bond(
焊DIE,即是将芯片焊在极片leadframe上的意思,WB就是wire
bond,
即是焊线,从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。
纯净的硅(Si),即本征半导体,导电性是很差的。所以为了增强电导率,不管在哪一方面的实际应用中几乎都需要向本征硅中掺杂三五族元素,即硼、磷。这一步骤在硅晶元(Wafer)出厂时就已经完成,工厂购买硅晶元时会定制掺杂量。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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焊DIE,即是将芯片焊在极片leadframe上的意思,WB就是wire
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即是焊线,从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。
纯净的硅(Si),即本征半导体,导电性是很差的。所以为了增强电导率,不管在哪一方面的实际应用中几乎都需要向本征硅中掺杂三五族元素,即硼、磷。这一步骤在硅晶元(Wafer)出厂时就已经完成,工厂购买硅晶元时会定制掺杂量。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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