半导体切筋（Trim）有裂痕怎么回事？

金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容 .... 焊锡(solder plating)、切筋打弯(trim and form)、打码(marking)等多道工序。 ..... 装裂痕

艺高半导体设备(深圳)有限公司是2002-09-09在广东省深圳市龙岗区注册成立的有限责任公司(台港澳法人独资)，注册地址位于深圳市龙岗区坂田街道雪岗北路金荣达科技工业园2号厂房二、三楼、3号厂房一楼。

艺高半导体设备(深圳)有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300741219333P，企业法人BREN DOUGLAS HIGGINS，目前企业处于开业状态。

艺高半导体设备(深圳)有限公司的经营范围是：^生产经营各种精密包封、切筋模具、半导体自动切筋成型系统、自动检测系统及其零件，集成的半导体制程温度测量器，各种轮廓仪。在广东省，相近经营范围的公司总注册资本为1722895万元，主要资本集中在 100-1000万 和 1000-5000万 规模的企业中，共3550家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

通过百度企业信用查看艺高半导体设备(深圳)有限公司更多信息和资讯。

DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

---