半导体蒸发台原理

将金属颗粒如：铝，黄金等加热至气态，在充满N2气体的环境下，蒸发到腔内上方圆片表层，圆片固定在行星盘内不停旋转。这种工艺一般用于熔点较低的金属，优点是表面金属膜比磁控溅射平台的工艺更加均匀，缺点也显而易见，镀膜耗材比较浪费

2021年七月半导体政策湿法清洗设备的使用年限十年以上。随着技术的升级与改进，最新七月半导体政策湿法清洗设备使用寿命可达到10年以上。下游晶圆厂如需要工艺升级，也会提前对湿法设备集中更新。

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