量增加,空穴导电成为此种半导体的主要导电方式,一般称为空穴半导体,或P型半导体。
抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或是晶圆制造完后的加工工艺,工艺流程就叫研磨(grinding)和抛光(polish).所有的晶圆基本上都会经过研磨,但不一定都要抛光,只有要达到的厚度比较薄,或是对背面强度要求比较高的才会做抛光.欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
2、掺入三价元素,如硼(B),掺杂后,半导体中空穴的数目大量增加,空穴导电成为此种半导体的主要导电方式,一般称为空穴半导体,或P型半导体。
抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或是晶圆制造完后的加工工艺,工艺流程就叫研磨(grinding)和抛光(polish).所有的晶圆基本上都会经过研磨,但不一定都要抛光,只有要达到的厚度比较薄,或是对背面强度要求比较高的才会做抛光.欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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