美国半导体产业协会有64个企业。
根据SIAC官网,该组织“由美国半导体产业协会(SIA)成员、半导体产业链中的其他公司,以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。
目前,SIAC有64家成员公司,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头,AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商,以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。
半导体协会的诞生:
苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商,组建了一个新游说团体——美国半导体联盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。
该组织的目标是向美国政府施压,要求美国国会为美国CHIPS法案(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)提供500亿美元资金。
CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分,于今年早些时候颁布,批准了半导体制造激励措施和研究计划,但尚未提供资金。
名誉理事长:曾培炎、曲维枝、李兆吉、苟仲文
荣誉顾问:王洪金、许居衍、李志坚、陈兴信、黄敞、大坪英夫、王宁国、蒋守雷
理事长:俞忠钰(信息产业部电子科技委副主任)
常务副理事长:许金寿(中国电子信息产业发展研究院科技委主任)
副理事长:(按姓氏笔划序)
王芹生(北京中电华大电子设计有限责任公司董事长)
王国平(华润微电子(控股)有限公司总经理)
王国光(上海华虹NEC电子有限公司行政执行副总裁)
王新潮(江苏长电科技股份有限公司董事长)
石明达(南通富士通微电子股份有限公司董事长/总经理)
叶迪生(天津强芯半导体芯片设计有限公司董事长)
冯海(北京市半导体行业协会理事长)
毕克允(中电科技集团电子科学研究院原副院长/集团科技委常委)
邹世昌(上海市集成电路行业协会会长)
杨克武(中国电子科技集团公司第13研究所所长)
陈丽华(中国电子器件工业总公司总经理)
佟保安(中国电子信息产业集团公司董事)
严晓浪(浙江省半导体行业协会理事长)
赵正平(中国电子科技集团公司副总经理)
屠海令(北京有色金属研究总院院长)
魏少军(清华大学教授)
秘书长:徐小田
副秘书长:(按姓氏笔划序)
于燮康(中国半导体行业协会集成电路分会秘书长)
王红(中国电子科技集团公司处长)
陈贤(中国半导体行业协会知识产权工作部副部长)
徐贞华(中国半导体行业协会展览部主任)
李峻(中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问公司执行总裁)
鲍乐群(中国电子信息产业发展研究院处长)
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