半导体陶瓷管壳的主要成分

半导体陶瓷管壳的主要成分,第1张

陶瓷管壳结构,包括管壳壳体和内部电极,所述管壳壳体包括铁镍合金边框,且铁镍合金边框的底部安装有无氧铜底板,所述无氧铜底板的中部烧结有钼过渡片,且钼过渡片的顶部烧结有氮化铝陶瓷基片,所述内部电极设置于氮化铝陶瓷基片表面,所述内部电极包括第一铜钼铜电极片、第二铜钼铜电极片和第三铜钼铜电极片,所述第一铜钼铜电极片、第二铜钼铜电极片和第三铜钼铜电极片从左至右依次烧结在氮化铝陶瓷基片表面,所述第二铜钼铜电极片表面设置有导气沟,所述内部电极的上方设置有外部电极,所述外部电极包括盖板、第一电极片、第二电极片、第三电极片、第四电极片和氧化铝绝缘子,所述盖板内部通过氧化铝绝缘子依次连接有第一电极片、第二电极片、第三电极片、第四电极片,所述第一电极片、第二电极片、第三电极片、第四电极片的底部烧结有连接引线。

应用领域、生产方法。

1、纳米金刚石抛光液以其优异的性能广泛应用于半导体硅片抛光、计算机硬盘基片、计算机顶头抛光、精密陶瓷、人造晶体、硬质合金、宝石抛光等领域。类金刚石微晶应用范围:用于陶瓷盖板和玻璃减薄。

2、类金刚石微晶是由人造金刚石单晶磨粒,经过粉碎、整形处理,采用特殊的工艺方法生产;纳晶原工艺方法是把磨料反复使用,需要几十小时,效率很低。

目前公司布局在高端电子领域的产品有:摄像头基座、电阻浆料、多层片式陶瓷电容器、陶瓷封装基座、陶瓷盖板指纹识别模组、陶瓷手机后盖板、片式电阻基板、劈刀、手机陶瓷按键等。 德阳三环科技有限公司是潮州三环集团旗下的全资子公司,注册资本2亿元,是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、半导体封装器件等产品的综合性企业。


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