芯源微股票近期能持有吗？芯源微业绩预告什么时候出？芯源微属于深市还是沪市？

我国半导体行业发展的痛点一直是芯片被"卡脖子"，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，该领域受到资本市场的关注度就越来越高。今天就对芯片半导体行业中的优质企业--芯源微进行深入研究。

在开始分析芯源微的这段时间，我把这份芯片行业龙头股名单给大家看看，喜欢的可以点击下方链接：宝藏资料：芯片行业龙头股名单

一、从公司角度来看

公司介绍：芯源微主要进行半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖了光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于这两种类型包括8/12英寸及6英寸及以下在内的单晶圆处理。芯源微的主营业务就是为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案，先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。

介绍完芯源微公司的大致情况，再来了解一下公司都有哪些优势？

优势一、注重人才培养，具有优秀的研发技术团队

芯源微形成了较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。

芯源微非常注重技术人才队伍的建设，积极引进了一批高端人才，他们具有丰富的半导体设备行业经验，聚集了牢固的核心技术人才团队，可以密切追随国际先进技术发展趋势，配备了比较厉害的持续创新能力。

优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。

通过多年对于研发技术的积累以及对国家02重大专项的承担，芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，同时获得了多项自主知识产权。

优势三、完善的供应链

半导体设备可以归类为高精密的自动化装备，研发和生产均需使用不少高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质有较高标准。经过多年发展，芯源微与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，使公司产品原料来源的稳定性及可靠性得以保证。

篇幅的原因，关于芯源微的深度报告和风险提示的情况，我在这篇研报里已经为大家整理好了，千万不要错过：【深度研报】芯源微点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：在宏观周期上，遭到了国外美国为主要力量的技术封锁，国内政策目前是支持该行业发展的。

产业链上分析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体跨进了全产业链供需共振时代。

现阶段行业处于由周期底部往上的飞速增长阶段，也就是在周期曲线里导数值达到最大的位置。芯片半导体将得到进一步发展。

总之，在我看来芯源微公司作为芯片半导体行业的领头羊，在行业上升红利的帮助下，将具有无限的发展潜力。但是文章具有一定的滞后性，倘若想要获取关于芯源微未来行情更详细的信息，直接打开下方链接，有专业的投顾在诊股方面替你把关，看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源微还有机会吗？

应答时间：2021-11-22，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

近年来，半导体芯片产业已成为技术创新的先驱，在世界经济发展中占有越来越重要的地位。完整的半导体芯片行业包括子行业，例如硅片制造，芯片设计和制造以及芯片封装。最上游的是芯片设计公司和硅晶圆制造公司。 芯片设计公司根据客户需求设计电路图，而硅晶片制造公司则以多晶硅为原料来制造硅晶片。 芯片制造公司的中期任务是将由芯片设计公司设计的电路图移植到由硅晶片制造公司制造的晶片上。然后将完成的晶片发送到下游芯片封装和测试工厂进行封装和测试。 半导体芯片材料 是指用于硅晶片制造，芯片制造和封装的电子化学品的总称， 包括硅晶片，光掩模，光刻胶，光刻胶辅助设备，层压基板，引线框架，键合线，模塑化合物，底部填充剂，液体密封剂等等 ，因此，半导体芯片材料是电子工业的广义上游，并在芯片制造和其他下游应用场景中发挥着重要作用。

雅克 科技 最初的主要业务是磷酸酯阻燃剂的研发，生产和销售，上游原料是石油化工产品，例如硝酸盐，环氧丙烷和氯氧化磷。

2016年，公司以收购华飞电子为起点，开始积极转型进军半导体芯片行业；

2017年与韩国Foures成立了雅克·福瑞（Jacques Furui），并扩展到芯片设备方面，生产用于输送前体材料和其他化学品的LDS输送系统；

2018年与江苏（UP Chemical）、科美特合并，开始经营前体/ SOD和氟化特种气体，进军光刻胶行业运营TFT-PR和光刻胶辅助材料，

到2020年，对LG 化学彩胶业务的收购进一步对光刻胶领域发力，并成为覆盖前体/ SOD，氟化特种气体，包装用硅粉和光刻胶的半导体芯片材料平台企业；

公司迄今为止的发展涵盖了半导体芯片薄膜光刻，沉积，蚀刻和清洁的核心领域，下游客户包括世界知名的半导体芯片制造商，如 SK海力士，三星电子，台积电，中芯国际，长江存储等 ，迅速成为了国内半导体材料“平台型”公司。

在半导体芯片材料领域，由于技术壁垒高，长期的研发投入和国内企业的积累不足，我国的半导体芯片材料大多处于国际分工的中低端领域，大部分产品的自给率低于30％，其中绝大多数产品是技术壁垒较低封装材料；在晶圆制造材料领域，国产化的比例较低，主要依靠进口，尤其是高端材料的国产化率小于10％。例如，12英寸大硅片和高端光刻胶基本上都依赖进口，并且进口替代品的空间非常大， 晶圆制造材料的种类很多，其中硅晶圆占37.3％，是最大的类别，其次是电子特殊气体占比13.2%，光掩模12.5%，光刻胶和辅助材料12.2%。

光刻是芯片制造中最重要的部分 ，这是将芯片设计图案从掩模转移到硅晶片，然后执行下一步蚀刻的过程， 成本占芯片制造的30％，时间占50％ 。这是集成电路制造中最耗时，最困难的过程。在光刻期间，光刻胶被施加到硅晶片上，紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，然后在显影后去除曝光的光刻胶，以实现从掩模到硅晶片的图形转移， 光刻胶是光刻工艺中的重要消耗品，它的质量和性能直接影响芯片生产线的产量，它是半导体芯片制造的核心材料之一 。

面板光刻胶可分为LCD胶和OLED胶。其中，用于LCD的光刻胶可分为TFT-PR，彩色光刻胶和触摸屏胶。 2019年，公司参股了江苏科特美新材料有限公司（韩国 Cotem）10％的股份。 Cotem的主要产品是TFT-PR和光刻胶辅助材料显影剂，清洁液，BM 树脂等。雅克 科技 通过参股参与了韩国 Cotem的生产和经营管理，并与之建立了长期的业务合作伙伴关系； 2020年2月公司成功收购LG 化学的彩色光刻胶业务，作为LCD色浆和OLED光刻胶的主要供应商之一，LG 化学在业界享有很高的声誉，技术先进，市场占有率很高 。收购后，公司成为LG Display 的长期供应商。从收入的角度来看，LG化学彩色光刻胶2019年实现收入8.65亿元，以国内LCD光刻胶市场为基准， 雅克 科技 有望成为国内LCD光刻胶的第一梯队的龙头企业，通过收购，LG 化学的量产和先进技术生产的光刻胶将在国内市场上具有很大的竞争力，有利于雅克 科技 迅速抢占国内市场份额。

第三季度，公司将其子公司韩国斯洋和韩国COTEM纳入合并报表范围，从而使公司的光刻胶业务带来营收； 2020年前三季度，营业收入为16.83亿元，同比增长23.72％归属于母公司所有者的净利润3.44亿元，同比增长85.17％；

A股上市公司半导体芯片新材料龙头股雅克 科技 处于中长期上升趋势中，整体涨跌结构趋于稳定，机构阶段性多空运作，据大数据统计，主力筹码约为63.16%，主力控盘比率约为55.25%； 趋势研判方面可以将25日均线与40日均线组合作为多空参考。

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