1美国国家
半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片,也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的
封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子(
苏州)半导体有限公司主要产品有DRAM,SRAM,FLASH,MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体(FASL LLC)闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司,它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合,合并各自的闪存业务组成的,公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体(苏州)有限公司"的前身是"超微半导体(苏州)有限公司",即AMD(苏州)。AMD(苏州)于1996年在苏州工业园区成立,其主要产品广泛应用于卫星,移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片(ccd和cmos)晶圆级芯片日月光半导体苏州不是传销公司,苏州日月新半导体有限公司为恩智浦半导体集团与日月光集团于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体(苏州)有限公司,于2002年登记成立,公司位于苏州工业园区苏虹西路188号,注册资本32300万美元。目前,公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。
日月光集团成立于1984年,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气,获得完善的电子制造服务整体解决方案。
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