集成电路是在硅片(或其他半导体材料)上通过光刻、掺杂、扩散等工艺制作出的包含有很多元件的具有一些简单或复杂功能的器件。
led灯由半导体晶片材料制成。
半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的,LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
产品特点
1、节能:白光LED的能耗仅为白炽灯的十分之一,节能灯的四分之一。
2、长寿:理想寿命可达5万小时,对普通家庭照明可谓一劳永逸。
3、可以工作在高速状态:节能灯如果频繁的启动或关断,灯丝就会发黑,很快的坏掉,所以更加安全。
4、固态封装,属于冷光源类型。所以它很好运输和安装,可以被装置在任何微型和封闭的设备中,不怕振动。
5、led技术正日新月异的在进步,它的发光效率正在取得惊人的突破,价格也在不断的降低,一个白光LED进入家庭的时代正在迅速到来。
芯片与晶片区别:
1、集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片(在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。
另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
2、晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
扩展资料
集成电路的分类方法很多,依照电路属模拟或数字,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)。
数字集成电路可以包含任何东西,在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比,有更高速度,更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。
模拟集成电路有,例如传感器、电源控制电路和运放,处理模拟信号。完成放大、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路,减轻了电路设计师的重担,不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
晶片的组成
主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成。
参考资料来源:百度百科-芯片
参考资料来源:百度百科-晶片
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