半导体封装概念股有哪些

研报）（600584）主营半导体封装测试，七星电子（行情

研报）（002371）、上海贝岭（行情

研报）（600171）、通富微电（行情

研报）（002156）、士兰微（行情

研报）（600460）。

半导体行业步入复苏窗口，上游企业盈利能力已开始逐步改善，在半导体行业逐渐向好的大背景下，半导体封测行业的运营情况略微优于2012年。

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。