半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

推荐几种定做半导体机柜用的铝型材规格。

1.MC-8-3030,3030铝型材截面是30x30mm的型材，3030型材一般是用在小型的承重要求不大的半导体设备上的。

2.MC-8-4040C,4040C是经常被用到的一种框架型型材，承重比30型材大，但是单位米重并没有高多少，因此比较经济合算，大多数都会选择4040C型材做框架。除了4040C，4040系列还有4040B,4040D,4040EF等等。总之，4040型材是所有设备框架适合的选择。

3.MC-8-4080铝型材。4080铝型材是属于40系列型材的一种，单位米重有3.2千克，承重也比较大。一般大型的半导体设备机柜需要用到。4080铝型材还是洁净房、输送线、自动化设备防护罩以及机器人防护围栏等框架所需要的型材呢！

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