芯片四方联盟是一个什么联盟？美国为何要“逼”韩国加入？

“芯片四方联盟” 相当于美国半导体联盟的升级版，虽然反面看起来只是合作关系，但实际上却是蓄谋已久。关注过国家大事的人应该都听说过“芯片四方联盟”，这可算是美国寻谋已久的一件事，目的就是为了围堵我国。虽然没有明说，但大家也都是心知肚明。

首先，半导体联盟而且做到了跨行业联盟，将很多重要领域的产品组合成一起。在这个联盟当中包含了苹果，谷歌，英伟达、三星、高通等很多高级的芯片设计公司，值得一提的是，这家半导体联盟当中没有一家中国大陆企业。而这个所谓的”芯片四方联盟“遇到有一定的特殊色彩，不再像以前一样，只是一个单纯的商业联盟了。所谓的四方其实就是指中国台湾，韩国，美国，日本，每一处都有着自己的优势。例如韩国重点在设计与制造，而我国的台湾则是在代加工和封测等等，所以芯片四方联盟的出现不言而喻。

其次，美国之所以步步紧逼，想让韩国加入，目的就是为了强化自身和围堵我国。要知道在美国手里掌握着全球所有芯片的主导权，那他们一同样也存在短板，就是90%的生产都依赖于亚洲。如果可以让韩国加入，就能够最大限度保证这个链接。这种做法同时也围堵了我国的芯片发展，要将我们排除在产业链的外面，真正做到了芯片生产闭环。

最后，韩国的态度始终都是飘忽不定，虽然美国紧闭，但是他们却迟迟不肯表态。不是因为他们和我们的关系有多好，主要是韩国在中国大陆的投资很大，光是一个西安三星电子工厂的善存总量就占据了42%，在全球占据了15%。三星公司在我国赚的盆满钵满，当然不愿意就此收手。而他们加入四方联盟并没有太多好处，最多是让"干爹"开心。

半导体生产，包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面，不知道你指的是哪一个方面的生产。如果是半导体器件和集成电路的生产，则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤。希望对您有所帮助并采纳为最满意答案。建议您可到大比特商务网了解更多关于半导体方面的信息。

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