半导体芯片制造工可以从事什么工作？

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

半导体ee是硬件工程师岗位。

Electronics Engineer，电子工程师，即硬件工程师。硬件工程师负责电子硬件的技术开发。硬件工程师是若干专业类型的工程师之一（包括硬件、软件、机械、工业设计），向系统工程师和PDT(Product Development Team产品开发团队）开发代表报告。

职业要求

自动化、电子、无线电、电气、机械等相关专业本科以上学历。

要求具有扎实的理论基础、丰富的电子知识，具有良好的电子电路分析能力。

其中硬件工程师需要有良好的手动 *** 作能力，能熟练读图，会使用各种电子测量、生产工具，而软件工程师除了需要精通电路知识以外，还应了解各类电子元器件的原理、型号、用途，精通单片机开发技术，熟练各种相关设计软件，会使用编程语言。另外良好的沟通能力和团队精神也是一名优秀的电子工程师必不可少的。