半导体产品一般需要打磨和抛光吗？生产半导体的工厂是不是有用到打磨的砂纸？知道的达人麻烦告诉下~~~~~

需要打磨和抛光，但是是在芯片电路做好后的最后实现。主要是将芯片层磨薄，去除一些不需要的厚度，为后端封装创造条件。多用到CMP技术 ，先在正面贴膜，把芯片电路保护起来，再把背面通过物理方式（高平坦转轮）磨掉一些厚度。至于砂纸是肯定不可能用到的。希望楼主理解

这个问题有点儿意思，曾几何时我也想过用沙子来制作处理器，今天贴身侍女陪小姐出嫁一并了。follow me，咱不做奔驰处理器咱要做法拉第未来处理器。拿簸箕去河里边捞那么几簸箕沙子，在准备好的竖炉或者铝热剂来熔练沙子获取二氧化硅。不过因为制作IC的硅纯度必须达到99.999999999%，二氧化硅要跟数码宝贝那样一步步进化“二氧化硅 单质硅 单晶硅”。很多个人玩家就卡在这里过不了关，希望你能过去。单晶硅需要培育，培育好后通过用你那和五姑娘打交道三十载的手顺时针转速达到能令你飞出太阳系的第三宇宙速度推力以上，这样的高速旋转与空气急剧摩擦……摩擦……摩擦形成超高温，使其形成硅锭。刚成型的硅锭会跟给二哈啃过一样坑坑洼洼的，所以还接下来还是需要打磨切割。把制作好的纯硅锭仔细用砂轮机和5000目砂纸仔细打磨成三体那水滴般丝滑柔顺。然后跟英伟达的老黄借刀把硅锭切成1MM厚的片片，切成片片不可避免切面表面损伤需要再次打磨。借下来就是涂胶水啦，涂改液，502和过年贴对联的浆糊当然不行，这里得用光刻胶。涂上去（注意要涂匀不要涂得一坨坨的）的圆晶片大中午的放至太阳底下。然后你用什么深水宝5块钱包邮好评还返3元的一大卡车放大镜组成的光刻大阵对圆晶片进行紫外线光刻。电路图线路走向你可以手动移动圆晶片完成。光刻完后，得需要对显影后的圆晶片进行清洗，清洗完圆晶片放进烤箱烘烤固化光刻胶，还可以顺便和几个蛋挞一起烤。创作和生活两不误。吃完蛋挞抹嘴后就进行到蚀刻阶段了，记住千万不能用王水。用盐水通电蚀刻的办法好像不错，成本低效益高。蚀刻期间你要对着圆晶片大吼并高速旋转蚀刻载体形成超声波振动以便去除胶体杂质。 烧一点草木灰，再带上蚀刻好的圆晶去理发店把草木灰撒在圆晶片上让理发技师给它来一套离子烫，去除掉圆晶上的胶体形成第一层电路。当然不可能一次搞定，再次重复涂胶水光刻清洗蚀刻清理的过程大概8次。后面的几次还有添加保鲜膜等一系列 *** 作就不再详说。最后让理发技师来套离子注入。 离子注入后圆晶片有了晶体管稚形，在晶片上覆盖一层一氧化硅绝缘膜，接下来就是打孔啦。让你的同体 共生 兄弟做这活吧，不能光享受不干活对吧。高速密集打孔后就可以从孔洞中引出导电电极。 接下来再一层层覆盖一层层雕刻一层层打磨一层层布线一层层连接最终形成一整块有完整内核的圆晶。跟卖切糕的借一把切刀（老黄不肯借刀了，刀借了刀法耍得比他还溜）开始对圆晶进行细分切割。切成和酷睿那样的方块块。上好的做I9，好的做I7，一般的做I5，差的做I3，再差的做奔腾赛扬。噢，你是要做奔驰处理器的，我觉得还是法拉第好，咱们叫I10，I8，I6，I4，这样显得比英特尔上档次，你觉得怎样？切好处理器啦，要封装咯。在IC片上下抹点强力胶，下面贴触脚上面贴金属外壳。弄好后当然得上机，一按开机键一阵青烟冒气。青烟升起的那一刻别忘记给自己来一张和青烟的微笑自拍以作纪念。百亿家财为了自创CPU最后花了99999997899元，剩下的去到电子城把钱往桌上一拍：老板，来一块8700K，要散片！生产芯片的主要原材料就是沙子，当然要借助专门的设备和工艺才能制作成芯片，可以说芯片制造就是点沙成金。一般如果用沙子自制简易cpu多少还是有点复杂，主要的流程主要有： 一、先将沙子使用特殊熔炉制作硅锭二、使用切割设备将硅锭切割成单个硅片，也就是我们通常说的晶圆三、涂抹光刻胶，光刻四、　蚀刻五、离子注入六、电镀七、切割封装虽然制造cpu原材料沙子好找，但是高纯度硅的冶炼、芯片的IC设计、芯片的生产设备和工艺都很复杂，所以如果想用沙子制造简易cpu最好还是要找芯片代工厂代工。 1.首先准备小颗粒的河沙50克，记住大小要均匀。颗粒直径在0.5-0.2mm为最佳。 2.将河沙冲洗干净，凉干！记住一定要凉干，含水量要小于3%。 3.准备一张200mmX200mm的牛皮纸，加强过的那种. 4.在牛皮纸上均匀的涂抹上胶水，均匀的把河沙撒在胶水上，然后凉干！ 5.这一步最关键，成败与否就看这一步： 买个CPU将上面的标识用上面制成的砂纸打磨干净，再找支涂改液笔签上名字！一个属于自己的CPU就大功告成！ 6.接下来就可以上网抄一下论文，申请科研经费！ 1.从沙子中提取二氧化硅 2.把二氧化硅还原成硅（化学纯） 3.用菜刀切割纯硅成片（尺寸0.4公分x0.4公分x0.05公分） 4.用0.001纳米的激光束在电子显微镜下，在硅表面画出10个晶体管的布局图（不用自己画，网上下载一个数据包就可以，计算机会自己执行，这个数据是3000G左右） 5.之后用化学试剂蚀刻就成了 6.制作电路板，并焊好针脚 7.盖上屏蔽罩，就OK了 8.插上开机 9.1分钟后电脑出现一下文字： 卧槽，这样也可以？ 10.成功进入进入系统，打开浏览器进入网页。一颗商用民用要卖的处理器要经过沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，当然了，既然是自制，又不卖，那么这个步骤到了核心封装就可以结束了，什么测试，什么包装统统不要，就算这颗处理器爆炸了，也就炸死你一个人，不会害其他人的！先找一堆沙子，然后你用仪器（什么仪器自己去找，自己去买，假设你能买得起）脱氧，拼命脱氧，脱到最后不能脱了！你就看到：啊，那亮晶晶的东西莫非就是传说中的硅？沙子和石英脱氧到最后有25%的硅元素，这就是半导体的基础了！所以说半导体这玩意成分真简单，就是技术含量太高了点！别以为有硅就能做处理器了，你要熔炼净化，这样才能有用于半导体制造的硅，学名叫电子级硅，你要叫它忍者神龟也行，你要反复净化然后得到一个由电子级硅组成的大晶体，硅的含量高达99.99%，恭喜你，这一步就算搞定了！至于熔炼净化的仪器还是请自己搞定！如果你是修仙者的话，可以用你的法术来解决这个问题！这么一坨大晶体呈圆柱形，重量约100公斤，很重是不是，现在你就要准备切割了！横着将这个圆柱形晶体切割，每一片就是我们常说的晶圆。为啥我们看到的晶圆都是圆形，现在明白了吧？一般到了这一步，我估计就差不多了，因为这些都是传统晶圆厂要做的事儿，有自己生产处理器能力或者能代工的厂，比如三星、Intel、台积电，到了这一步后就开始自己动手了！之前那些都是一些没什么技术含量的事儿，通常是其他厂商来做，比如Intel只需要买晶圆自己来继续加工就好了！而且我也不打算再说下去了……因为到了这一步，就要用到芯片制造最牛B的设备光刻机了！现在光刻机一般都用荷兰的ASLM公司的，三星 台积电和Intel都是它的股东，有优先采购权，中国是买不到的，产量也不够！价格嘛，其实还好，一台最新的光刻机大概也就2亿美元不到的价格，一年荷兰这厂也就生产个10多台！可以肯定，因为题主买不到光刻机，所以到了这一步只能看着自己花了大钱做出来的晶圆发呆！别灰心，因为晶圆要抛光，所以看上去几乎是个完美的圆形镜面，你肯定是做不出来处理器了，但是你可以吧这些晶圆当镜子啊！ 哎，其实很简单，在无限的空间里，有无数只猴子。用无限的时间和无限的材料，只需要一秒，某个猴子就能够一锤子砸在沙子上，然后你要的cpu就做好了。 事实上我们战国时期就有人一锤子砸出来散热器，还是青铜的。 1.挑选质量上乘的沙子，一定要细，太粗还得上石磨，最好河沙，海沙有咸味，做出来的CPU偏咸； 2.记得加黑色碳粉做辅料，具体用量请参照SiO2+2C=Si+2CO （大火高温翻炒），切勿用木制锅铲（本人烧过好几个）； 3.用神级天品宝刀（至少是屠龙宝刀）配合天雷烈阳刀法（凡级地阶战技，各大玄幻小说中随便一种都比这厉害，最低标准）切割纯硅薄片（尺寸0.5nmx0.5nmx0.01nm）； 4.用天眼通（一种低阶眼法，每天做10遍眼保健 *** 即可，1年后练成），在硅片表面画888个晶体管的布局图（一定要平心静气，精神力强的人更具有优势，平时可以冥想增强这能力） 5.之后用刻刀（画画的都知道这玩意，不行淘宝一把，9.9包邮那种），配合蚀刻之刀法表面蚀刻， 6.找一个小的四方胶片（淘宝有订做，要选优质店家，有的质量不达标，易糊）制作电路板，并焊好针脚（需要电焊笔，这电焊多练几次，熟练很重要）； 7.在屏蔽罩上布置（太极两仪阵法，以防信息外泄，同时隔离其他伤害），把罩子安好； 8.当然这时候还需要其他的电脑配件，这些都不是什么稀罕之物，好搞（但也要谨防洋垃圾，亲测用起来不大稳定）； 9.装机（网上有免费教程），装系统（买个傻瓜装机U盘,当然如果你达到了仙人境，用意念装机就更完美了）； 10、开机，0.8秒后电脑一般提示以下文字：恭喜，你的电脑已打败99.99%的电脑，获得神机称号，完美运行各大宇宙大作。 11.从此，一机在手，天下我有！用过都说666！ 一不小心泄露了此等厉害法门，不过这是神U制作过程，简易的么？各位自行斟酌，各个步骤酌情放水即可，不过这尺度把握就看各位了。 那么简单的事情，你都不会？！ 第一步:准备干净的沙子，白沙黄沙都行！ 第二步:准备清洁的水平桌面 第三步:最重要一步，开始制作，右手抓起黄沙，左手背后！在桌面上以CPU三字母为轨迹，均匀洒落沙砾！ 第四步:拍照，发朋友圈 1.用粗的签字笔在白纸上认真写下CPU三个字母。 2.用胶水把三个字母涂一遍，注意不要涂在没有字的地方。 3.把沙子撒在胶水上。 4.等胶水干了，大功告成！全网最简单自制CPU的方法！ 看你用什么设备，一个最基本的MOS管，源极和漏级的沟道，那一般是微米级的，一般设备制作不出来。 也许你会想，可以把它做大一点。但这是不可能的，沟道长度太大，器件根本工作不了。 另外，芯片制造过程，对环境要求极高，要无尘无静电等等，最初步的硅锭纯度要达到9个9，也就是99.9999999%，你们说，这样的要求怎么做呢？

碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物－莫桑石中。

碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。

包括黑碳化硅和绿碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂,石油焦和优质硅石为主要原料,通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉,性脆而锋利。绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉。 常用的碳化硅磨料有两种不同的晶体，一种是绿碳化硅，含SiC 97%以上，主要用于磨硬质含金工具。另一种是黑碳化硅，有金属光泽，含SiC 95%以上，强度比绿碳化硅大，但硬度较低，主要用于磨铸铁和非金属材料。

【性质】

分子式为SiC，其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉，可作为磨料和其他某些工业材料使用。工业用碳化硅于1891年研制成功，是最早的人造磨料。在陨石和地壳中虽有少量碳化硅存在，但迄今尚未找到可供开采的矿源。

纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的 α-SiC和立方体的β-SiC(称立方碳化硅)。Α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体，已发现70余种。Β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC。

碳化硅的工业制法是用优质石英砂和石油焦在电阻炉内炼制。炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。

碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属α-SiC。①黑碳化硅含SiC约98.5％，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。②绿碳化硅含SiC99％以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。此外还有立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体，用以制作的磨具适于轴承的超精加工，可使表面粗糙度从Ra32～0.16微米一次加工到Ra0.04～0.02微米。

碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高,节能效果好。低品级碳化硅（含SiC约85％）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。

碳化硅的硬度很大，具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化。

【用途】

(1)作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。

(2)作为冶金脱氧剂和耐高温材料。

碳化硅主要有四大应用领域,即: 功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供应, 不能算高新技术产品,而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。

(3)高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维

【产地】

(1)产地：河南、青海、宁夏、四川、贵州、湖北丹江口等地。

(2)输往国别：美国、日本、韩国、及某些欧洲国家。

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