真空电子器件装配工工作内容是什么？

从事的工作主要包括：

（1）使用工装、夹具和焊接等设备，将零部件装配成真空电子器件和电光源器件的管芯和微波管、激光管等特种管；

（2）使用设备和工装，将管芯和玻壳封接成灯或管；

（3）使用专用焊接设备，采用软焊、硬焊、石墨焊、高频焊、脉冲焊等激光束轰击工件，使金属熔融进行焊接；

（4）使用工具将放射性同位素装入放电器件腔体内；

（5）使用碳化台等设备和工装、仪器，将平板荫罩加工成型，组装多色电子束管荫罩，并配入玻屏；

（6）使用焙烧设备，对真空电子器件的荧光粉层、石墨层、半导体层、高阻螺旋线、铝层等内表面涂覆层进行焙烧；

（7）使用高温封接炉，用低熔点玻璃将玻锥和荧光屏熔封成管壳；

（8）使用氢气炉或真空炉，将陶瓷、氧化铍陶瓷零件与金属零部件进行熔封；

（9）使用高频炉等封接设备，进行玻璃与玻璃、玻璃与金属的封接。

下列工种归入本职业：

电光源灯芯装架工，电光源封口工，航标灯泡挂丝工，X射线管、影像增强管装架工，装架工，特种管装配工，封口工，特种钎焊工，特种熔融焊接工，放射性同位素分装工，荫罩装配工，涂层焙烧工，低熔点玻璃熔封工，金属陶瓷封接工，真空电子器件玻璃封接工

半导体技术的发展对石墨的影响是巨大的。首先，半导体技术使得电子设备小型化，而石墨可以用来制造小型、薄型的电子元件。其次，半导体技术使得电子设备性能更加可靠，而石墨可以用来制造高性能的电子元件。此外，半导体技术使得电子设备更加节能，而石墨可以用来制造节能的电子元件。

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