怎样除掉半导体封装用树脂

1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧

2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了

3.适当加大注射（转进）压力

4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性

5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）

解决了以上问题分层基本上可以消除

树脂更换周期：

1.更换树脂的首要原因是多年来接触氯化“城市”水而损坏了树脂。大约10年后（可能更早或更晚）树脂“膨胀”然后它们分解。它们变得如此分散，在底部分配器处收集的“细粉”开始限制通过树脂罐的水压。这通常是您“知道”您需要新树脂的方式。在某些系统中，树脂碎片将开始进入设备并堵塞水龙头。

如果树脂碎片进入您的设备中，那么您还需要更换底部分配器。

你的树脂看起来像这样（颜色多种多样）

2.当树脂床被明显且通常可见的藻类生长量污染时（这个问题在安装在外面的罐中很常见）。

3.当树脂罐中含有大量细砂时。这有时会发生在井水上。始终建议在软水器之前在水管中安装沉淀物预滤器。树脂床上的细沙会导致水压很差。解决问题的唯一方法是倾倒（或吸出）所有树脂和沙子。更换新树脂比尝试从旧树脂中筛出砂子要容易得多。

4.当树脂罐未使用数月或数年时，树脂中会检测到强烈的气味。您可以尝试使用弱氯溶液进行清洁，但您可能需要倾倒树脂，从罐中漂白（使用强氯溶液）并开始使用新的新树脂。

5.铁和有机物“污染”的树脂通常可以通过添加大剂量的树脂清洁剂进行清洁。当然每次更换新树脂。

1、高温去除法：将产品直接放入200度以上的高温，这时浇水就能够自然化解，这种方式去除，还能保证表面十分平整。但切记该方法只适用于做耐高温的物体及产品。

2、浸泡法：简言之就是将产品或物体完全浸泡在丙酮里，这时我们就会发现胶体会逐渐软化，当然这种方法也存在局限性，那就是需要耐得了丙酮腐蚀性的物品。

3、手工法：可以先用刀片将上面多余的胶刮出，然后再将丙酮或工业酒精，敷在胶渍处上，并用布轻轻擦拭。

4、除胶剂法：就是用专业的除胶剂去除。比如丙烯酸型的AB胶，一般用甲基丙烯酸甲酯是可以除掉的。

5、热水浸泡法：物品在热水中5-10分钟即可，只是该方法需要取决于物品沾在何种材料上。

6、还可以准备好一瓶500ml的醋，和25℃200ml左右的白酒，并将两者混合，然后将物体放入里面浸泡3-5分钟，然后用布擦到完全清洁干净为止。

7、电吹风法：即是用电吹风吹，这时候的热风会将胶熔开，然后扣下来即可。

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