一座两次死去活来的汽车厂（四）

八

日本人对美国汽车和美国汽车市场，是两种心态：

对美国汽车工业充满了恐惧。

对美国汽车市场充满了渴望。

1950年，丰田英二曾在美国参观学习，当时福特的罗格工厂每天能够生产8000辆汽车，而丰田的Koromo工厂每天只能生产40辆，因此光从规模来讲，这两家公司实在是蚂蚁和大象的对决。

日本“非小说作家”野地秩嘉在《丰田物语》里面说，战前，有人问大野耐一对德国和美国生产效率的看法，大野耐一说：“日本与德国的生产效率是3：1，日本需要3个人做的工作，德国人只要一个人就能完成。美国人的效率比德国还高，德国3个人做的工作，美国只需要一个人就能完成。”日本人同美国人比，就是9：1。“如果美国汽车企业进来的话，日本汽车企业绝对无法抗衡。”

当时担任举母工厂制造系系第二机械工场主任的大野耐一认为：这并不是美国人付出了日本人10倍的体力，一定是日本人在生产中存在严重的浪费和不合理现象。只要消除了这些浪费和不合理现象，劳动生产率就应该成为现在的10倍。

野地秩嘉在《丰田物语》中说：“大野耐一之所以如此拼命地落实丰田生产方式，不只是出于对工作的使命感，更是因为他打从心底对美国企业来到日本之后可能会将丰田彻底摧毁这件事感到恐惧。”

当时日本汽车的质量也非常让人不好意思。1950年8月，极度困难中的丰田公司收到美军10亿日元的军用卡车订货，公司立即扭亏为盈。日本制造的卡车本来质量就很差，为了满足突如其来的大量订货更只能是“萝卜快了不洗泥”：车箱是用粗木拼凑的，车门也关不拢。日本人自己也感到有些有些过意不去，但美方却说：“没关系，没关系，我们只要求开一个单程，把给养运到前线后，就把卡车烧了，不要了。”居然是一次性汽车。

1950年，神谷正太郎与亨利·福特二世谈判技术合作的全新合作伙伴关系。根据神谷的建议，双方一致同意在最初阶段，福特将会提供技术指导，而在第二阶段丰田则可以以授权的名义制造福特的小汽车。福特方面表示出了积极认可的态度，并希望以此作为建立全方位合作伙伴关系的第一步。

神谷立刻赶回日本，向丰田喜一郎汇报了这些消息，喜一郎顿时深感欣慰，派丰田英二飞去底特律签署合作协议。就在神谷从东京羽田机场准备飞往美国的那一天，朝鲜战争爆发。神谷从报纸上得知了这一消息，但他没有料到这个事件竟然会影响到丰田与福特的合作。

就在战争爆发的当天，美国政府采取了极端措施，终止美国在国外的一切投资，并且不允许那些在特定行业内的技术专家去往国外，当初计划派往东京去提供技术指导的四位工程师当然包括在内。而这时丰田英二已经在来美国的路上。

神谷不甘心“竹篮打水一场空”，向福特提出“由于特殊情况，这次谈判的失败应该是情有可原的，双方都不应该承担任何责任。但是协议草案的第二条明确指出‘福特同意让来自丰田的两个工程师接受培训’，至少我们双方应该能够让这一点得以执行。”

福特也觉得丰田“很可怜”，就同意了。丰田英二考察之后，认为美国汽车工业没有什么了不起的，“福特做的，没有丰田不知道的。”

早在1945年8月28日，日本宣布投降以后仅仅13天，通产省官员就召集各汽车公司负责人开会协商汽车工业再建问题。由于当时是美国占领时期，日本不可能实行市场保护，当时有人提出：美国生产的轿车都是大排量发动机，基本没有1500毫升以下的小型轿车，日本生产排量1500毫升以下的小型轿车，就可以避开与美国汽车厂的直接竞争。

这一战略，本来是被动防御，但是在石油危机之后，居然成为日本汽车占领美国汽车市场的关键武器。

丰田汽车始终把出口作为一项带有根本性的战略。从1955年起，丰田公司就积极开拓海外市场，重点首先放在东南亚、中南美和中近东各国。当时确立了 3 项原则：

（1）必须把建立售后服务体系放在首位。

（2）直接开辟市场，不让一般商社插手，避免中间环节。

（3）要尽量避免同美国汽车发生竞争。

1957年（有的资料说是1956年），丰田销售公司经理神谷正大郎赴北美、中南美洲考察，亲眼看到了欧洲的小型汽车象潮水般涌进美国市场，美国消费者出现一种购买小型车作为辅助车用的苗头。1954年进入美国市场的欧洲汽车是3.2万辆，到1957年达到20万辆，占到整个美国市场的4％。神谷回国后，曾谈了如下的观感：“这次访美时，在纽约和洛杉矶看到了欧洲小型轿车在各处跑来跑去的情景，相当引人注目。所以我想，美国是不是也正在出现小型汽车的市场。”他指出，欧洲轿车已大量涌人，丰田公司如不抓住这一时机，一旦今后美国对小汽车进曰采取限制措施，丰田公司则将失去进口美国市场的机会。

但是丰田的干部们对神谷看法的反应非常冷淡，副经理大竹回忆当时的情形时说：“神谷先生说想要向美出日皇冠牌轿车，全体干部都被吓得目瞪口呆，我也感到吃惊，都发言表示反对。”

但神谷正太郎的决心是坚定的。

1957年8月25日，首批两辆皇冠牌轿车装上停泊在横滨港码头的APL克利夫兰总统号轮船，丰田汽车销售公司负责在美销售业务的加藤诚之后来回忆说，“目送汽车离开码头，我心里充满了喜悦和焦急。”大约两周后，两辆皇冠车运抵美国，在洛杉矾“进口小轿车展览会”上展示，受到当地媒体的广泛关注。

同年10月，丰田公司又在美国设立了美国销售公司，委托美国当地的代理广告公司康普顿公司，以1个月3万美元的预算，进行广告宣传活动。

丰田的国内工厂开足马力生产，准备迎接大宗的订单。但是生产线很快就被迫停了下来。

皇冠售出去了，但是使用不到1个月，就暴露出严重的问题：动力不足，最高时速太低、无法上高速公路、油耗大、发动机过热……

与此同时，通用汽车公司的雪弗莱·柯尔贝亚、福特汽车公司的小鹰、克莱斯勒汽车公司的勇士等一批小型车相继投放市场，使进口车遭受到沉重的打击。

"我们的梦想，就像一个有洞的气球，慢慢没气了。到1958年底为止，丰田在美国只卖出287辆小轿车。1960年，丰田公司又把1500CC的光冠轿车运往美国，仍然失败。”

丰田决定暂停向美国出口轿车。神谷经历了其一生当中最痛苦的时期。

重整旗鼓，卷土重来。1963年8月，丰田汽车制订了“丰田出口五年计划”，1968年出口要达到8.4万辆。1965年丰田公司把新推出的 RT40 型光冠轿车出口到澳大利亚，受到好评。1966年，这种车出口美国，获得了成功。丰田公司一鼓作气，1967年又将花冠轿车（1600CC）推向美国市场。

1965年，丰田公司出口汽车10.5万辆，超过了日产的出口规模（1964年是4000辆）。

1969年15.5万辆。

1971年40.4万辆。

1977年49.3万辆。

九

1981年是多事之秋。

中国有一句成语上屋抽梯：原意为等人上了楼之后，却把梯子搬走，使人无法再下来。但是美国人是另外一种意图：不想让别人也跟着上楼。李斯特曾在《政治经济学的国民经济体系》一书中提出了著名的“踢开梯子”理论，大致意思就是“一个人攀上最高峰以后，转身把身后的梯子逐一踢倒，以防后人追赶，用这种方式让自己永远处于第一”。美国人一直是这么干的。

日本奇迹般的迅速崛起，超越传统西方国家，一跃成为第二大经济体，这一点是美国始料不及的。

1979年，日本汽车在美国市场的占有率为17%，1980年快速上升到24%。丰田名车"花之冠"在1980年生产达到鼎盛，在高冈工厂中，三条组装流水线以65秒一辆的速度推出新车，年产85.6万辆。从这一年开始，丰田轿车每年生产总量均超过300万辆。

与此相反，美国的三大汽车公司经营业绩直线下降。克莱斯勒接连三年亏损，1978年亏损2亿美元，1979年亏损扩大到11亿美元，1980年亏损更是高达17亿美元。福特公司1979年亏损10亿美元，1980年亏损增加到15亿美元，均创下历史最高亏损记录。通用1980年出现自大萧条以来第一次亏损，总裁羞愧辞职。

来源：《繁荣与衰退》

1980年也是美国媒体对日本汽车企业发动猛烈攻击的一年。

哥伦比亚广播公司(CBS)制作了一个"丰田入侵"的新闻特别节目，把底特律的停滞和丰田的繁荣兴旺做了详细的对比报道，节目以大量篇幅描绘了美国工厂的悲惨景象，25万美国工人被裁减："底特律的辉煌时代已经成为过去。"

艾伦·格林斯潘和阿德里安·伍尔德里奇合著的《繁荣与衰退》里说：“美国人最明显的问题就是自满：久居世界之巅的美国管理者没有意识到，他们下面的世界已经发生改变。……通用汽车西海岸公司的公关经理罗恩·哈特维希给他在底特律的上司说，他看到公路上有越来越多的日本汽车。然而，他的上司在回信中嘲笑道：‘我刚刚从通用汽车公司大楼的窗户向外看，没有看到什么日本汽车。’当他们最终意识到落后的时候，却玩起了书本上最廉价的把戏：指责对手欺诈，要求政府为美国汽车工业提供保护。”

美日贸易战进行了“六大战役”

一、纺织行业战役（1957年-1972年）

结果：日本妥协“自愿限制出口”。

二、钢铁行业战役（1968年-1978年）

结果：日本妥协，“自愿限制出口”。

三、彩色电视机战役（1970年-1980年）

结果：日本妥协，“自愿限制出口”。

四、半导体行业战役（1987年-1991年）

结果：美国不战而胜。早在1986年9月，美日两国就签署了《半导体协定》，美国的核心策略是让日本的相关企业内斗的方式，拆散了日本牢不可破的芯片产业联盟，所以半导体战役还没开始打的时候，日本就已经失败了。

五、电信行业战役（1980年-1995年）

结果：日本妥协，“自愿限制出口”。

六、汽车行业战役（1979年-1987年）

这场战役是“六大战役”的主战场。结果：日本妥协，“自愿限制出口”。

有人说：美日贸易战中最壮烈的一场战役就是在汽车行业，日本汽车彻底惨败。我觉得不是这样，日本汽车工业不但没有“惨败”，反而占了便宜。

首先是UAW向美国国际贸易委员会申请使用201条款的保护。根据1974年贸易法201－204条款的规定，美国国际贸易委员会对进口至美国的产品进行全球保障措施调查，对产品进口增加是否对美国国内产业造成严重损害或严重损害威胁作出裁定，并在120天-150天内向总统提交报告和建议。总统根据法律授权，在收到USITC报告后140天内做出最终措施决定。总统批准与否还是其次，最多290天的流程走下来，一年的汽车出口就“颗粒无收”了。

1981年1月，参议院下属贸易子委员会的两位挂名议员约翰·丹佛斯和劳埃德·本特森于提出了一项配额法案。里根决定与日本开展VER谈判。

日本朝野为之震动，一旦美国国会通过这个法案，日本汽车产业将遭受严重打击。更为麻烦的是，欧洲各国也可能起而效仿。通产省还担心日美汽车贸易摩擦可能把其它产业也牵连进去，这将对整个以对外贸易为主导的日本经济带来致命打击。

日本首相铃木贯太郎

日本首相铃木亲自出面调解。他一方面措辞谨慎地向卡特政府表示：此事的发生日本应承担一定的责任。另一方面，铃木要求日本的汽车厂商发扬"团队精神"，无论如何作出些让步，以避免贸易战的发生。时任丰田公司社长丰田英二对此十分不平地说："我们成了美国企业不景气的替罪羊！"。

日本政府于1981年5月主动宣布执行VER，将日本对美乘用车出口量限制在不超过每年168万辆，从1981年4月1日开始为期三年，至1984年3月31日。到期后，日本方面为了避免与美国业界的冲突，又独立做出更新VER一年的决定，将最高限额上调到185万辆。在1985年4月1日之后，VER以230万辆的上限再次延长，并最终于1994年取消。

那个时候，有一张著名的照片：美国汽车工会的工人正在砸一辆丰田卡罗拉汽车，周围的工人拍手叫好，车前立了一个牌子：“如果要在美国卖车，那就得在美国生产！”。

这里面的潜台词太多了。

美国人并不讨厌日本车，日本车还是有市场机会的。

美国汽车工人要就业。

最好在美国生产日本车。

1988年美国加州大学教授罗伯特·芬斯阙建立了一个质量选择的理论模型，通过比较自愿出口限制协议生效前后的变化，他发现：自愿限制出口后，日本汽车公司在美国市场所销售汽车转向了更高质量和价格的车型，价格有所上涨高。在1983和1984年的自愿出口配额水平下，每进口一辆小汽车，美国实际支付的福利成本超过1000美元。以丰田在美国的销售额为例，在4500-6000美元价格范围内的新车销售份额，从1981年的36.5％下降到1982年的24％，而超过12001美元的新车销售份额，从0.5％增加到12％ 。

80年代日系车集体“品牌升级”：1993年丰田创建雷克萨斯、1989年日产创建英菲尼迪；1986年本田成立创建讴歌，各公司将本就不多的进口配额更多分配给自家豪车。

出口到美国的日本汽车数量是下降了，但赚到的钱比之前更多。

彼得森国际经济研究所的哈夫鲍尔指出：事实上，VER通过控制销售量在美国和日本的生产商之间创造了一个“卡特尔” (指生产类似产品的企业通过集体协调，达到限产提价的目的)。VER对日本生产商产生了有利影响，因为VER迫使他们提升产品质量并使产品品种多样化，以便提高利润。最大的输家是美国消费者，因为VER迫使他们支付高价并缩小可选的产品范围。

根据哈夫鲍尔的估算，美国进口和国产汽车的价格分别上涨了11％和4.4％。生产者从约束措施中获益26亿美元，而消费者则损失了58亿美元。约束措施削减了55000个工作岗位。提高回报并缩减成本。估计对美国社会福利造成的成本为24亿美元。他们还展示了一个非常有趣的数字，估计1984年通过约束措施保住美国经济岗位的单位成本为100700美元；这一数字显著高于当时美国男性的中位数收入24000美元。这些调查结果表明，出口约束给美国经济造成了巨大成本。他们还估算日本汽车生产商获益22亿美元。

十

塞万提斯说："每个人的命运都是由自己的性格决定"。

而领导人的性格就决定了一个企业的风格。

丰田英二决策方式比较“肉”，需要深思熟虑各种因素，衡量各种方案的利弊，权衡各方面的利益，如果条件不成熟，就耐心等待时机。

佐藤正明在《丰田领导者》一书中说：“在英二担当丰田社长的岁月里，他可以称得上是我所遇到的难度最大的被访者。他回答任何一个问题都需要考虑很长时间。而当记者开始丧失耐心，心想这位社长可能不想回答这个问题时，同时因为担心采访时间不够，准备赶紧切换到下一个问题时，英二却突然开始回答起第一个问题了。一开始双方都会因此而感到颇为尴尬，大多数采访过他的记者都有过同样的经历。但是，一旦你意识到英二这么做是因为他天性就习惯要认真严肃地思考每一个问题的话，那么再次采访他时，事情就会变得非常顺利了。你所需要做的无非就是闭上自己的嘴，甚至可以偷偷地望望窗外，静静地等待他开始回答。”

这就是丰田英二的性格。

1950年，丰田因为经济危机，不得不制定重建计划，其主要内容就是销售公司独立经营，这个计划的主要内容是：

（1）新设的销售公司承兑丰田汽车工业公司发出的票据。日本银行把这种票据看作商业票据，而且作为日本银行再兑现的合法票据。

（2）销售公司凭限期约两个月的期票，把车辆批发给经销店。经销店以按月付款形式出售，在接受买主交来的按期付款票据上背签后，转让给销售公司。销售公司以此作为抵押担保，凭专用票据从银行借款。

（3）丰田汽车工业公司只生产销售公司能够售完的辆数。

（4）精简过剩人员。

这个计划，实际是福特汽车金融公司的“仿制”，但是当时丰田根本不可能成立自己的金融公司。1950年4月3日，丰田汽车销售公司正式成立。

丰田英二

在实际运行当中，丰田英二感到非常“痛苦”（两个单位，协调不易），但是由于他当时负责的是技术部门，对公司体制不便“多嘴”，而且销售公司的负责人是元老级的神谷正太郎。丰田英二曾多次提出产销合并的问题，每次神谷正太郎都不同意。经过 32 年的分离之后，直到1982年7月，丰田汽车工业公司和丰田汽车销售公司重新合并。这一年，丰田英二当选为会长，社长为丰田章一郎。丰田英二怀着异常激动的心情说：“丰田的‘战后’结束了。”

本田公司被称为独行侠，是第一家在美国投资建厂的日本汽车公司。1980年12月，本田投资2.5亿美元在俄亥俄州建厂，这使本田在第二年率先冲破了美国对日本产品进口配额的限制。

据说本田花了二百万美金，请兰德公司研究可行性。兰德公司只说了一句话：你来美国设厂吧。本田就根据这句话在美国建起了汽车工厂。

实际上没有那么简单。本田1977年就在马里斯维尔建立摩托车厂，建厂选址极其慎重，甚至租了直升机从空中盘旋，看厂区周围的情况。本田在建摩托车厂时，就和州政府打招呼：把旁边的地给我留着。而后来的汽车厂就建在摩托车厂的旁边。

1981年日产也在美国建厂。日产耍了一个小心眼，美国工厂一开始生产的产品是皮卡。

丰田英二说：“我们在等待时机，我们的行动并没有落后。”

丰田的小心谨慎是有原因的。1980年6月，美国众议院贸易委员会发表一份报告，指出日本汽车企业不愿意在美国设厂的七大原因：

1.美国工资水平太高；

2.美国工人劳动生产率低；

3.美国劳资纠纷频发；

4.整车企业与零部件生产企业联系少；

5.汇率不稳定；

6.投资额巨大，回报无法保证；

7.美国三大汽车集团开始生产小型车，美国汽车市场可能出现供大于求的局面。

1975年12月，美国总统吉拉德·福特签署了企业平均油耗法，该法令于1978年开始实施。为了符合这一法令标准，美国三大汽车公司投入800亿美元，相当于阿波罗登月计划投资额的三倍，福特董事长考德维尔称：“这是和平年代规模最大，程度最深的工业革命。”通用公司将开发一系列小型车：以3000cc的X型开始，接着是1500cc的T型车，最后是1000cc的S型，每款车的规划产量都是100万辆。这些车型不仅在美国生产，还会在世界其它地区生产。

媒体开始用“日美小型汽车大战”这里的标题耸人听闻，这不能不让日本汽车企业神经紧张。当时丰田汽车的销量只有通用汽车的1/5。

丰田自动车工业社长花井正八（1978-1982年任社长）在干部大会上说：“最初我以为所谓的大战不过是小型车市场竞争而已，但是后来我的看法变了，这就是一场战争，你死我活的战斗，等待被征服者的是令人毛骨悚然的后果，要么彻底破产，要么成为别人的分公司。”

“我觉得这场战争是丰田发展的极好时机。小型车是丰田的强项，没那么容易被打垮。”

佐藤正明（日经新闻社资深记者）在《丰田领导者》里说：“小型车之战在尚未结束之前，就以日本汽车压倒性的胜利告终，媒体一片哗然。三大巨头的失败不在于它们投入了多少资金，而是始终未能在生产成本上与日本汽车匹敌。”

虽然三大汽车公司都与日本汽车企业有合作关系，但是与通用合作的五十铃主要业务聚焦在卡车而不是乘用车，铃木的核心车型是轻四轮车，对美国市场来说又太小了。马自达公司内部许多人对和福特的合作持怀疑态度，因此双方合作没有多大成果。

三菱确实竭尽所能为克莱斯勒提供支援，但是按照双方的协议，三菱公司不能同时在美国销售自己品牌的产品，三菱公司的领导也感到非常痛苦。而克莱斯勒亏损额逐年增加：1978年2000万美元，1979年11亿美元，1980年17亿美元，克莱斯勒不得不聘请被福特逐出家门的亚科卡来力挽狂澜，但是亚科卡也没有起死回生之力，只能厚着脸皮求美国政府援助，豪无惭色地说：“克莱斯勒倒闭了，你们会过得更好吗？”

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

作者｜李曙光

编辑｜胡刘继

9月15日是“薛定谔的iPhone12”发布前夜，也是华为芯片被断供首日。

这两个话题都上了热搜。于是，便出现了一种很奇妙的分层：有人满怀期待，iPhone12今夜到底会不会发布；有人扼腕痛惜，华为是否已到穷途末路，大骂再也不买苹果。

只是无论如何选择，有些事情已然无可回避。华为的芯片困局，目前无解。

自15日起，美国对于华为的禁令将全面生效。在全球范围内，任何使用美国技术的厂商，将不能擅自与华为进行交易、合作。

华为的芯片设计公司海思，将无法获得台积电的代工。这意味着在美国禁令松动或国产晶圆代工技术取得重大突破之前，华为高端芯片需求仅能来自库存。

这场围猎华为的 游戏 ，自此正式进入白热化。在华为危机背后，中国半导体产业的深层问题错节盘根，难以仅靠修剪表面枝叶解决。

目前，各方对华为芯片的储备数量口径不一。

《日本经济新闻》在5月刊文称，“华为已确保了最多够用1.5至2年的半导体库存，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。”

但这仅是通信业务方面，以美国厂商赛灵思和英特尔的高端产品为主，对应的是华为通信业务的需求。

在手机芯片储备上，来自产业链端的消息是，台积电供给华为的下一代 5nm 制程麒麟芯片，约为 800 万片。

通信行业资深独立分析师黄海峰则认为：“麒麟9000备货量应约1000万片，可以支撑半年左右。”

据接近华为的人士对市界表示：“华为手机芯片储备量，至少可满足至华为明年上半年的需求。”

华为在2020年上半年手机出货量已超过三星，位列全球第一。上代旗舰手机Mate30系列上市仅4个月，全球销量超过1200万台。因此，即便按照1000万片手机芯片储备算，也仅够华为的一时之需。

2017年“中兴事件”事件之后，美国对华为共计进行了多达10次的制裁升级。

在华为之前，从未有一家公司被美方这样持久、不间断地打压制裁。

为什么是华为？大部分公众心里知晓一些答案，但可能并不明晰。

信息技术（ICT，Information and Communication Technology）催生了第三次工业革命。 美国是第三次工业革命的主导国和发起国，在ICT产业链的各个环节都占据核心优势。

学界普遍认为，21世纪在人工智能的主导下，将步入智能 社会 。智能 社会 由三个战略核心组成：一、芯片/半导体，即信息智能 社会 的心脏，负责信息的计算处理；二、软件/ *** 作系统，即信息智能 社会 的大脑，负责信息的规划决策、资源的调度；三、通信，即信息智能 社会 的神经纤维和神经末梢，负责信息的传输与接收。

作为主导未来 社会 的核心，ICT产业是各国竞赛的必争之地，事关第四次工业革命主导权。

中国在通信和手机等智能终端领域取得了一些市场和技术优势，但是在芯片/半导体上，依旧难以撼动美国的地位。在软件/ *** 作系统上则更为薄弱，在技术、成本、市场等方面暂未找到突破口。

华为虽然在 *** 作系统上目前没有太大建树，但却是中国企业中唯一一家能横跨通信、智能设备（手机、电脑）、半导体/芯片三个领域，撕开美国 科技 铁幕的企业。

这是华为招致美国猛烈打压的根本原因。

点点星光遭遇狂风，华为能否最终摆脱困境？最现实的问题是，华为的芯片储备能够用多久？

多位业内人士对市界表达了不同的意见，悲观者与乐观者皆有之。 一个普遍共识是，短期华为摆脱芯片压力最好解决办法是：美国能够在芯片政策禁令上有所松动，让华为外购高通、联发科、三星厂商的高端芯片，否则华为将会在很长一段时间内元气大伤。

Wit Display首席分析师林芝对市界表示：目前华为芯片之困暂时无解。华为无法逃脱美国半导体产业链“魔爪”，短时间内自建晶圆代工厂不太可能实现。芯片被断供之后，华为更可能从三星、联发科、高通等非中国大陆厂商采购芯片。但现在美国针对联发科、SEMI向华为供货的申请或者呼吁没有给出明确的指示，所有的芯片厂商9月15日之后都不敢给华为供货，华为暂时只能靠备货芯片维持，为重新获得供货争取时间。

高通、联发科和台积电等多家芯片产业链巨头，在美国5月15日的禁令之后，已经向美国政府申请，能够在9月15日后继续供货华为。

但目前尚未有任何一家公司公开表示得到积极回复。

华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰对市界表达了华为问题的乐观态度。他认为： 美国的政治环境有所不同，只要平衡好各方利益，在美国任何事情都是可以谈的。 高通、通用电气等大公司都在试图影响美国政府，高通在美国总统竞选中，提供大量的竞选资金。此前中兴禁令的撤销，这些力量起到了重要作用。再加上美国11月大选的变局，华为在美国政府中寻找到突破口的机会较大。关键是如何平衡好各方利益。

TikTok近期好转的迹象其实印证了这种观点的可能性。

5月15日，美国技术禁令发出后，联发科曾被认为是华为绕开芯片禁令的理想合作者。

但随后在8月17日，美国商务部发布对华为的修订版禁令，试图“阻断”华为外购芯片方案。禁令新增了数条细则，限制了实体清单中的华为作为“买方”“中间收货人”“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，若要交易必须获得许可。

一位联发科内部人士告诉市界：“目前正在商谈中，很有可能最后能够为华为供货。”

而上述接近华为人士亦表示，目前华为也在和三星积极接触、商谈。

博弈仍然在继续。没有任何一方此时亮出全部底牌，给这个敏感又牵一发动全身的问题盖棺定论。

另一个普遍共识是，华为芯片问题被掣肘，除了表面上的竞争和博弈，也应引起中国半导体产业形态，乃至基础科研人员的反思。

中国半导体产业竞争力薄弱

“祸固多藏于隐微，而发于人之所忽。”今日之果，源于昨日之因。

几十年来，劳动密集型产业是中国大陆致富的途径，而半导体需要动辄几十亿的前期投入，而且要10年甚至更久才能见效，鲜有中国企业有这等财力或经验能进行这种理性投资。

过往在全球化大势进程中，直接买芯片一直是中国企业更经济划算的做法。

当局势突变，大家方才意识到，在高 科技 领域中国企业依旧有很长的路要走。

海思的麒麟芯片近年来依靠和华为手机的配合，在市场上逐渐打开了局面，但还是要清楚地意识到：海思的成功也仅仅是在半导体产业链中的IC设计环节，依靠华为手机，占据了11.7%（据市调机构Counterpoint Research发布的2019年全年数据）的市场占有率。

在整个半导体产业链环节中，除海思之外，中国的声音非常微弱。

完整的芯片设计可以分为设计、制造与封装测试三个环节。

但仅仅是设计环节，都是一个庞然的产业链。

海思、联发科、高通都是芯片设计公司。 进行芯片设计之前首先需要“架构”，PC 端一般有英特尔的X86架构。移动端主流都是ARM公司的“ARM架构”。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，移动市场几乎被其垄断。

由于涉及到繁杂的专利问题和技术壁垒，中国目前几乎没有专门的手机芯片架构设计公司。华为的巴龙 5000 通信基带芯片采用的是华为自研的架构，不受 ARM 架构授权的影响，但是属于通信网络芯片。

即便有了架构，华为在进行设计前，还必须使用“EDA 软件工具”。EDA芯片设计软件亦是一个技术壁垒颇高的产业，并且由美国主导。

目前国内EDA企业成规模的仅有华大九天、概伦电子、芯愿景等公司，市场占有率微乎其微。

美国三大厂商Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登电子）以及Mentor Graphics（明导 科技 ，2016年被西门子收购）则占据了80%以上的市场。

EDA工具链条较长，需要和晶圆代工厂密切配合，但国产先进制程代工也较为落后。 中芯国际目前能够量产商用的是14nm工艺，这个制程水平是5年前的苹果A9处理器水平。

因此，国产EDA企业在落后的路上进行追赶时，不仅跑得慢，跑道也更弯曲。

即便解决了架构和软件，在海思无法触及的芯片生产、封装过程中，依旧由诸多美国技术主导。

华为遭受美国制裁后，中芯国际一直态度谨慎，8月10日，投资者公开询问中芯国际，在美国禁令缓冲期后，还能否继续生产华为海思14nm芯片？中芯国际回应：其面向海内外多元化客户，须尊重经营地法律，合法合规经营。

不少人在网上对于中芯国际的保守态度进行抨击，事实是，比起只会在键盘上打字的网友，中芯国际更清楚自己的处境。

如果美国完全苛刻地行使长臂管辖权，中芯国际理论上在9月15日之后也无法为华为代工。

中芯国际使用的芯片生产设备，离不开从美国企业应用材料（AMAT）和泛林（LAM）的进口。

而最为大众熟知的光刻机霸主荷兰ASML公司，其实是美国一手扶持起来的厂商。

在整个芯片大厦的建造中，知名如海思，也不过是其中小小一环的参与者，而不是主导者。

作为现代 社会 最核心的技术大脑，芯片生产的产业链非常长。每一个环节都需要投入巨额的资金，没有任何一个公司能够包圆这些过程，否则在资金、人才技术方面的压力不可想像。即便是美国，也仅仅在设备、材料、设计、软件工具等领域占据主导地位。

但这就够了，这种优势加上 *** 作系统的垄断，使美国成为地球最强 科技 强国。 中国目前在这个链条中的任何一环都不具备优势，都被掐着脖子。

任正非在2016年有一段令人深思的发言： “随着通信行业逼近香农定理、摩尔定律的极限，华为正在本行业攻入无人区，过去跟着人跑的‘机会主义’高速度将逐渐减缓。”

这句话指出了两个中国 科技 产业的现实：第一，过去我们有很多高速发展和“弯道超车”，一定程度上建立在跟着人家跑、在模仿中创新、在人口红利中撷取利润的基础上。

第二，现在的中国 科技 产业的命题，要从商业模式的创新，过渡到技术的创新，以及从工程数学、物理算法层面的创新，过渡到重大基础理论的创新。

困境的破局之道恐怕藏在教育、 科技 、创新环境等软实力之中。

残酷的是，已有技术优势的发达国家，早已提前努力封堵被追上的可能性。

《瓦森纳协定》最近逐渐成为公众讨论的热词。《瓦森纳协定》全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》，是1996年成立的一个旨在控制常规武器和高新技术贸易的国际性组织。

简单说就是， 世界上的33个主要发达国家联合起来，不把自己的先进技术出口给发展中国家，以长期垄断在发展中的优势地位。

日本就是《瓦森纳协定》协定的成员国，所以中日两国极少在重大技术领域合作；欧盟也是如此。

在《瓦森纳协定》下，芯片制造领域很多最先进的设备，中国是不能直接进口来的。

比如光刻机，全球半导体前15大设备供应商，全部都受到瓦森纳协定限制。出口给中国的设备一般要按照“N-2”的原则审批，就是要比最先进的技术晚两代。再加上审批中拖延个一年半载，实际上落后更多。

在《瓦森纳协定》下，中芯国际只能和比利时微电子研究中心（IMEC）合作。IMEC先从ASML应用材料买设备，用完5年后符合瓦森纳协议要求，再高价转卖给中芯国际。

这就导致中芯国际的设备永远落后国际先进水平5年。 技术之外，这或是中芯国际的量产制程停留在5年前的14nm水平的最大原因。

中国在上世纪80年代发起过半导体三大战役：1986年的“531战略”、1990年的“908工程”和1995年的“909工程”，以期能在高新技术领域追上发达国家的脚步。

在种种困难之下，中国企业没有坚持到最后，而逐渐形成了“造不如买”的思想。在短期效益的驱动下，企业大肆购买国外成熟技术产品和生产线，自主研发沦为下乘。

但芯片产业链的特征是前期需要投入巨大的时间和金钱成本，以换取最后的超高收益。国产芯片在发展的过程中，着实少了一些耐心。

2006年1月17日，“汉芯丑闻”爆发。

上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”，被爆仅是从摩托罗拉公司购入56800芯片，再找工人打磨掉MOTO的字样，打上“汉芯一号”，由此诞生了一款国产“世界领先”的芯片。

后来事情逐渐败露，大量媒体介入调查，“汉芯”真相公之于众。陈进在研发过程中，骗取了高达11亿元的科研资金。

此后，中国的芯片项目和公司，天然被公众蒙上一层质疑的眼光。

华为事件引发的中国芯片的尴尬，是无法从表面根治的问题，是一个系统性的产业问题，或许更是一个从基础教育、科研态度就埋下的问题。

浙江传媒学院互联网与 社会 研究院院长方兴东表示：唯有从基础研究出发，加快补上核心技术的短板，培育自己的产业生态，并且进一步在全球市场形成与美国体系的竞争能力，美国政客才无法将高 科技 “政治化”和“武器化”，全球高 科技 才能回归公平竞争的正常秩序。

华为研究专家周锡冰则表示：观察华为几十年，最佩服的是任正非，中国现在缺少像任正非这样高瞻远瞩的人。

海思是厚积薄发的典范，但是也花了华为二十年，前后千亿资金的投入，才在芯片设计一环有所成。可以想像，中国若要在半导体全产业链突围，该需要多少人才、资金、时间。

翻看论坛时会发现，“功成名就”的师兄师姐，总喜欢劝师弟师妹想开点：基础学科研究长久不见天日，跑去搞金融、互联网，买个茅台的股票分分钟翻倍，财富自由。

大树一年生当柴，三年五年生当桌椅，十年百年才有可能生成栋梁。

有时候，养深积厚的笨方法，才是养成坚厚壁垒的方式。

这次，或无直接捷径可走，亦难寻“弯道超车”的机会。

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

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