Micron Technology是以DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器为主营业务的综合性公司。
中文名
Micron Technology
位于
爱德荷州首府波伊西市
简称
镁光科技
创立
1978年
快速
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主要产品
简介
Micron Technology(镁光科技):位于美国爱德荷州首府波伊西市,于1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman创立,1981年成立自有晶圆制造厂。 镁光科技有限公司(以下简称镁光科技)是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一。
主要产品
镁光科技先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域,为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。 镁光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营,镁光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块,用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。镁光公司普通股代码为MU,在纳斯达克交易(NASDAQ)。 在1990年代初期,镁光科技成立Micron Computers(镁光电脑)子公司来制造个人电脑,该公司即后来的Micron Electronics(镁光电子)。镁光1998年亦并购了Rendition公司来制造3D加速芯片。2002年镁光卷入了内存价格 *** 纵丑闻。镁光于2007年3月21日首次在中国西安成立了工厂,主要生产DRAM和NAND快闪存储器。 镁光半导体(西安)有限责任公司是镁光科技在西安高新区新设立的外商独资企业,是目前陕西省最大的外商投资企业之一。公司的主要业务是集成电路封装测试和内存模块装配。
我们是一个由远见家和科学家组成的国际化团队。我们开创技术,挑战“不可能”。我们的承诺并不止步于产品创新;它关系到我们所从事的每项工作,从我们如何开展业务到如何为全世界的社区提供支持;我们投资教育、就业和环境事业,我们努力让我们所做的每件事都有所贡献,并在一切行动上践行创新精神。
一、据该公司称,新的 NAND 已经以有限的数量交付给客户和 Crucial 英睿达 SSD 产品,今年晚些时候将进一步增加产量。美光表示,232层NAND 技术 可以 支持资料中心和汽车应用所需的先进解决方案和即时服务,也能提供行动装置、消费性电子产品和 个人电脑所需的回应速度及沉浸式体验。最终可能有 4 座 600,000 平方英尺无尘室,达 240 万平方英尺,约相当于 40 个美式足球场。
纽约工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具,包括极紫外线(EUV) 光刻技术 ,以巩固公司在DRAM行业中的领先地位。
二、在2031年-2040年期间,美光将致力于推动DRAM在美产量
的增长,目标是占全球产量的40%以上。
总统拜登盛赞美光投资是美国又一次胜利,创造数以万计高薪工作。不过近期存储器市场放缓,美
光执行长 Sanjay Mehrotra 也表示个人计算机和智慧手机需求放缓,到 2023 财年资本支出下降
30% 以上,金额约 80 亿美元。
从市场预期看,2022年全球半导体市场仍将保持增长,但是增幅低于2021年。根据Gartner数据显
示,全球半导体市场在2021年达到5529亿美元,同比增长26%;预计到2022年将进一步增长9%,
达到6014亿美元。从arrow报告趋势来看,存储芯片的交期和价格趋于平稳。据相关机构调查显
示,自6月以来,DRAM现货价格开始下滑,在近两个月的时间里下滑了近20%。
美光是一家基于DRAM、NAND、3D XPoint内存、NOR等半导体技术的内存和存储产品制造商。
总部位于爱达荷州博伊西 ,在中国台湾、新加坡、日本、美国、中国大陆和马来西亚都建有工厂,并通过某些外包进行生产。
三、以美光和关键品牌的形式销售产品,包括晶圆、元件、模组、
SSD、managed NAND和MCP产品。美光的四个业务部门:
计算与联网业务(CNBU,约占收入的43%):主要负责为云服务、企业、图形处理和互联网等市
场提供存储产品。据
移动业务 (MBU,约占收入的27%):包括销售到智能手机和其他移动设备市场的内存产品,包
括NAND、DRAM。
存储业务(SBU,约占收入的18%):主要是为企业和云存储市场提供固态硬盘和组件及解决方
案。
嵌入式业务 (EBU,约占收入的13%):该部门主要负责为汽车和工业等市场提供存储产品,包括
各种DRAM、NAND 和 NOR。
美光是美国第一大、全球第三大内存芯片 公司,市场份额超过20%,不过主要生产并不在美国,
而且三星及SK海力士 两家韩国公司就占据了全球70%的内存份额。
但美光近日宣布他们的下一代 232 层 NAND 已经开始出货。这是存储的分水岭!美光的第六代
3D NAND 技术 232L 将提供更高的带宽和更大的芯片尺寸最值得注意的是,美光推出了目前
业界最密集的 1Tbit TLC NAND 芯片。
四、关于NAND,我记得长存的进展是192L。芯片法案的产物
《芯片与科学法案2022》总额2800多亿美元的科技补贴法案,其中针对半导体领域的就有520多亿
美元,开始给美国的芯片行业输血补贴。旨在重振美国国内芯片制造,提高美国竞争力。尽管美国
生产的半导体占世界供应总量约10%,但全球另外75%的半导体生产都依赖于东亚地区。
该法案也促使高通(Qualcomm)决定从格罗方德(GlobalFoundries)纽约工厂加购价值42亿美
元的芯片。美光表示大型半导体工厂将成为全球最大半导体厂区,完工后可创造约 50,000 个就业机会,第一阶段投资金额预估 200 亿美元,将在纽约州克莱镇 新建一个巨型内存工厂,2023 年开始场地准备工作,2024年开始施工,2025年实现量产,并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。
作为全球领先无晶圆半导体公司,高通宣布计划在未来5年将其在美国的半导体产量增加
50%。
同样,英特尔在一月份曾宣布计划投资1千亿美元用于在俄亥俄州建造新的芯片厂区,启动资金高达
200亿美元。该项目的全面建成也离不开此芯片法案 的资助。
五、该公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示,在《芯片和科学法案》预计带来的补贴和支持
下,这项投资案将在美国制造最先进的存储器,并将美国国内内存产量从不足全球市场的2%推升至
10%。低端制造业的战略无法执行,中端的汽车呢?好像也不乐观。
高端的航空航天和芯片,至少波音这
边翻车连连,但好在私营部门的空x进展顺利;半导体这边英特尔的服务器至强芯片出了12版还没
能量产,也并不是那么顺利。
所以镁光这个扩产计划,理论可行,实际上美国也能干预全球芯片市场(只有中美日韩四个国家做
存储,都受美国约束)。
但实际执行成什么样,还不确定。
包括英特尔的ucie,fab2.0,都是非常漂亮,理论上万事俱备的概念,但说实话我确实想不明白,富
士康为啥都搞不起来。
所以,无论是英特尔镁光的扩产,还是台积电三星在美国建厂,都还需要看后续。都是很漂亮的计划,但按照经验来看执行是有难度的。
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