成都：西部电子信息产业的“桥头堡”

2019中国（成都）电子信息产业高质量发展大会暨中国（成都）电子信息博览会于7月11日-13日在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕，每年这个时节，成都总是雨纷纷，然而“电子人”对展会的热情丝毫没有下降，从人头攒动、摩肩接踵的入场就能看出人们对中西部电子信息产业的热情。

观众正在安检入场

风口下的半导体，厂商们磨刀霍霍

中国是全球最大的半导体市场，中国市场连续10年成长5倍，然而在世界半导体格局中，中国仍是追赶者。半导体是个投入周期长，见效慢的产业，中微从成立到上市用了15年，盛美用了19年，@Mlogic花费了24年，打铁还需自身硬，半导体产业的发展不是一朝一夕的事。

华登国际董事长黄庆在2019年中国大数据应用大会上讲到；”中国半导体企业想要迎头赶上国际大企，就需要将创新能力转化为企业核心竞争力，首先要做好内功建设，在全球竞争环境下持续投入研发与创新，不断开发下一代迭代产品，维持产品高利润率。其次是整合，改变版图补充能力，将企业做大做强。最后就是要借力，通过整合各个领域的资源，带动国内制造/封测平台整体发展，提高产业设计、制造能力。中国公司以前成功是靠山寨占领一片江山，现在则需要跟中国大客户一起成长，进行企业升级”。

华登国际董事长黄庆演讲内容

Soitec作为中国半导体产业发展的忠实伙伴，受邀出席第二届中国（成都）集成电路生态发展论坛。Soitec 台湾 及东南亚区域客户群经理江韵涵女士表示，优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分，可以适应技术需求，定制化材料与结构，如平面CMOS可提供前所未有的优越射频性能；氮化镓（GaN）材料可应用于射频领域，缓解优化衬底的大规模量产压力。有了优化衬底这片好“土壤”，才能产出更符合未来5G时代需求的终端产品。Soitec始终高度 关注 着中国半导体行业的发展。自2007年进入中国，十余年来，Soitec一直是中国忠实的战略合作伙伴，未来，Soitec将继续深耕中国市场，与中国一起迎接“芯”时代、“芯”技术带来的“芯”挑战。”

Soitec 台湾 及东南亚区域客户群经理

江韵涵女士正在演讲

进入二十世纪，最负盛名的四大发明莫过于激光技术、半导体、计算机和原子能。谈到激光技术就不得不提大族激光了，这个制造领域的隐形冠军，这几年一直在大力推动产业布局，领跑国内激光设备市场。大族激光不仅成功打入了苹果供应链，还向华为、小米、OPPO等终端厂商提供激光标记、激光焊接、激光切割及配套等自动化装备。如今的大族激光是亚洲最大、世界前三的激光加工设备生产商。大族激光昭示了是金子总会发光，中国是可以创新的。

大族激光本届展会主要展出 WFD2500

机器人激光焊接系统和机器人打标工作站

作为国产电子元件的先锋，国防工业的基石，成都本土的宏明电子此次自然不能缺席展会。成都宏明电子坚持 科技 创新，以质取胜，作为我国军用电子元器件科研生产先进单位，从1987年至今已连续29年荣获中国电子元件百强企业称号。产品广泛应用于航空航天、国防、通信、 汽车 电子、家电、新能源等领域，为国民经济发展做出了积极贡献。今年5月24日上午，川投集团全资子公司四川省川投信息产业有限责任公司与成都宏明电子股份有限公司在成都举行并购签约仪式，宣告川投信产控股宏明电子，自此，四川国资国企再落下强劲一子。

宏明电子部分产品展示

在竞争激烈日益严峻的今天，企业必须提供最优的质量、最佳的客户服务、最上乘的解决方案。昊方控制负责人表示，传统的SMT物料仓物料管理对 *** 作人员技能要求较高且容易出错，需要的存储空间也很大，找料、拣料、校验均需大量人工 *** 作。昊方控制设计的SMT智能电子料架系统以兼容性、可延展性、安全及可靠性、易 *** 作可维护性等特点深受需方好评，未来昊方将以优质的工业自动化与工业智能化产品及系统解决方案助力企业“制造”升级。

SMT智能电子物料架

目前国内 汽车 雷达的应用瓶颈应该还是在整机厂，对于任何产品（芯片或者模块）的完善来说，更新迭代都是一个必须经历的过程，而如果没有得到进入整机应用的机会，产品的更新迭代则无从谈起。上海矽杰微电子是一家专注于毫米波雷达芯片开发的公司，开发了具有国内自主知识产权的首颗高度集成24GHz雷达SOC，同时公司相继开发了一系列24GHz和77GHz的高度集成产品，致力于打造中国的ADAS和IoT之“芯”。随着ADAS功能的装机率的进一步提高，希望国产替代会真正进入一个良性循环的状态里。

上海矽杰微电子展位

无人机“飞手”，可能成为未来就业市场的抢手货。什么是无人机“飞手”？无人机驾驶员通过远程控制设备，驾驶无人机完成既定飞行任务的人员，俗称无人机“飞手”。根据Forecast international的预测，未来10年亚洲浆成为无人机系统最大的客户地区。在中国民用无人机领域中，代表的有大疆、深圳一电航空以及中科灵动等。中科灵动是实打实的成都公司，成功开发出“灵动芯”系列油电混合动力系统和“灵动鹰”系列油电混合动力无人机。中科灵动无疑为西部的集成电路产业增加了一份色彩。

中科灵动油电混合动力无人机

在本次展会的展商中，长三角有不少厂商，以求在成都寻找新的客户群体，重庆建茂宏晟自动化设备就是其中一家，这也是其首次参展。重庆建茂宏晟自动化设备有限公司成立于2017年，是宏晟机械与建茂机电为更好服务西南地区的新生力。特别在线束加工设备的非标自动化、智能化、个性化等专项技术方面彰显实力，已超行业的先进技术水平。

重庆建茂宏晟自动化设备有限公司展位

处于“风口浪尖”上的半导体，已从概念普及阶段快速迈入百家争鸣的实践生根阶段，成都也站在了电子信息产业发展的“风口”。这场电子信息领域的盛会也充分展现了西部地区电子信息产业的内生动力和尖端潮流。

成都电子信息产业展望

近几年，中国半导体产业格局发生了新的变化，具体表现就是半导体产业除了在传统的长三角、环渤海、珠三角三大核心产业集聚区之外，中西部地区的相关产业也发展势头迅猛，尤其是成都。

电子信息产业是成都第一支柱产业， 市委 市 政府 高起点规划布局、高水平建设实施、高标准支撑保障，加快建设现代化产业体系，奋力打造具有全球竞争力和区域带动力的万亿级现代电子信息产业集群，成都市电子信息产业生态圈培育取得初步成效。2018年全市电子信息产业规模达7366亿元，同比增长15.2%，其中电子信息制造业占全市规上工业比重近三分之一，居副省级城市第三位，软件业务收入迈上 30 00亿元台阶，居西部第一位。

关于2019电子信息产业的发展展望，总体思路是全面落实《成都市高质量现代化产业体系建设改革攻坚计划》，把握未来 科技 和产业革命重大机遇，按照“引领创新、龙头带动、成链集群、协同融合”的基本思路，构建以“芯-屏-端-软-智-网”为支撑的电子信息产业体系，积极优化产业结构和空间布局，加快构建电子信息产业生态圈和创新生态链。2019年成都力争推动全市电子信息产业规模达到8500亿元，打造全球电子信息先进制造基地和世界软件名城。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2005期内容，欢迎 关注 。

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在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来 科技 发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，远程办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源 汽车 前景被看好，拉动了新能源 汽车 半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全 社会 的重视。

在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看， 根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。

进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说， 2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？ 芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的专业咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。 芯谋研究的分析师们又是怎样看待2022年国内半导体产业的发展？

在本篇文章当中，来自 芯谋研究的分析师们将聚焦于2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行分析，希望能够为国内半导体产业的 健康 发展提供帮助。

芯谋首席分析师顾文军：2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点

芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：

第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。 中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造强硬的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。

第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。 需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。

第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。 近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国台湾的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方政府合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。

第四，要关注新主体的发展新动态。 在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。

第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。 2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。

第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。 2021年芯片产能紧缺的情况在 汽车 芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。

芯谋研究总经理景昕：国内各地方半导体产业发展路径逐渐清晰

芯谋研究总经理景昕表示，在多年的 探索 下，包括北京、上海、广东等地区成为了国内半导体产业发展的主要高地，其中，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大半导体产业空间布局；上海正在加速形成“一体两翼”的半导体产业链发展格局；广东正在努力打造成为半导体产业创新高地和我国半导体产业第三极。从 历史 发展上看，这些省市发展半导体产业继承了环黄渤海、长三角、珠三角的传统优势，而在被列为十四五重大产业布局的规划后，这些地方也在半导体产业方面有了更大的发展空间。

2021年是“十四五”规划的开局之年，2022年则进入到了重要实施和快车道领域内的一年。就半导体领域来说，未来一年，龙头型企业将在扩产的潮流下继续向规模化方向发展，着力推进半导体产业的平台化建设；中小型企业则会向专精特新方向发展，增加对产业链的附加值，对产业链发展形成重要支撑。

芯谋研究作为国内中国半导体产业的一份子，以“为芯谋天下”为使命，为全国多地半导体产业的发展提供了支撑，为地方提供了产业规划、招商规划、项目尽调、产业活动等服务。

芯谋研究总监王笑龙：警惕国内半导体产业发展潜在的变数

芯谋研究总监王笑龙认为，在2022年当中，需要关注国内半导体产业上市公司的变化，尤其是科创板上市企业对国内半导体产业潜在的影响。2019年7月正式开市的科创板为国内半导体产业点燃了一把火。至今为止，科创板即将走过三年，手握这些企业股权的核心高管们也迎来了三年股权解禁时刻。随着这个时间节点的到来，核心高管们对这些可变现股权的处理是产业需要关注的。这些解禁资金的流向，或许会成为新一轮国内半导体发展的基础——核心高管们可能会拿着这笔变现的资金进行创业，由此会促进国内半导体产业的新发展高潮。

除此之外，就国内半导体产业大环境而言也存在着一些变数，芯片缺货情况已经得到了一定程度上的缓解，但个别产品以及囤货的市场行为还会使得缺货的现象延续一段时间。

经台积电测算，理论上代工厂对 汽车 芯片的供给量可以满足市场需求，但个别从业人员的囤货炒货行为扰乱了市场的秩序。究其背后的原因是 汽车 芯片使用周期长，尤其在行业景气时，在利益的驱使下，以代理模式为主的 汽车 芯片代理公司中就会出现一些以“利益至上”为信条的员工，这些员工的囤货行为为本就缺货的 汽车 芯片市场增加了风险。而更大的危机是，在Tire 1厂商拿不到货的情况下，车厂减产计划使得芯片需求量降低，在达到某个供需临界点时，这些员工一旦开始抛售 汽车 芯片，就很有可能会冲击芯片原厂的生意。

芯谋研究总监宋长庚：国内芯片设计企业可能出现分化

芯谋研究总监宋长庚表示，2021年中国半导体设计产业取得了非凡的成绩，许多公司业绩翻倍增长，行业总体增长超过50%。这其中既有国产替代大背景下需求的增长推动，也有产能紧张导致的全产业链涨价的因素。2022年，国内芯片设计企业可能出现分化：随着产能紧张的部分缓解，已经取得客户认可的企业和产品乘胜追击，稳固供应链，扩大市场份额；尚未抓住机遇的企业在供应链保障、客户开发等方面则可能面临更大困难。

就芯片设计企业的增长市场来看，存储器、功率器件、MCU等产品将会继续保持高速增长，新能源 汽车 领域主机企业加强与芯片企业的直接合作，会为国产芯片带来新的机会。

芯谋研究总监李国强：2022年功率IC市场保持基本稳定

芯谋研究总监李国强认为，全球半导体产业去库存和市场竞争等多因素影响下，同时市场需求没有明显增长，因此2022年功率IC市场保持基本稳定，不会再出现2021年的高速增幅。

芯谋研究副总监谢瑞峰：国内先进封装和传统封装市场出现两极化发展

芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。但2022年半导体封测增速会小于2021年，2022年随着芯片整体供需逐步走向平衡，封测产能供需也将走向平衡，2021年的增速里包含涨价的成分，2022年再涨价的概率较小。

在先进封装领域，先进封装仍然火热，大量资本投入到先进封装中，主要是射频、CIS、存储器等方面封测需求快速增长，整体市场仍然向好。但传统封装可能转向供过于求，传统封装产能形成周期较短，当前已经出现一定程度的产能松动，明年有可能供需形势反转。

另一方面，封测设备材料企业实力持续增强。国产封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对国产材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。

芯谋研究将在《2022年国内半导体产业展望（下）》中，对国内半导体产业链各个环节的发展进行更细致的探究，包括对国内半导体设备和材料、化合物半导体产业、EDA产业等细分领域发展进行分析展望，敬请关注。

会展名称: 2011中国（上海）LED光电显示屏、照明、封装及设备展览会

会展认证:未选择

布展时间:2011年11月7日---2011年11月8日

展览时间:2011年11月9日---2011年11月11日

撤展时间:2011年11月11日---2011年11月11日

会展场馆:上海新国际博览中心

主办单位:中国电子器材总公司、深圳市LED产业联合会

承办单位:上海江东展览服务有限公司、中电会展与信息传播有限公司

协办单位: 中国光学光电子行业协会、中国光学光电子行业协会-光电器件分会、中国光学光电子行业协会-发光二极管显示应用分会、中国光学光电子行业协会-液晶分会、中国照明电器协会、中国电子元件行业协会、中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会

所属行业:通信/通讯/电子

所在地区: 上海市 | 上海市

会展描述

“中国LED展”立足中国LED产业，注重LED自主产业链建设，倡导LED市场健康有序发展，推动LED自主技术创新和产业化，“新光源，新应用”照亮未来生活。

随着近几年LED产业在中国及全球的飞跃式发展，中国已经成为全球LED产业最大的制造基地，中国也将成为全球最大的LED应用市场。LED产业在中国及全球的发展拥有广阔前景。中国政府十分重视推进节能减排，国务院将节能环保定位为7大战略性新兴产业之一，这为LED产业发展指明了方向。

为进一步推动LED产业的科技创新、自主产业链建设和广泛应用，中国电子器材总公司和深圳LED产业联合会共同主办“中国LED展”，以“新光源，新应用”为主题，集聚权威的指导、主办、协办、和承办单位，倾力打造LED芯片、LED封装、LED材料、LED设备、LED照明、LED显示屏、LED广告光源等领域的一站式技术交流和市场贸易平台。

我们诚邀并期待您的到来，通过参加LEDFAIR 2011，定会为您带来无限商机!

展会价值：

●区位优势：

海纳百川，追求卓越，与时俱进——与“市”俱进。新的材料，新的产品，往往会在上海率先使用，而后推向“长三角”，推向全中国。

●参展价值的保证：

专业组展队伍，专业渠道获取采购商准确数据，建立了先进完善的采购商邀请系统，确保观众质量和数量，使您的参展价值得到实现，帮助您发展更多潜在客户。

●权威主办：

LED Fair 2011集聚影响力的主办单位，包括LED行业内的权威组织：中国电子器材总公司、深圳市LED产业联合会，以及终端用户的权威协会与组织等

●海外合作：

承办单位与美国、欧盟、日本、韩国、俄罗斯、澳大利亚、印度、新西兰、台湾等多个国家和地区的行业组织、品牌企业、国际传媒和海外组展单位和公司建立长期合作关系，吸引更多的海外企业组团前来参展参观。

●强势宣传：

全球120多家行业主流媒体、终端用户权威媒体推介展会；全球多个LED行业知名展会组展及宣传，提升LEDFAIR 2011国际影响力；覆盖全省的大型户外广告，全面提升展会的知名度与影响力。

展会特色

规模产生质变, 群聚创造增值：携手中国历史最悠久、最权威的电子行业展会—中国电子展，共同打造LED行业盛会

专业创造价值：行业领军厂商与用户工程师、买家的集中交流平台，专业机构运作、支持。专业产生实力，创造影效力；专业实现深度，达至实效。

敏锐发现新品：不仅服务领军厂商，尤其重视中小企业，关注国内自主创新的企业成长，整合展会、平媒、网站资源，着力推荐新产品、新技术。

区位高屋建瓴：凭借长三角产业区域优势，形成了以等电子信息产业为代表的产业群。

资源广播深耕：整合媒体资源，兼顾广度和深度，从展会前瞻、展期报道、展后跟踪来为展商提供立体服务。

会展互动传播：通过权威论坛---中国光电行业高峰论坛 发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验，接触高端人士。

展会推广及买家邀请

·向国内光电行业企业负责人邮寄China LED Fair正式邀请函达200000份以上；　

·与数十家光电类及其用户的专业媒体及网站合作，连续半年持续刊登China LED Fair光电展形象广告；　

·利用公司庞大的数据库重点向国内外LED制造企业、电子、IT、半导体、工控电气、仪器仪表、城市景观照明、舞台灯光、市政建设、体育场馆、路桥交通、信息家电、汽车电子、机场港口、数码产品、广告标识、灯饰制造、金融证券等行业专业人士。发出参观券；　

·派专人参加在全国各地、港台、美国、德国、新加坡、日本、韩国等地举办的光电及其用户行业的大型展览会，直接向参展单位负责人派送资料；

·在上海会展中心、赛格电子市场、华强电子世界、各高速等处投放大型户外广告；　

·在深圳周边城市、地区多条线路上投放大量流动广告宣传本届展会；　

·由海外协办单位组织海外买家营造国际交易氛围；　

·通过中国电子各行业协会、光电协会等直接发函邀请马来西亚、新加坡、欧美等国家的协会组织海外电子产品制造商到会采购。

媒体宣传：

《深圳LED》、《中国LED商情》、《照明技术与设计》、《LED制造》、《国际LED技术》、《LED专刊》、中国LED报、《LED世界》、《LED屏世界》、《中国光电产业》、《国际照明》、《现代照明》、《发现资源》、《国际LED制造》、《LED照明与显示》、《建材周刊》、LED产业网、深圳LED公共信息网、中国LED网、高工-LED在线、阿里巴巴、国际LED资讯、中国OLED网、66LED导航、环球资源、全球买家网、阿里巴巴、中国广告器材网、全球买家网、全球LED网、中国LED技术网、中国广告网、中国半导体照明网、中国照明网、中国电子商情等国际国内一百余家专业杂志及门户网站。

大众宣传：

中央电视台、东方卫视、上海晨报、香港文汇报、上海东方明珠移动电视、新华晚报、晶报等。

目标观众：

- 全球照明及电器产品制造商/零售商/代理商/经销商/进出口贸易商

- 各大建筑设计院（所）

- 城市亮化景观规划/建造公司

- 市政/路灯道路建设公司

- 舞台灯光效果设计公司

- 手机设计及制造商

- 户外广告制作商/租赁公司

- 汽车制造商

- 政府节能环保部门

- 工程建设承包/系统承包/装修装饰/安装公司

- 政府城建部门

- 宾馆/写字楼等用户单位采购部

- 大专院校等

展品范围

- LED芯片（外延片、磊晶片及相关基材等；）

- LED封装及配套材料（贴片LED、大功率LED、数码管、点阵模块、有机硅、环氧胶、荧光粉、基板、IC等）

- LED制造设备及测试仪器（点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、切脚机、光谱检测仪、净化设备等）

- LED照明（LED路灯/隧道灯、LED户外/室内照明、LED交通/汽车灯、太阳能LED灯及LED灯饰配件等）

- LED显示屏（户外/室内显示屏、全彩/双色/单色显示屏、控制系统、LED/LCD电视等）

- LED广告光源（发光字、标识、招牌、模组、灯箱、灯条、护栏管、霓虹灯、控制器等）

- LED背光源（手机、MP3、DVD、液晶、电脑等背光源）

- OLED（有机发光二极管）、LD（激光二极管）、EL（冷光源）、激光传感器等。

参展费用

类型区域 标准展位(3×3/9㎡)　双开口展位加收10%　室内空地(36㎡ 起)不含场地管理费

国内企业 RMB 10000/9㎡　RMB 1000/㎡

国外企业 USD2520/9㎡USD260/㎡

广告费用

展会周期

每年一届

展会规模

注意事项

参展手续：参展单位填写参展申请表→加盖公章→邮寄或传真至组委会→组委会确认参展资格→参展单位一周内将所有参展费用汇至组委会并将汇款底单传真至组委会→组委会按报名时间、展位规模及付款顺序安排展位→给展商发展位确认书确认展位。会务接待、住宿、展品托运等请见参展商手册，报名截止日期:2011年10月8日。

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