停摆17个月，建厂以来从未开工，成都百亿烂尾芯片项目或被接盘

作者｜吴昕

停摆两年的烂尾半导体项目「成都格芯」终于迎来了接盘者。

据集微网报道，多位业内人士介绍，成都高真 科技 将接盘成都市政府为格芯投资70亿元建设的厂房，并在此基础上建设DRAM生产线。

格芯即格罗方德。2017年全球第二大晶圆制造厂商格罗方德，在成都正式启动建设12英寸晶圆制造基地，总投资超过100亿美元。工厂建成后业务即接近停摆，2019年5月17日宣布关闭。

接手者成都高真 科技 有限公司成立于2020年9月28日，法定代表人和实际受益人崔珍奭是前SK海力士副会长、前三星电子技术开发部首席研究员。据悉，目前韩国仅有两名可以具备全半导体领域从研发到量产经验的元老，崔珍奭是其中之一。

DRAM芯片市场垄断程度极高，基本被三星、SK海力士、美光三家瓜分，且竞争残酷，打压对手现象十分严重。我国DRAM芯片正处于从0到1的起步阶段，若接盘成功，对国内市场会是非常大的利好。

企查查资料显示，成都高真 科技 有限公司注册资本51.091亿元人民币，目前有两家股东：成都积体半导体有限责任公司出资30.6546亿元，持股60%；真芯（北京）半导体有限责任公司出资20.4364亿元，持股40%。

其中，成都积体成立于2020年9月28日，由成都高新区电子产业信息发展有限公司100%持股，实际受益人为NEXT创业空间CEO贺照峰。

真芯（北京）是崔珍奭的另一家公司，成立于2019年11月14日，由西安市新隆宏鑫 科技 服务有限公司100%持股。

崔珍奭堪称韩国半导体界元老级人物，历任三星电子技术开发部首席研究员、常务理事和SK海力士半导体专务理事、副社长等，并在多所大学担任过教职。

他从三星跳槽至SK海力士时是本世纪初，当时海力士濒临破产，崔珍奭带领手下技术团队在不到2年内将公司研发能力提升到与三星同等水平，使海力士起死回生，堪称韩国半导体发展史上的经典。

从可查询到的资料来看，崔珍奭对中国半导体市场有很大的兴趣，曾在2018年接受国内媒体采访时表示，「韩国半导体业界已感受到中国的进步。虽然韩国企业规模更大，综合技术实力更强，但中国的步伐显然迈得更快。」

2019年，崔珍奭在中国成立真芯（北京）半导体有限责任公司。 企查查数据显示，真芯已经申请了43项晶圆制造相关专利，所有技术均为真芯半导体与中科院微电子合作研发，其中两项专利直接与DRAM芯片相关。

据集微网，真芯还引援了SK HAN、YH KOH两员大将，分别担任COO和CTO。SK HAN有着35年的半导体行业经验，曾担任三星制造部门9Line PJT长、SK海力士M8/M9制造部本部长。YH KOH则曾担任SK海力士NAND/Mobile&Graphic DRAM开发部门GM。

格罗方德宣布在成都建厂时，消息轰动了整个半导体界。

2017年、2018年前后正值我国集成电路产业发展良好，中央和地方政府纷纷出台扶持政策，一时间全国上下都掀起了一阵造芯热。

作为我国中西部重镇，成都已经吸引了英特尔、德州仪器、超微半导体、联发科、展讯等企业布局，形成了设计、制造、封测完整的产业链。

格芯在成都启动建设的是12英寸晶圆制造基地。工厂按计划分两期进行。一期12寸厂将从新加坡厂引入0.18／0.13μm工艺，预估2018年第四季投产；二期将导入22nm FD－SOI工艺，预估2019年第四季投产。

成都政府为格芯建厂投入70亿元，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。但总投资规模累计超过100亿美元，其中基础设施是93亿美元，其余为基础设施和生态链建设。

与大多数晶圆制造公司用FinFET工艺不同，格芯选择的是FD-SOI工艺，设计制造成本更低，在物联网、可穿戴设备、 汽车 、网络基础设施与机器学习、消费类多媒体等领域都大有用处。

但FD-SOI工艺的发展受限于生态系统不够完善，在IP建设、量产经验与应用推广上都不尽如人意。所以当时格芯就有意和成都政府一起建设FD-SOI生态链，希望中国的芯片设计公司能够采用SOI技术来迅速推动市场成熟。

格芯当时在全球运营11座晶圆厂（5座8寸，6座12寸），其中8寸晶圆厂有4座位于新加坡（原特许半导体），1座位于美国（原IBM）；12寸晶圆厂有2座位于新加坡（原特许半导体，其中一座是8寸升级而来），2座位于美国（1座是原IBM），2座12寸位于德国（原AMD的FAB 36和FAB 38，现统称FAB1），工艺节点从0．6μm～14nm。

新加坡业务运营的总经理兼任成都工厂CEO，由于新加坡工厂负责人很多都是华裔，他们已经在准备用当地的客户、工艺、人才支持格芯成都起步。

不过，建厂两年不到格芯就停摆了。

2019年5月17日成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中，成都格芯称，「鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业」。

而对于后续仅剩的74名员工的赔偿安排，该通知称，在2020年6月14日及以前离职的，格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。6月15日及以后，按照不低于成都市最低工资标准的70%支付基本生活费。

对于7月18日及以前合同到期的员工，格芯也将不再续签劳动合同，并支付经济补偿（N）。7月19日及以后合同到期的员工则能获得N+1的经济补偿，如果在2020年5月19日下午5：30以前签订解除劳动合同协议书，格芯还将额外支付1个月工资作为签约奖励。

烂尾现状和格芯母公司有脱不开的关系。

格芯最初是AMD的晶圆制造部门，因经营不善2008年AMD将其卖给了阿联酋的投资公司ATIC，重新组建后的公司就是现在的格芯。

此后的十年中格芯一直处于亏损状态，晶圆制造工艺水平差、良率低，全靠母公司ATIC输血。创立以来，ATIC已经向格芯注资近300亿美元，但格芯净利润一直是负数。掌舵人也在不停更换，不到10年时间换了4任CEO。

成都建厂是第三任CEO Sanjay Jha的决定，格芯先是在2016年与重庆市政府谈判，但同年爆出大规模亏损，谈判未果，后与成都签约。Sanjay Jha发展战略比较激进，除了成都建厂，还新建纽约厂、收购IBM微电子业务、研发7nm，但在任期间亏损非常庞大，创下年均亏损超10亿美元的纪录。

第四任CEO Thomas Caulfield上任后开始大规模砍业务线，与中国的合作也改弦易辙。2018年6月，格芯全球裁员，成都厂招聘暂停；2018年10月，格芯与成都政府签署投资协议修正案，取消了原计划从新加坡引进的180nm/130nm项目。

多方压力之下，格芯成都项目宣布关停。但厂房已经建好，因为设备价格太高且基础设施本身就有问题停摆近17个月无人接盘。如果高真 科技 成功接盘，对成都政府和国内芯片市场或许都是利好。

参考资料：

https://www.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=761273

最近，半导体巨头高管接连跳槽。短短时间内，英特尔接连挖走了苹果Mac系列架构总监Jeff Wilcox、AMD首席独立GPU架构师Rohit Verma、美光首席财务官David Zinsner等高管。

此外，在苹果工作了近三年的高级工程师Mike Filippo已入职微软担任首席架构师，负责Azure服务器芯片的开发。

半导体领域又开始了一轮高管跳槽潮。

我们先来看看被挖角的苹果架构总监Jeff Wilcox。这次英特尔从苹果挖来的是其M1芯片产品的总设计师，他从2013年就加入苹果，迄今为止已经在苹果有9年的工作经验。

在Jeff Wilcox工作的九年时间里，他负责过苹果T2安全芯片以及M1系列处理器的开发，在他的带领下，苹果电脑芯片实现了历代提升和革新，简单来说，Jeff Wilcox是苹果芯片，甚至可以说是苹果电脑幕后的技术支柱。

但我们仔细看Jeff Wilcox的履历，Jeff Wilcox最早在英特尔工作，当了三年的PC芯片组领导架构师，之后被苹果挖走。因此，很多人对Jeff Wilcox的跳槽评价为是一种“回归”。

实际上，同样被英特尔挖走的AMD首席独立GPU架构师Rohit Verma也曾在英特尔工作，本次也是“二进宫”。1999-2013年期间，他在英特尔担任首席SoC架构师14年之久。

自2013年加入AMD工作后，在其八年的职业生涯中从事的项目涵盖台式机和笔记本电脑的独立显卡以及涉及CPU、GPU、结构、电源管理和安全性更广泛的SoC架构设计。

有趣的是，Verma与现任英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 的生涯重叠度相当高。1979年，18岁的Gelsinger加入英特尔担任质量控制技术员。当 Verma 于 1999 年在英特尔开始他的职业生涯时，Gelsinger 已担任英特尔台式机产品事业部总经理，并于 2001 年成为英特尔的首位CTO。

可以看出，在最近的高管离职中，被英特尔收入囊中的高管与英特尔都有千丝万缕的关系。

当2021年Pat Gelsinger作为新任CEO重返英特尔，英特尔便开启了进击的时期，频频从其他公司挖角大牛，尤其是曾经与其共事过的“老团队”。

在Linkedin上，Rohit Verma也发消息称，对自己重返英特尔感到兴奋。

除去“回归”本家外，公司未来规划的变动释放出的机会也成为吸引高管的重要原因。

微软正在加速布局云计算服务器和Surface设备开发定制芯片，在其招聘岗位中放出了SoC架构总监的招聘信息。

在苹果工作近三年的Mike Filippo入职微软，担任首席架构师，负责Azure服务器芯片的开发。

我们翻阅Mike Filippo的履历。在其加入苹果前，他在ARM担任首席CPU架构师、首席系统架构师和ARM Fellow，负责开发Cortex-A76、Cortex-A72、Cortex-A57以及即将推出的7nm+和5nm芯片，他还在AMD和英特尔分别工作了8年、5年。

实际上，除了公司高管，半导体领域曾因布局元宇宙而掀起过挖人浪潮。

微软的AR团队，在过去的一年里也流失了100余名员工，他们当中约70人原属于HoloLens团队，其中又有40人跳槽到Meta，包括前HoloLens用户反馈主管查理·汉(Charlie Han)、前HoloLens演示团队成员约什·米勒(Josh Miller)等。

苹果也是被挖角的重点地区，接连失去M1处理器研发高管、自动驾驶 汽车 团队高管、甚至在2021年被Meta挖走100多名前苹果员工。

为了应对这种情况，避免被Meta等竞争公司抢走更多人才，苹果公司向部分工程师和软件部门的工作人员提供了一笔股票福利。这笔额外收入的金额从5万至18万美元（约合人民币32万元-114万元）不等，它们将以限制性股票形式发放，限制期为4年。苹果借此希望减少资深员工跳槽。

在谷歌，如何留住员工成了首席执行官桑达尔·皮查伊每周高管会议的讨论议题。同时，谷歌还开始向员工提供额外的股票奖励，避免人才被人挖走。

但有时候钞能力不是万能的，至少对于高管来说并不是。前英特尔硬件负责人和首席工程师Venkata Renduchintala博士在宣布离职前，其年度总薪酬约为2688万美元，是英特尔公司内部薪酬最高的高管之一。

在英特尔的官方公告中，由于Renduchintala领导的TSCG小组将拆分为5个小组，小组领导者直接向CEO汇报工作，这些变化使得Renduchintala离职。

此前，谷歌副总裁苏罗吉特就离职去了最大的虚拟货币交易公司Coinbase，成为该公司的首席产品官。目前Coinbase上市，苏罗吉特在该公司的股权价值已超过6亿美元（约合人民币38亿元）。

对于半导体产业来说，高管的多次跳槽算不上是一件坏事。

当年的仙童“八叛徒”，在离开仙童后，诺伊斯带着戈登·摩尔与工艺开发专家安迪·格鲁夫创立了英特尔；仙童销售部门主任杰里·桑德斯带着几名员工创立了AMD半导体公司；克莱纳创办了 KPCB 风险投资；瓦伦丁创立了国家半导体公司，之后又成立了红杉资本。

在 1970 年前后的半导体浪潮中，可以说大部分半导体公司都起源于仙童半导体公司。这一批半导体公司可以说是奠定了硅谷的 科技 基础。

面对“八叛徒”的纷纷离去，苹果公司前CEO乔布斯做了一个形象的比喻：“仙童半导体公司就像个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”

而AMD Zen架构之父的吉姆·凯勒也先后在AMD、英特尔和特斯拉担任高管，多次跳槽以寻求新的挑战。

铁打的高管，流水的大厂。人是整个产业的核心，中国半导体产业受政策和资本的驱动，现在正是好光景。半导体人才的待遇普遍显著提升，对于吸引人才更有优势。

在高管的跳槽潮中，有一个值得注意的消息。原英伟达高管杨超源正式加入国产GPU厂商壁仞 科技 ，任副总裁兼董事长特别助理。

杨超源曾在英伟达、台积电工作，在英伟达任职期间，他负责架构设计、研发、流片和团队管理，在上海组建了英伟达在美国总部之外的首个海外研发中心，并担任英伟达上海总经理。

巨头高管加入国产厂商无疑是一个极好的风向，这意味着中国国内半导体厂商的吸引力在增加。如今的中国半导体正在从拿来主义过渡到真正的自我创新，这一过程需要研发投入的坚持，也需要对人才培养的重视。

在瞄准半导体发展的坚定目标下，我们期待越来越多的巨头高管加入国产厂商。

技术好好跳槽，技术一般不好跳槽。

半导体厂是一种技术领域，务水课也可以看作是一种技术。在半导体行业，跳槽的情况并不多见，但是如果你有足够的经验或者你掌握着核心技术，那么跳槽很容易，但是如果只是一般技术工种，没有接触到核心，不建议跳槽。

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