中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
近期我国有关部门印发通知,同意在长三角、京津冀、粤港澳大湾区、内蒙古、宁夏、甘肃、成渝、贵州等八省区启动建设我国国家算力枢纽节点的规划,并且实施规划十个国家数据中心集群。其中“东数西算”工程相继全面启动,将拉动半导体芯片产业链从短、中、长三个阶段的发展。
第一,数据中心相关芯片短期最先得到受益。 在“东数西算”的刺激下,最先得到受益的产业为数据中心相关芯片产业。数据中心可分为三大主要元素,分别为存储、算力以及网络。其一,存储芯片是数据的主要载体,在当前数据量快速增长的大环境下,存储芯片的性能需求与数量大幅攀升;其二,服务器芯片方面,由于下游应用行业对当前数据处理的需求爆发式增长,并直接刺激GPU、CPU、XPU、FPGA等相关算力芯片的快速发展;其三,内存接口芯片是CPU存取内存数据的核心部位,其作用是提高内存数据访问的稳定与速度,以匹配CPU性能与运行速度。
第二,中期刺激到数据传输相关芯片市场的发展。 东部地区的大量数据需要稳定地传输至西部地区进行存储与技术,往往要面临长距离通信传输的数据延迟问题,从而“东数西算”需要更深入的巩固网络通信基础建设,为此与数据传输相关的通信芯片将迎来更大的发展。
第三, 与数据产生相关的芯片长期来看将保持高景气度。 “东数西算”减缓了东部地区土地、能源方面紧张的情况,促使算力成本得到大幅降低,从而推动下游应用领域数据流量的大量产生。无人驾驶、元宇宙/AR/VR等领域应用的相继落地,与数据产生相关的芯片需求将保持快速。
公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售,其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备,其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等;光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等。主要应用于8/12英寸、6英寸及以下单晶圆处理。
公司主要从事非易失性存储器芯片的设计及销售,其产品主要包括EEPROM与NOR Flash两大非易失性存储器芯片种类,主要应用于计算机、手机、家电、网络通信、 汽车 电子、工业控制、物联网以及可穿戴设备等领域。
公司是我国射频前端芯片龙头,是我国智能手机射频开关以及射频低噪声放大器的重点品牌。致力于射频前端芯片的研发及销售,主要是向市场提供射频前端芯片产品与IP授权,其产品主要应用领域为移动智能终端。
公司是我国MEMS封装与CMOS图像传感器龙头企业,致力于集成电路的封装测试领域业务,其业务主要是为环境光感应芯片、影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装以及测试服务。
1.方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务,包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满,呈现良好增长态势。 2.威尔股份:国内领先的半导体企业,拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系,布局汽车芯片领域。 3.文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块,形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线,汽车芯片领域全面布局。 4.赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售,积极布局车标级汽车芯片领域。 5.紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片,包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。,均达到车规水平,得到了国内众多一线车企的认可,并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6.斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局,主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量,累计支持新能源汽车超过60万辆。 7.士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目,布局汽车芯片领域。 8.北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9.杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,持续投资汽车芯片和功率芯片,扩大市场份额。 10.四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片,已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。
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