做半导体用什么树脂原料

半导体制程所有的树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂

2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜

3.moulding epoxy 模塑树脂

种类多无法细列

1、用刀和其它硬器，将树脂慢慢除去，注意芯片周围用力适度。

2、用合适的溶剂，溶掉树脂。

3、用合适温度的烙铁，熔掉树脂。

应有一项适合你，是否能用，看你的 *** 作水平。

1.先细心用磨 切 割

2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见内部後 快速甩淋滴乾强酸

3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和

4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水

5.取出晾乾後

半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解

但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的

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