随着现代电子工业的飞速发展,半导体器件封装材料中需要大量的使用环氧塑封料,高纯超细石英粉(SiO2含量大于99.95%,d50为2~5μm)就是其主要填料。石英粉的纯度主要影响塑封料的介电绝缘性能,关系到集成电路和电子元器件的稳定可靠性,是产品最关键的性能指标之一。它具有介点性能优异、热膨胀系数低、热导率高、及相对于环氧树脂价格低等特点,可以使封装材料热膨胀系数降低、吸水率、成型收缩率低及成本降低,而耐热性能、机械强度、介电性能及热导率提高等特点。
工艺过程如下:
磁选(除铁)——浮选(除铝)——超细粉磨(5μm,2500目以上)——酸洗(除铁)——脱酸清洗——压滤脱水——烘干——打散——成品。
现在硅微粉市场供不应求,价格高,有的几千元/吨。但要做好不容易。怎么做你自己掂量吧!
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