无锡固电半导体股份有限公司怎么样？

无锡固电半导体股份有限公司是2005-07-05在江苏省无锡市注册成立的股份有限公司(非上市)，注册地址位于无锡市新区新梅路68号。

无锡固电半导体股份有限公司的统一社会信用代码/注册号是913202007754354053，企业法人龚利汀，目前企业处于开业状态。

无锡固电半导体股份有限公司的经营范围是：半导体器件、集成电路及其他电子产品的设计、生产、销售、技术服务；计算机软件的开发；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为49813664万元，主要资本集中在1000-5000万和5000万以上规模的企业中，共20213家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。

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公司简介

基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳、北京、上海、南京、无锡、日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平。其中650V碳化硅肖特基二极管产品已通过AEC-Q101可靠性测试，其他同平台产品也将逐步完成该项测试。基本半导体碳化硅功率器件产品被广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。

基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是广东省未来通信高端器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心，公司及产品荣获2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。

60多家集成电路设计企业,6家圆晶生产企业,20多家封装测试圆晶的

你问的应该是6家圆晶生产企业:

主要有:海力士—恒亿半导体,无锡华润上华,康可电子（无锡）有限公司公司,东芝半导体(无锡)

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