MCU可10年不换电池？日本最大的半导体厂商瑞萨是如何做到的？

在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。

2003年由日立和三菱电机合并成立了瑞萨电子。

2010年4月1日，NEC电子和瑞萨电子合并，成为了全球第一的MCU供应商，也是SoC系统晶片与各式类比及电源装置等先进半导体解决方案的领导品牌之一。在成立之时一跃成为全球第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星。

然而瑞萨电子合并后的几年路走的并不顺，从成立时的全球半导体老三的位置一路挣扎，在2014年跌出了全球前十。

2016年，瑞萨开始下注 汽车 行业，并以32亿美元收购Intersil，引入了模拟与混合信号芯片产品线，盈利才逐渐上来。2017年，瑞萨占据了全球20%的MCU市占率。

去年9月11日，瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT，这个收购被认为是为了应对 汽车 领域的老对手NXP的威胁。在智能手机市场增长下滑的今天，预计 汽车 市场将是未来半导体厂商最大的细分市场。然而在2018年，意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)和NXP的 汽车 业务收入均出现增长，而瑞萨(Renesas)的 汽车 业务收入却较2017年有所下降。

与最接近的竞争对手相比，瑞萨是唯一一家在2018年 汽车 业务营收出现下滑的供应商，这不仅让人感觉到一丝意外

瑞萨电子中国董事长真冈朋光认为，瑞萨在2018年已经预计到了市场需求疲软的现状，同时也根据需求下滑进行了相对应的措施，如调整工厂产能。此外这不仅仅是瑞萨电子一家企业的事情，还需要跟代理商和销售渠道不断的加强沟通。"我们的客户对市场的未来也比较谨慎。因为不由厂商控制的情况太多了，比如现在的中美贸易摩擦的问题，没有人能预计到，但就是发生了。"真冈朋光认为，中美贸易摩擦这种不可控的事情发生，对瑞萨的客户影响是很明显的，因此瑞萨需要不断调整自己去适应市场的变化。

目前对于瑞萨来说，最重要的事情是尽快适应与IDT的并购，以及实现"1+1大于2"的效果。

据IDT的财报，近些年其毛利率在60%以上，2014—2018年复合增长率更是高达14.8%，而且其技术和产品恰好符合瑞萨电子下注的 汽车 业务，其数据中心与通信基础设施也会为瑞萨开辟更大的市场。2019年瑞萨与IDT的收购案终于达成，瑞萨也一跃成为日本最大的半导体公司。

目前瑞萨全球销售额7600亿日元，全球19000员工。从财报来看，瑞萨电子收入7570亿日元。

"面向 汽车 电子的半导体产品是瑞萨的代表业务。从应用领域来看， 汽车 领域销售额约占总销售额的一半，很难找到一辆完全不使用瑞萨电子产品的 汽车 。"——这是瑞萨电子中国董事长真冈朋光在今年举行的CITE中国信息博览会上的发言。

汽车 市场当然是瑞萨最重要的市场之一。根据srategy Analytics2018提供的数据，瑞萨电子在2017年的 汽车 MCU/SOC市场份额众，包括动力总成、xEV、车身、底盘与安全、信息 娱乐 &仪表相关的车用芯片均排名第一。

此外，2017年瑞萨发布了一个ADAS及自动驾驶平台Renesas Autonomy，同时发布的还有R-CarV3M SoC，该芯片配有2颗ARM CortexA53、双CortexR7锁步内核和1个集成ISP，可满足符合ASIL-C级别功能安全的硬件要求，能够在智能摄像头、全景环视系统和雷达等多项ADAS应用中进行扩展。除了R-Car系列产品外，瑞萨也有针对雷达传感器的专业处理器芯片如RH850/V1R-M系列。

应该说R-Car系列是瑞萨进军自动驾驶的切入点。此前推出的第三代产品R-CarH3/M3已经具有L2等级的自动驾驶需求。只不过作为一家日系公司，瑞萨在自动驾驶领域的布局显得异常低调。

作为日本最大的半导体厂商，瑞萨的目标绝不仅仅是 汽车 市场，物联网市场也是瑞萨的布局重点。

5月28日，瑞萨电子2019产品及系统方案研讨会——厦门站正式召开。在此次活动上，瑞萨不仅展示了自己的多款嵌入式解决方案，还首次展示了IDT的多款物联网解决方案，以及融合了瑞萨与IDT双方技术的系统级解决方案。

瑞萨切入物联网领域，在今年重点推广的主要有两大技术：DRP技术和低功耗的SOTB技术。

提到瑞萨在物联网领域的布局，不得不提到瑞萨在今年重点推广的DRP技术和低功耗的SOTB技术。

DRP技术，简单来说就是本地的嵌入式AI解决方案，可以取代以往的云端AI计算能力。

在商汤、旷视等各大AI芯片厂商以及Nvidia、Intel、高通等传统半导体厂商纷纷布局嵌入式AI的今天，瑞萨的DRP有什么亮点呢？

据了解，瑞萨独有的DRP技术，是一种动态可编程的处理器，可以按照不同的时间把动态逻辑编程，这特别适合应用在图像处理等应用上。DRP中有AI -MAC，有大量的计算单元，可以来实现卷积运算。

此外，相比目前市场上的通用的嵌入式AI芯片，如MCU、DSP、FPGA，瑞萨DRP可以做到10~100倍的强大处理能力，而功耗则降低很多。据了解，这个DRP的主频只有60Mhz，而处理能力则比A9 MCU要快13倍。

SOTB技术，则是一种极低功耗技术，可以让MCU的电流消耗降低到传统电流的十分之一。简单来说，这种技术让不需要电池的模式成为可能。

由于采用了无掺杂的晶体管，对比传统的平面式晶体管的淤积特性变化，可以在超低电压下进行稳定的 *** 作，比如0.5伏左右。如果传统的MCU采用3V的纽扣电池供电，可能一个月后就没电了。

如果采用STB技术到MCU，由于本身需要的电流非常低，可能3μA就够了，这个功耗几乎可以忽略不计，可以实现无间断的工作。再配合低功耗的DRP嵌入式AI方案，整个系统就可以做到低时延、安全、低功耗。瑞萨电子也强调，其超低功耗的产品可保证设备10年左右不换电池，这是其技术优势所在。

陈建明部表示，SOTB技术的推广将分三步走，第一步主要是替换需要更换电池的各类MCU应用；第二步预计到2021年在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU。比如智能家电、智能楼宇等。第三步则将SOTB和E-AI技术共同加入进来，做成完整的解决方案，在农业、智能交通等领域都可以用到。

在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。与非SOTB 2T-MONOS闪存（约需50μA/MHz读取电流）相比，新技术实现的读取电流仅6μA/MHz左右，等效于0.22 pJ/bit的读取能耗，达到MCU嵌入式闪存最低能耗级别。这项新技术还有助于在R7F0E上实现20μA/MHz的低有效读取电流，达到业界最佳。

值得一提的是，能量收集技术的迅猛发展，使智能穿戴设备的自我供能有望成为现实。比如手环、耳机等可穿戴设备目前受限最大的就是功耗问题，而瑞萨下一步将在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU，很明显穿戴产品将大大受益。

我们有理由展望不久的未来，采用瑞萨的SOTB技术的能量采集系统将在智能手表等穿戴类设备中大显神威。

丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产

丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产，在地震发生后，丰田已经暂停了三家工厂的运营。而下周，丰田的停工范围会进一步扩大。丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产。

丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产1

福岛近海发生的强地震，除了造成人员伤亡以外，也给日本经济带来了显著影响，其中就包括日本的半导体芯片厂商和汽车行业。

丰田汽车公司受地震影响暂停国内11家工厂运转

日本丰田汽车公司18日表示，16日福岛县近海海域强震，给零部件供应商造成了影响。丰田公司因此将于本月21日至23日停止部分国内工厂运转。其中包括爱知县丰田市元町工厂等11个工厂共计18条生产线。预计将有2万台汽车的生产受到影响。

受地震影响 斯巴鲁汽车三家工厂暂时停产

日本斯巴鲁汽车18日表示，该公司在日本国内3家工厂将停止运转2天。16日福岛县近海海域的强震，对零部件供应商造成了影响，供应中断。目前受影响的汽车生产数量尚不明确。

日本：地震致多家半导体工厂停工

日本主要芯片厂商之一的瑞萨电子17日发布消息称，受到此次地震影响，这家公司分别位于茨城县、群马县和山形县的3家工厂目前都已停止生产，工作人员正在对厂房以及生产设备的安全性进行确认。

其中有两家工厂在地震发生后，一度出现了停电。此外，东芝旗下位于岩手县的半导体工厂，以及索尼位于宫城县的相关工厂也在地震后停工。

日本瑞萨电子有限公司宣传负责人：一旦发生地震，我们的工厂会自动停止生产，经过安全确认之后才会恢复，目前仍然处于确认阶段。

记者在采访中了解到，能否复工主要取决于生产设备是否在地震中受损。尽管从相关负责人的答复来看，目前芯片厂商对于复工前景较为乐观，但具体何时能够复工，目前仍然没有一个明确的结论。

日本瑞萨电子有限公司宣传负责人：何时能够恢复生产目前还说不准。从以往的经验来看，至少需要几天时间。

日本芯片厂商此前也曾因地震导致相关供应链受到影响，其中就包括2011年发生的311大地震，并波及到了日本车企的生产。去年，在疫情下供需失衡引发的芯片荒中，瑞萨电子位于茨城县的主力工厂发生火灾，刚刚使日本车企经历了一次雪上加霜的冲击。本次强震将在多大程度上进一步加剧当前的芯片荒，目前局势仍不明朗。

丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产2

在周三夜间，日本东北部福岛近海发生7.4级地震后，日本多家企业在震区附近的.工厂暂时停工。

不过本周五，日本东北部大部分地区已经恢复供电，部分制造业企业的工厂已经复工。不过，由于上游零部件商供应链停工，丰田的停工范围将在下周扩大。

瑞萨电子仍停工 丰田下周大规模停产

在地震发生后，丰田已经暂停了三家工厂的运营。而下周，丰田的停工范围会进一步扩大。

丰田汽车公司表示，由于地震导致其供应商的零部件短缺，下周一到周三，其在日本本土的11家工厂的18条产线将停产。丰田将因此损失了约2万辆汽车的产量。

影响丰田产能的上游供应商可能包括日本电装公司，该公司是知名汽车零部件公司。该公司的福岛工厂在遭受损坏后暂时停产，不过周四晚，该公司声称其正在重启大部分生产。

另一家影响丰田的上游厂商可能是瑞萨电子。瑞萨电子在地震后公布，其位于日本东北部的两家工厂停工，还有一家工厂部分停工。而周五该公司更新公告称，这三家工厂仍然维持停工状态。瑞萨是全球第三大车用芯片公司，全球近三分之一的车用微控制器芯片都是由瑞萨生产的。

村田制造所和索尼正逐步恢复生产

全球最大的陶瓷电容器生产商村田制作所表示，该公司四家停产工厂中的两家已于周五恢复生产，另外两家仍然无法复工。

公司透露，其一家生产贴片电感器的工厂发生了火灾，导致设备受损。该公司目前正调度库存发货。

村田制作所是苹果等的多家大型智能手机公司的上游供应商。

索尼发言人表示，该公司在地震灾区的三家工厂正在逐步恢复生产。

发言人透露，其位于宫城县的一家生产激光二极管的工厂设备出现部分损坏，但对生产的影响有限。

丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产3

疫情、缺芯以及原材料涨价，严重制约日系车企的生产和销售。然而，祸不单行，3月16日22时36分（北京时间），日本福岛县附近海域发生7.4级地震，地震发生后东北新干线脱轨，东电辖区内还发生大规模停电事故。据日本气象厅称，预计有高达1米的海啸风险。

据彭博社最新报道，受地震影响，丰田表示，下周一至周三将有11家工厂、18条生产线暂停生产。此外，斯巴鲁也表示，将于今日及3月21日暂停群马县3家工厂的生产。

日产中国相关负责人表示，“我们在第一时间停止了在磐城工厂的夜间值班，工厂所有员工均已安全撤离。目前，公司在磐城工厂、栃木工厂、追浜工厂、本牧工厂、日产技术中心及横滨总部的生产和运营没有受到任何损坏和影响。我们将持续关注地震的影响及员工的安危。”

除了汽车制造商外，零部件供应商也受到影响。日本汽车零件大厂电装位于福岛的工厂也出现了设备受损，且正在评估地震对生产的影响。作为全球第三大车用芯片大厂，瑞萨电子发布公告称，其在日本的三家工厂也因地震暂停生产。

三家工厂分别是NAKA、高崎和米泽工厂，均在地震灾区附近。在这次地震中，两家工厂通宵断电，但是目前已经恢复供电。截至发稿时，瑞萨尚未决定NAKA和高崎工厂的复产时间，而米泽工厂的部分测试线已经恢复部分生产。

众所周知，日本是全球第三大汽车市场，仅次于中国和美国，其中丰田汽车在2021年以1050万辆蝉联全球车企销量冠军，日产、本田等车企在全球车市的销量也名列前茅。此外，瑞萨电子是全球第三大车用芯片供应商，电装公司也是全球知名的零部件制造公司。因此，无论是汽车制造、零部件制造还是半导体制造，日本汽车工业在全球具有举足轻重的地位。

中国地震台网中心专业人士表示，全世界85%的大地震都发生在环太平洋地震带上，而日本以及它东部的近海区域都属于环太平洋地震带，所以这个地区地震活动水平是比较高的。这次对于日本来说，发生7.4级的地震，应该还是一个相对正常的活动。长期平均下来，日本以及日本近海区域每年都要发生一两次7级以上的地震。

那么地震对于日本的汽车工业有何影响？

2011年3月11日，日本东北部太平洋海域发生9.0级强震，为亚洲地区有史以来发生的最强一次地震，引发的巨大海啸对日本东北部岩手县、宫城县、福岛县等地造成毁灭性破坏，并引发福岛第一核电站泄漏。

当时，丰田汽车的十二家工厂停产3天，日产汽车在福岛、栃木、横滨、追滨、座间的五大工厂停工，本田汽车在枥木县的研究所和零部件工厂因遭受损坏而封闭，由于零部件供应困难，埼玉县和静冈县等四家主要整车工厂宣告停产。

2016年4月14日，日本熊本县熊本地方发生6.2级地震。受地震影响，丰田。本田、日产等车企宣布短暂停产。其中，丰田日本生产线因供应链断裂出现了近一周的大规模停产。

2018年9月6日，日本北海道发生6.7级地震。丰田汽车表示，由于供应链中断，自9月 8日开始停止工厂生产，影响到丰田18家总装厂中的16家，其位于北海道地区苫小牧市的工厂受灾最为严重，这一工厂主要生产AT、CVT变速箱和转速箱。

2021年2月1日，日本福岛附近海域再发7.3级地震，引发大规模停电，导致日本境内汽车零部件供应中断，给日本半导体和汽车产业带来了冲击。地震发生后，日本半导体巨头瑞萨电子宣布，其那珂工厂的生产一度受停电影响，为了安全起见暂停了生产，预计将在一周内恢复到地震发生前的生产能力。

丰田汽车宣布，日本国内9家工厂的14条生产线将从17 日至20日暂时停止生产，最长停产时间为4天。此外，日产福冈工厂也受到这次地震的影响。

从以上案例来看，日本地震对于日本汽车工业的影响并不是很大，即便是日本“311”强震引发巨大海啸，丰田汽车也仅停产了三天时间。相比于地震，当前零部件和半导体供应才是制约日本车企发展的主要因素。日本丰田汽车表示，由于半导体短缺，3月追加停止国内生产，将从3月22日开始到月底的8个工作日暂停一家工厂一条生产线的生产。

丰田方面不久前表示，其将在4月、5月和6月期间缩减日本国内生产规模达20%，以缓解供应商因芯片和其他零部件短缺而带来的压力。另外，根据丰田汽车最新披露，由于半导体芯片和疫情影响，其预计4月日本本土5家工厂7条生产线停产，预计3月份全球产量约为75万台（国内25万台，海外50万台）。不过，尽管产量目标有所削减，但丰田将维持今年850万辆汽车的生产目标。

此次地震影响较大的还是瑞萨电子，作为全球车规级芯片制造商，瑞萨电子控制着全球近三分之一的汽车微控制器芯片市场份额，而那珂工厂占该公司所有半导体生产设备的2%，该工厂2/3的芯片产品属于汽车芯片，而当前全球缺芯严重，瑞萨电子工厂的停产将再一次加剧对日本本土乃至全球汽车制造商生产的影响。

全球芯片短缺已经困扰了从智能手机制造商到消费电子公司和汽车制造商的公司，迫使包括丰田在内的公司一再削减产量。2月底，由于供应商遭到网络攻击，丰田在日本的所有工厂均停产一天。这家日本巨头正在经历命运多舛的一年。

瑞萨芯片是日本的。

瑞萨科技是日本以半导体芯片为主业的企业，是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。

瑞萨科技于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立，RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

苏州瑞萨：

瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识，身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。

瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力。

为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种，主要产品：动态存储器，静态存储器，视频模块，内存条。

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