华为开始寻求转型进军IDM模式，什么是IDM模式？

IDMIDM是指Integrated Device Manufacturing，整合设备生产模式，是芯片领域的一种设计生产模式，这种模式白话说就是啥都自己做，从芯片设计、制造、封装到测试，一家公司覆盖整个产业链的模式。这样的模式对公司实力的要求非常高，全球也只有有数的几家公司有这样的实力，如英特尔、三星，德州仪器等超大型公司。与IDM对应的还有2种模式，Fabless模式和Foundry模式。FablessFabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。之前华为也是这种模式，在上下游产业链配合比较好的条件下，可以使用这种模式，很明显，在美国的打压下，华为逐渐不具备使用这种模式的条件。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的最下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。

目前在围堵之下华为也在进行多种尝试，IDM只是其中一种方案，如果国内有条件合适的Foundry模式厂商配合如中芯国际，也会继续采用上下游配合的方式，但无论如何，华为此次转型对于公司还是整个中国芯片产业都至关重要，一旦成功转型，那么华为和他代表的中国芯片产业，将彻底迈入世界第一梯队，中国在相关高科技领域将彻底站稳脚跟，再也不惧怕任何围追堵截，刻意打压，相反，我们甚至可以对敌人进行高科技制裁，所以说这是国运之战也不为过，华为加油！

半导体idm是指半导体垂直整合制造。IDM即垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司。通常，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

演示机型：华为MateBook X系统版本：win10

半导体idm是指半导体垂直整合制造。IDM即垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司。通常，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

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