美、日将联手研发2nm芯片
美、日将联手研发2nm芯片,日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发,力拼在2025年量产,此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。美、日将联手研发2nm芯片。
美、日将联手研发2nm芯片1目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家,主要是台积电、Intel及三星,日本公司在设备及材料上竞争力有优势,但先进工艺是其弱点,现在日本要联合美国研发2nm工艺,不依赖台积电,最快2025年量产。
日本与美国合作2nm工艺的消息有段时间了,不过7月29日日本与美国经济领域有高官会面,2nm工艺的合作应该会是其中的重点。
据悉,在2nm工艺研发合作上,日本将在今年内设立次世代半导体制造技术研发中心(暂定名),与美国的国立半导体技术中心NSTC合作,利用后者的设备和人才研发2nm工艺,涉及芯片涉及、制造设备/材料及生产线等3个领域。
这次的研发也不只是学术合作,会招募企业参加,一旦技术可以量产,就会转移给日本国内外的企业,最快会在2025年量产。
对于日美合作2nm并企图绕过台积电一事,此前台积电方面已有回应,台积电称,半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人,都无法模仿的,要经年累月去累积,台积电20年前技术距最先进的技术约2世代,花了20年才超越,这是坚持自主研发的结果。
台积电不会掉以轻心,研发支出会持续增加,台积电3nm制程将会是相当领先,2nm正在发展中,寻找解决方案。
美、日将联手研发2nm芯片2现在全球最先进的芯片约有9成是由台积电生产,各国想分散风险以确保更稳定的供应,像是日本与美国将在半导体产业进行合作,日经新闻29日报道,日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发,力拼在2025年量产,而此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。
报道指出,日美强化供应链合作,日本将在今年新设一个研发据点,其为和美国之间的窗口,并将设置测试产线,值得注意的是,日美也将在本月29日,于华盛顿首度召开外交经济阁僚协议“经济版2+2”,上述2纳米合作将纳入该协议的联合声明。
报道提到,日本将在今年新设次世代半导体制造技术研发中心,并将活用美国国立半导体技术中心的设备和人才,着手进行研发。因美国拥有Nvidia、高通等企业,而在芯片量产不可或缺的.设备、材料上,日本企业包括东京威力科创、Screen Holdgins、信越化学、JSR等拥有很强的竞争力,为日美合作奠下基础。
报道称,全球10纳米以下芯片产能,台湾市占率高达9成,台湾企业也计划在2025年开始生产2纳米芯片,不过日美忧心台海冲突恐升高,两国的目标是即便“台湾有事”,也能确保先进芯片的供应数量。
美、日将联手研发2nm芯片3据媒体报道,日美两国将通过经济协商,就确保新一代半导体安全来源的共同研究达成协议。7月29日,日本外务大臣林吉正(Yoshimasa Hayashi)和贸易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)将在华盛顿与美国国务卿布林肯(Antony Blinken)和商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)举行第一轮经济“二加二”会谈,预计供应链安全将是一个主要议题。
据悉,日本将于今年年底建立一个联合研发中心“新一代半导体制造技术开发中心(暂定名)”,用于研究2纳米半导体芯片。该中心将包括一条原型生产线,并将于2025年开始量产半导体。建立该中心的协议将列入会议结束后发表的声明中。报道还表示,产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学将是新中心的参与者之一,其他企业也可能被邀请参与。
从产业链来看,美国和日本在半导体领域中有很强的互补性。上世纪80-90年代,日本半导体在美国的打压之下,其半导体制造环节基本从全球半导体制造格局中退出,转而布局上游半导体材料和设备。目前日本在半导体材料和半导体设备领域两大环节拥有优势,特别是半导体材料领域的“垄断”地位。
代表性企业为大硅片(日本信越、Sumco)、掩膜版(日本DNP、Toppan)、光刻胶(日本JSR、东京应化、富士电子材料)、溅射材料(日矿金属、日本东曹、住友化学等)。
美国则在半导体设备业在全球同样处于垄断地位,拥有除光刻机以外几乎所有的设备生产能力,如应用材料。在EDA工具、IP及计算光刻软件等领域,美国处于绝对垄断地位,主要为Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断。
整体来看,美国和日本在半导体材料、设备、设计领域占据优势,加之两国“紧密”的政治关系,在先进芯片工艺研发上有先天的优势与基础。在很大程度上,对美国提出“四方芯片联盟”,美日两国有最“坚定”的政治可能和经济基础。
至于为什么急于发展2纳米先进工艺,主要有以下两点:一是芯片是所有高科技产业的“底座”,是综合国力竞争的制高点,加之疫情以来的芯片短缺,让美日进一步认识到半导体制造的重要性;二是东亚晶圆代工实力强劲,规模庞大,除了台积电、三星之外,中国大陆芯片代工发展迅速,比如中芯国际、华虹半导体;三是推动高端产业链本土化回迁,掌控科技竞争主动权。
《日本经济新闻》当天在报道中分析,由于半导体制造设备也可能受困于芯片短缺,半导体产能难以迅速扩大。报道援引美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格的观点说,半导体供给恢复正常还需一到两年。
报道说,今年年初美国半导体重镇得克萨斯州遭遇寒流出现电力短缺、3月份日本车载芯片厂商瑞萨电子公司工厂发生火灾,令全球半导体供应链紧张问题凸显。目前尽管上述短期因素得以缓解,但年内不太可能实现半导体供给正常化。
从需求端来看, 汽车 及家电的数字化、5G通信的普及等都导致半导体需求大幅增加。此外,去年年初以来,受新冠疫情影响, 游戏 机等“宅家”商品的芯片需求也大量增加。
从供应端来看,近几年各大半导体公司为提高竞争力,将投资集中于开发最先进的制造技术,在扩大产能方面投入相对不足。全球半导体生产能力近年来停滞不前,市场已出现供不应求。报道说,因车载半导体供给不足,丰田 汽车 、德国大众和美国通用等 汽车 厂商生产线被迫减产或停产。苹果公司也因苦于芯片供应紧张,产量受限。
市场调研机构奥姆迪亚公司高级咨询总监南川明表示,随着半导体厂商开始增加 汽车 芯片的供应配额,产业用机械等其他领域的芯片短缺随之加剧。空调、导航设备等生产出现局部停滞。
据央视新闻,日本政府在11日内阁会议上决定,将从3月18日开始原则上禁止向俄罗斯出口共计57种高 科技 产品和技术,其中包括半导体、信号处理设备、通信设备、传感器、雷达与航海设备等31种产品和26种软件及技术。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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