日本这个国家，对于我们来讲，感觉是极其复杂的，但是在制造业创新技术这块，日本有许多值得我们学习之处。别的不说，日本的化工，电子， 汽车 ，实力雄厚，并且占据市场主导地位。就拿化工中的重点催化剂来说，日本触媒技术大型企业诸如三井、三菱等，它们在光催化，环境催化以及石化催化领域都有技术优势，同时还包括成套化工机械装备，具体就不说了，其实化工的发展真的很重要，这是许多原材料的重要来源。好了扯远了，回到芯片上来。
芯片发展要看半导体产业。全球半导体产业 1950s 起源于美国，于 1970s-1980s 完成了第一次由美国到日本的产业转移。在产业转移期间日本由政府牵头，企业和研究机构共同协力取得了巨大的技术成果。日本最厉害的产业就是DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，动态随机存取记忆体）凭借高性价比，迅速占领市场。1989 年日本芯片在全球的市场占有率达 53%，次年日本已占据全球存储芯片超过 50%的市场份额，在全球十大半导体企业中占据了六个席位，这其中的大厂我们都听说或者使用过，比如NEC、东芝、富士通、三菱、日立等等。到了2000左右，日本半导体产业正式走向衰落，许多半导体企业合并或者破产重组。总的来讲日本的半导体发展经历了三个阶段，发展阶段（1970s）、全盛阶段（1980s）、凋落阶段（1990s）、转型阶段（2000s）四个阶段，此后阵地开始转向韩国和台湾等地，也就是目前我们看到的半导体企业主力三星、LG大厂以及现在的联发科。
俗话说瘦死的骆驼比马大，何况这骆驼还没骨瘦如柴。这些年，日本一直在深耕整个芯片产业。在细分市场上，IC元器件领域，索尼以其多年在CMOS图像传感器市场位于全球第一(30%以上)，索尼的堆栈式结构谁人不知，看看大家的手机摄像头，瑞萨在 汽车 半导体领域处于全球领先地位，东芝的NAND闪存芯业务居于世界第二(目前被西数收购)；在半导体相关精密制造设备领域东京电子是全球第二大芯片设备制造商，此外还有多家有技术实力的大型半导体设备提供商。再来说说芯片上游产业，生产芯片需要19种必须材料，而日本在其中14种材料中占据50%以上的份额，在半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率不俗。软银在 2016 年以 240 亿英镑 (约 309 亿美元) 金额，并购英国半导体设计大厂ARM。所以，虽然日本在手机芯片领域一般，但是在专用细分领域，还是十分强大的，并且掌握了上游的核心 科技 。当然这些技术实力表现到了诸如任天堂 游戏 机，尼康、佳能相机，以及高端电子显微镜等等这些我们日常生活中比较常见的用品上，而我们的体验是它们确实不错。
最后，还是想说无论现在怎样，未来一定要把握住，要共同努力将我们的制造业做大做强，摆脱受制于人的局面。
个人观点，欢迎讨论关注！
芯片领域是美国开端，目前也是美国的近乎垄断了芯片市场，日本芯片领域曾经也和美国一样在全球市场非常厉害，但后面没落了，现在转而提供制造芯片的原材料，芯片原材料做的非常好。
1、日本芯片的光荣年代
在20世纪的70年代开始，日本的芯片发展非常的快，而且在全球领域和美国并驾齐驱。
这个阶段日本以DRAM为核心，在全球快速取代了美国地位，到了90年代末，日本的芯片的市场份额高达53%，美国占37%，这一阶段日本芯片的光辉时刻。
这时候日本芯片的龙头是日立、三菱、富士通、东芝、日本电器这五大公司。
但是，日本的芯片慢慢停滞了，被台湾韩国赶超，到2000年，日本DRAM份额不到10%。
2、日本芯片转而到芯片材料领域
日本的芯片最后转而到芯片材料领域，日本已经成了全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。
千万别以为芯片材料领域就是没有任何技术门槛，芯片材料的技术门槛非常高，目前在芯片需要的高 科技 材料中，19种最主要的高 科技 材料中，日本有14种材料占据了绝对优势，占据了高达50%以上的市场份额。
比如材料包括硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等等。
你认为中国芯片领域华为能发展起来吗？
日本能做制造芯片焊接的设备，就是那种小芯片，指甲盖那么大的那种，而且质量很好，精度很高，以前我在江苏一家电子厂上过班，里面设备有美国，新加坡，日本的，日本的是最好的，越精密的它做的越好，对了那家电子厂还是一个国企，华润集团下面的，那个设备有的用的都旧的很了，但是就是不坏！这个是真的，那个设备好像是东芝做的，我是零几年在哪里上班，设备老得都有十多年了，但是还是好得很，新加坡的设备也不错，比美国的好，美国的最贵，做的快，就是老坏，就是做芯片几年的线路连接的，那个线还是用金丝做的，纯金丝，也是进口的，有很多国产品牌芯片，在哪加工做，用的是银和铜，我是2013年离开的，在哪里干了三年，刚好就是在芯片焊接那个工序，当时我就知道为啥国产东西便宜了，现在那个厂都还在，
芯片的发展，一言以蔽之：起于美国、发展于日本，将来看中国！
这不是热血之言，真的，且听我道来。
美国是芯片的鼻祖，那也不用多说了，大家都知道。
日本曾经在上世纪80年代，一跃成为芯片强国，力压美国（也就是有名的美日DRAM之争，具体我就不详述了，可百度）。
后来，美帝看到势头不对了，要是让日本赶超，老大地位不保，那还得了？于是在1989年，成立了“国家半导体咨询委员会”，通过一系列整合，最后又重回芯片霸主。
那么，日本是怎么迎头赶上的呢？
跟它的几个计划有关：
1、60年代的“超高性能计算机开发计划”
2、70年代的“阳光计划”和“月光计划”，对国内实行保护主义，限制芯片的进口，刺激了国内芯片业的迅猛发展，所以有了超大规模集成电路的VLSI项目，当时参与的企业，全部是今天耳熟能详的大牌：富士通、日立、三菱、东芝等。
短短几年时间，就成就了“DRAM”时代。
但是，成也DRAM，败也DRAM，到了90年代，三星的崛起，从此，芯片的重心就转向韩国，以及台湾了。
插个插曲，在80年代，日本签订了“日本半导体协议”，用来应对美国倾销的指控。（跟今天美国对中国的戏码，何其相似啊，美国现在看到中国在AI芯片上的潜力，又来老一套了）。
进入本世纪，日本芯片业调整，提出半导体MIRAI计划，大学和政府联合“产管学”，并实施了数十个产业集群计划。
所以，总结来看，在芯片领域，日本目前肯定是没法和美国、韩国等抗衡，但它的底子还在，依然能够在全球排上老三、老四的位置。
像比如索尼的CMOS图像传感器、瑞萨的 汽车 电子、三菱的功率半导体（IGBT模块），它们在世界上依然具有强势的地位。
说说咱们中国。
咱们国家虽然一直无“芯”之痛，但现在不大一样了，可能让中国在芯方面得以崛起的，是“AI芯片”。像国内现在比如 寒武纪 这类的公司，以神经网络芯片为方向，将来它在AI领域的应用，可能会使中国在人工智能芯片上弯道超车。
这不仅仅只是技术发展的规律，只要稍微研究下全球的地缘技术移动规律，都有理由相信，下一站，是中国。
且拭目以待吧。
这些年，日本一直在深耕整个芯片产业，虽然在芯片成品市场上日本没法和美国韩国相比，也没有出现过一家世界级的芯片公司。但是在专用细分领域，日本始终牢牢掌握了上游的核心技术，很多方面都是遥遥领先。在芯片生产的上游产业链必须的19种材料当中，日本企业在14种材料中占据的市场份额都超过了50%，芯片细分领域的技术实力强悍，并且索尼在IC元件领域绝对领先，东京电子也是全球第二大芯片设备制造商，其他大型半导体设备供应商实力也不俗。
芯片技术的发展依赖于半导体产业，而半导体产业的发源地就是美国，在上世纪七八十年代，日本的半导体产业曾获得了飞速的发展，出现了像东芝、富士通、三菱、日立等世界级巨头企业，在1989年的时候，日本芯片在全球市场占有率高达53%，日本的芯片产业发展到了顶峰，全球十大半导体企业中占据了六席，半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率很高。再后来全球半导体产业逐渐转移到韩国和中国台湾，现在最著名的芯片企业是三星、台积电以及联发科，这三家企业在芯片领域有着无法取代的地位。
作为一个技术制造强国，日本在芯片领域没法跟美国相比，但在细分市场上，依然领先全球，有着自己的核心制造技术， 所以即便现在的日本有些许衰败，也只是因为处于一个转型期罢了。
日本的芯片技术在世界上是什么水平？半导体这个事物由美国开端，逐渐扩散转移，日本也是重要的受益者，曾经在芯片技术上及市场上可以与美国并驾齐驱。虽然随着半导体产业从美国转移到日本，日本后来又转移到韩国台湾地区，慢慢地日本芯片业有所下降。但并不能就此认为日本的芯片业就衰落，日本是个格外细致的国家，能够向别人所想不到的事情，不可忽视。比如：制造芯片的材料，日本可是大赢家。
在上世界70年代开始，由日本通产省牵头由日立、三菱、富士通、东芝、日本电器等五大公司为骨干开始进行半导体产业核心共性技术的突破。主要以DRAM为突破点，逐步发展到顶峰，以各种竞争战略渗透美国市场，并且在全球快速取代了美国成为DRAM主要供应国。到80年代末期90年代初，日本的芯片业在全球达到了鼎盛时期占据了绝对的优势地位，全球市场占有率高达53%，美国占37%，欧洲站12%，韩国1%，其它地区1%，全球半导体企业前十大中，日本独占六席，可见日本芯片业之强大。
随着芯片产业向韩国、台湾地区的转移，再加上新型通信设备的快速发展，再加上日本产业成本高昂以及国内经济的滞步不前，芯片业也受到了严重的影响，逐渐被韩国台湾等所追赶或取代。到2000年，日本DRAM所占份额已经跌至不足10%。
但是日本人却又开辟了另一个市场，那就是制造芯片的材料。到目前为止，都还没有任何一个国家地区的芯片材料可以和日本媲美。日本是全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。很多以前传说的日本到中国来像收垃圾一样收我们的原材料，转手就高价卖给我们赚得盆满钵满。
生产芯片所需要的材料具有极高的技术壁垒，在主要的19中必须材料中，日本在其中14种原材料中均占有绝对的优势，高达50%以上的份额。包括：硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药、靶材料、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等。
日本人做事具有极强的计划性、而且非常细致、专注、善于延伸。做芯片，除了技术还需要具有匠人精神、专注，所以产品品质相当高。当芯片市场跌落时，却又在材料领域占据了全球优势。说不定当我们还没有想到时，日本在另外的点上又开始了攻关，当我们醒悟时别人又具有领先地位。这个民族，还是需要仔细研究的。
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最近，日本电信运营商先后恢复华为手机销售，而在此之前，以东芝，松下为首的日本企业也不约而同地站出来辟谣，声称从未和华为中止过合作，甚至还补充道：今后也将继续以 科技 为中国的可持续发展贡献绵薄之力。
一时间，此前不被看好的日本企业居然集体站华为，这样的情况想必也是出乎大多数人意料了，但如果仔细想一想的话，日本企业之所以这么做，其实也不难理解，怎么说呢？这还得从上个世纪五十年代说起。
在美国的扶持之下，什么索尼，东芝，松下，夏普之类的日本本土公司如雨后春笋一般先后诞生，他们的晶体管产品：电视，收音机凭借着低廉价格很快占领了日本市场，起初，美国人对于日本企业的成就并不在意，因为他们知道晶体管只是一种过渡技术，未来属于集成电路，二者的差距至少在10年以上。
可日本企业又怎会满足于此？到了1980年代，IBM公司推出了容量达到1兆的存储芯片，而此时的日本生产的芯片容量却只有1KB，两者相差了1024倍，这件事情在极大程度上刺激到了日本产业，从那以后，日本发起了联合研发计划，东芝，三菱，日立，富士通，日本电气等 科技 巨头被牵线在一起，集中力量攻关技术。
不得不说，他们的效率很高，仅四年后，日本企业便修成正果，达到了可以媲美西方的技术水平，在此之前，日本产品就是低质廉价的代名词，直到惠普公司的一次招标，状况才出现反转，美日各派出三家企业前去竞标，结果一出，所有人大吃一惊，大概连日本人自己都不敢相信，在技术方面，两方平分秋色，而在不合格率方面，美国企业竟是日本企业的6倍之多，当然最让美国企业受不了的是，在这个前提下，日本产品的报价却还便宜10%。
随后一段时间，日本产品迅速席卷美国乃至全球市场，如梦初醒的美国人这才发现，自己已经习惯的企业单打独斗根本无力和集中力量的方式去抗衡，当时，包括英特尔在内的美国巨头企业，都面临着倒闭的情况。
日本企业可算是扬眉吐气了几年，可没多久，美国便成立了半导体行业协会，使出了三个多年后仍屡试不爽的大招：状告日本企业偷窃美国技术，威胁国家安全，以及渲染日本 科技 威胁论，是不是有些眼熟？后来的事情，大家都知道了，日本企业在经历这么一番折腾之后，再也没站起来。
华为麒麟海思还需要购买日本的技术，不是日本落后，他们受制于人不能发展这方面，不然芯片市场出现如今的局面。
上世纪日本半导体行业被美国严重打击，技术被三星分食。
日本在整个芯片行业发展的 历史 中，是重资产、“大力出奇迹”的典型代表，得益于上个世纪在半导体制造方面的领先地位，在今天，日本依然牢牢扼守半导体产业供应链上游，在全球的半导体材料与设备产业保持长期的绝对优势，且打造了不可替代的高端精品被动元器件产业群。但到芯片制造领域同样在上个世纪被美国打压，技术上也被三星瓜分。以台积电为代表的晶圆代工模式的出现，解放了Fabless公司的设计生产力和创造力，“慢节奏、精品化”的日本集成电路设计公司逐渐被组织更灵活、更富有创造力、更积极试错的Fabless蚕食，渐渐退守准入门槛较高的特殊细分领域。
虽然芯片制造领域关键的半导体终端日本已不具优势，但是生产硅晶圆以及晶圆代工环节所需要的大量材料(光刻胶，掩模版，高纯度的氟化氢气体等)也是被日本垄断的。这就是为什么日韩贸易战会把韩国三星搞得狼狈不堪，韩元兑日元汇率急剧贬值。韩国的半导体虽然很强，但半导体的上游产业始终被日本牢牢控制住了。
总体来说，日本半导体强过，但是因为国家没有主权而被打击到死。不完全是，日本在半导体上被韩国和台湾地区赶超后，进一步往上游产业发展了。半导体最重要原材料是硅晶圆，而日本的信越和胜高两家企业共计占了全球硅晶圆市场的53%左右。因此没有理由说日本的芯片完全技术落后还是先进，从不同方面看得出的结论是不同的。
华为的手机都是日本人研究的，所以，麒麟处理器等于也是日本的芯片。按照麒麟处理器在国际排名前三来看，那么日本芯片也是前几的水平了。
当然，这是亚洲通讯社社长徐静波的话，我们是不敢苟同的！比较，我们不是精日的人。那么，我们从实际出发，到底日本芯片表现如何呢？
我们以为华为发展迅速，但是在半导体市场。日本是处在绝对上游的位置，而且在全球半导体原材料市场上有52%的份额。而且在15类芯片的关键设备上，平均份额达到了40%。
当然，现在的日本芯片已经不如它在八九十年代那么厉害了，但是日本芯片的发展已经慢慢的走下坡路，可是如果我们讲到数码芯片，那么最厉害的还属日本，比如尼康，佳能等等。
这里尤其提到索尼芯片，它是大部分cmos的厂商，所以日本芯片并不是发展不行，而是人家将高端抓在了手里，这才是重点。
日本的 科技 水平不亚于美国，但为什么在人们的印象中，美国才是 科技 王国。一是源于日本一贯不言声张，因为有二战一张大网罩着，二是因为日本是二战战败国，它的正常国家梦虽然是梦魅以求，但二战战胜国对它的诉求有种种限制，日本自然早已看到了这点，所以总是以小动作，小动静谋各项发展，一般不示人，不张扬，其实日本的髙 科技 十分发达，军工，精密仪器，机床，造船，电子工业，航空航天，核工业（核储存量聚世界前列），其中日本的芯片（含光刻机）虽不及荷兰，但绝对领先德国和亚洲各国，所以不能误以为日本在芯片方面不是绝对领先者就忽视了日本的潜能和政治野心，可以说日本就象冬眠的蛇，一旦逢合适气候，苏醒之后它必定会咬人，决不可以掉以轻心，忘了身边仍躺着一具猛兽，，，，
不是导电胶粘，导电胶不能用来粘任何输入输入和电源接口。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC 代替了设计使用离散晶体管。
目录：1.什么是黄金，它有哪些特性？
2.黄金的概念
3.黄金基本属性及其常识
4.黄金的种类
5.黄金的主要需求和用途
6.黄金的价值与地位
什么是黄金，它有哪些特性？
黄金是一种带有黄色光泽的贵金属，英文为Gold，同时，黄金早就作为一种特殊的货币商品，出现在人类社会中。
作为一种贵金属，黄金有较其他金属优良得多的特性。黄金的物理特性表现为：
(1)、熔点高。其熔点高达上千度，远远高出其他铜铁之类。“真金不怕火炼”，其含义就是指金在一般火焰下，不易熔化，始终保持其原来面目。金的熔点为1063°C，沸点为2808°C，在此之后，金才可能汽化挥发。
(2)、密度大。金的密度克/厘米3，手中放一小块，感到沉甸甸的。
(3)、有很好的韧性和延展性。金可制成极薄的金箔和极细的金丝。在现代加工条件下，纯金可加工成毫米的金箔。通常，1克金可拉成320米长。用金丝和丝线织成的各种图案，就是所谓的“织金”和“绣金”，古代帝王将相和贵族用作服饰。
(4)、金是热和电的良导体，它的传导性仅次于铂、汞、铅和银。
(5)、金有悦目的光泽。金在所有金属中颜色最黄。含有杂质的金和含有其他元素的金合金颜色变化很大。如金铜合金呈红色，含银使金由淡黄到浅绿色或灰白色。
(6)、金很容易被磨损，变成极细的粉末。这也是黄金以分散状态广泛分布于自然界中的原因。纯金首饰常年配带会减轻份量而造成不可挽回的损失。因此一般金首饰和金币要添加少量的银和铜，以提高硬度并使其光泽更加绚丽。
值得一提的是，金银合金等与含有银、铜等杂质的自然金有本质的不同。前者是金熔化后又凝固了的固体，内部有均质的结构，而自然金帽是从水溶液中析出的，内部结构不均匀。
黄金的化学性质较稳定。除碲、硒、氯等几种元素外，金与其他元素在通常条件下不容易发生化学反应而生成化合物。这一性质使金长期暴露于空气中而汪改变它的颜色和光彩。而常见的伪金是铜和锌、硫等的合金，新的时候与金的外表很相似，时间一久发生氧化就会原形毕露。
但黄金也容易被某化学物质腐蚀，如金易溶于王水(盐酸和硝酸3：1的混合剂)中。另外湿氯、氯水、溴液、碘化钾的碘溶液、氰化钾、硫化钠等对金都有严重的腐蚀力。
作为一种特殊的货币商品，黄金即可当作一种用途广泛的商品，在社会上流通，这是其优良的自然特性带来的结果；同时黄金是一种货币商品，当然又体现出倾向的职能特性，如价值尺度、流通手段、支付手段、贮存手段等，因此长期来具有财富的象征。这种属性，也是由于其自然属性在社会生活中的不断体现，如稀少，开采成本高，体积小，内在价值大等因素，在长期的社会生活实践中，不断被人们认识和共同接受，才导致黄金具有不同于其他金属商品所具有的社会属性特点。
黄金的概念
金，又称为黄金，化学元素符号为Au，是一种带有黄色光泽的金属。黄金具有良好的物理属性，稳定的化学性质、高度的延展性及数量稀少等的特点，不仅是用于储备和投资的特殊通货，同时又是首饰业、电子业、现代通讯、航天航空业等部门的重要材料。在20世纪70年代前还是世界货币，依然在各国的国际储备中占有一席之地，是一种同时具有货币属性、商品属性和金融属性的特殊商品。
黄金的用途有：国家货币的储备金、个人资产投资和保值的工具、美化生活的特殊材料、工业、医疗领域的原材料。
黄金衍生工具。随着收藏的逐步成熟，黄金市场可望逐步黄金远期、黄金期货乃至黄金期权等。
黄金基本属性及其常识
黄金是具备货币、金融和商品属性的一种贵金属，有“金属之王”之称，曾是财富和华贵的象征。随着社会的发展，黄金的经济地位和商品应用不断发生变化，它的金融储备、货币职能在调整，商品职能在回归。黄金在金融储备、货币、首饰等领域中的应用仍然占主要地位。受美元、原油价格等因素的影响，黄金价格，国际金价以及国际金价走势持续上扬，使得黄金投资成为热门现象，为企业和广大投资者尽快熟悉黄金这一品种，理性参与黄金投资，有所借鉴。
一、黄金的自然属性
黄金，又称金，化学符号Au，原子序数79，原子量197，已知同位素22个，质量数183-204。金的熔点1063°C，沸点2808°C。金的密度较大，在20°C时为克/厘米。
金的柔软性好，易锻造和延展。现在的技术可把黄金碾成毫米厚的薄膜；把黄金拉成细丝，一克黄金可拉成公里长、直径为毫米的细丝。黄金的硬度较低，矿物硬度为金首饰的硬度仅黄金具有良好的导电性和导热性。金是抗磁体，但含锰的金磁化率很高，含大量的铁、镍、钴的金是强磁体。
金反射性能在红外线区域内，具有高反射率、低辐射率的性能。金中含有其他元素的合金能改变波长，即改变颜色。金有再结晶温度低的特点。
金具有极佳的抗化学腐蚀和抗变色性能力。金的化学稳定性极高，在碱及各种酸中都极稳定，在空气中不被氧化，也不变色。金在氢、氧、氮中明显地显示出不溶性。氧不影响它的高温特性，在1000°C高温下不熔化、不氧化、不变色、不损耗，这是金与其他所有金属最显著的不同。
金能溶解在王水(王水为盐酸和硝酸的3：1的混合剂)、盐酸和铬酸的混合液以及硫酸和高锰酸的混合液中，并且也能溶解于氰化物盐类的溶液中。
金的化合物易被还原为金属。高温下的氢、电位序在金之前的金属以及过氧化氢、二氯化锡、硫酸铁、二氧化锰等都可作还原剂。还原金能力最强的金属是镁、锌、铁和铝，同时，还可以采用一些有机质来还原金，如甲酸、草酸等。
二、黄金的金融与商品属性
黄金不同于一般商品，从被人类发现开始就具备了货币、金融和商品属性，并始终贯穿人类社会发展的整个历史，只是其金融与商品属性在不同的历史阶段表现出不同的作用和影响力。
黄金是人类较早发现和利用的金属，由于它稀少、特殊和珍贵，自古以来被视为五金之首，有“金属之王”的称号，享有其他金属无法比拟的盛誉。正因为黄金具有这样的地位，一段时间曾是财富和华贵的象征，用于金融储备、货币、首饰等。随着社会的发展，黄金的经济地位和商品应用在不断地发生变化，它的金融储备、货币职能在调整，商品职能在回归。随着现代工业和高科技快速发展，黄金在这些领域的应用逐渐扩大，到为止，黄金在金融储备、货币、首饰等领域中的应用仍然占主要地位。
三、黄金的主要用途
(一)国际储备
这是由黄金的货币属性决定的。由于黄金的优良特性，历史上黄金充当货币的职能，如价值尺度、流通手段、储藏手段、支付手段和世界货币。随着社会经济的发展，黄金已退出流通领域。20世纪70年代黄金与美元脱钩后，黄金的货币职能也有所减弱，但仍保持一定的货币职能。许多国家，包括西方主要国家国际储备中，黄金仍占有相当重要的地位。
(二)珠宝装饰
华丽的黄金饰品一直是社会地位和财富的象征。随着现代工业和高科技的发展，用金制作的珠宝、饰品、摆件的范围和样式不断拓宽深化。随着人们收入的不断提高、财富的不断增加，保值和分散化投资意识的不断提高，也促进了这方面需求量的逐年增加。
(三)工业与高新技术产业
由于金所特有的物化性质：具有极高抗腐蚀的稳定性；良好的导电性和导热性；原子核具有较大捕获中子的有效截面；对红外线的反射能力接近100%；在金的合金中具有各种触媒性质；还有良好的工艺性，极易加工成超薄金箔、微米金丝和金粉，很容易镀到其他金属、陶器及玻璃的表面上；在一定压力下金容易被熔焊和锻焊；可制成超导体与有机金等，使其广泛应用于工业和现代高新技术产业中，如电子、通讯、宇航、化工、医疗等领域。
黄金的种类
金在自然界中是以游离状态存在而不能人工合成的天然产物。按其来源的不同和提炼后含量的不同分为生金和熟金等。
生金亦称天然金、荒金、原金，是熟金的对象，是从矿山或河底冲积层开采的没有经过熔化提炼的黄金。生金分为矿金和沙金两种。
矿金，也称合质金，产于矿山、金矿，大都是随地下涌出的热泉通过岩石的缝细而沉淀积成，常与石英夹在岩石的缝隙中。矿金大多与其他金属伴生，其中除黄金外还有银、铂、锌等其他金属，在其他金属未提出之前称为合质金。
沙金，是产于河流底层或低洼地带，与石沙混杂在一起，经过淘洗出来的黄金。沙金起源于矿山，是由于金矿石露出地面，经过长期风吹雨打，岩石经风化而崩裂，金便脱离矿脉伴随泥沙顺水而下，自然沉淀在石沙中，在河流底层或砂石下面沉积为含金层，从而形成沙金。
熟金是生金经过冶炼、提纯后的黄金，一般纯度较高，密度较细，有的可以直接用于工业生产。常见的有金条、金块、金锭和各种不同的饰品、器皿、金币以及工业用的金丝、金片、金板等。
人们习惯上根据成色的高低把熟金分为纯金、赤金、色金 3种。
黄金经过提纯后达到相当高的纯度的金称为纯金，一般指达到以上成色的黄金。
赤金和纯金的意思相接近，但因时间和地方的不同，赤金的标准有所不同，国际市场出售的黄金，成色达 的称为赤金。而境内的赤金一般在之间。
色金，也称 “次金”、“潮金”，是指成色较低的金。这些黄金由于其他金属含量不同，成色高的达99%，低的只有30%。
按含其他金属的不同划分，熟金又可分为清色金、混色金、 k金等。清色金指黄金中只掺有白银成分，不论成色高低统称清色金。清色金较多，常见于金条、金锭、金块及各种器皿和金饰品。
混色金是指黄金内除含有白银外，还含有铜、锌、铅、铁等其他金属。根据所含金属种类和数量不同，可分为小
混金、大混金、青铜大混金、含铅大混金等。
k金是指银、铜按一定的比例，按照足金为 24k的公式配制成的黄金。一般来说，k金含银比例越多，色泽越青
；含铜比例大，则色泽为紫红。我国的k金在解放初期是按每的标准计算，1982年以后，已与国际标准
统一起来，以每k为作为标准。
黄金的主要需求和用途
随着社会的发展，黄金的经济地位和应用在不断地发生变化。它的货币职能在下降，在工业和高科技领域方面的应用在逐渐扩大。
黄金的主要需求和用途有三大类：
(一)、用作国际储备。这是由黄金的货币商品属性决定的。由于黄金的优良特性，历史上黄金充当货币的职能，如价值尺度、流通手段，储藏手段，支付手段和世界货币。随着社会经济的发展，黄金已退出流通领域。二十世纪 70年代以来黄金与美元脱钩后，黄金的货币职能也有所减弱，但仍保持一定的货币职能。许多国家，包括西方主要国家国际储备中，黄金仍占有相当重要的地位。
(二)、用作珠宝装饰。华丽的黄金饰品一直是一个人的社会地位和财富的象征。
(三)、在工业与科学技术上的应用。金具有极高的抗腐蚀的稳定性；良好的导电性和导热性；金的原子核具有较大捕获中子的有效截面；对红外线的反射能力接近 100%；在金的合金中具有各种触媒性质；金还有良好的工艺性，极易加工成超薄金箔、微米金丝和金粉。正因为有这么多有益性质，使它有理由广泛用到最需要的现代高新技术产业中去，如电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术等。
1、金在仪器仪表制造业的应用
随着科学技术的发展，对各种仪器仪表的要求也越来越高。金在各种精密自动化仪器上的应用也越来越占有重要位量。
工业用测量及控制设备上广泛使用以脉冲变线位移和角位移的绕线，电位计占有重要位置，电位质量是测量控制系统工作精度的决定因素。由于这个原因，往往要求这种设备在各种工业气氛的不同温度下长期工作。这是采用金或合金作为精密电位计关键材料的原因。
在测试技术中应用的精密电位计的某些部分材料有很高的比电阻，以及小到接近于零的电阻温度系数，以致电阻在工作时是常数 (保持常数的难度非常大)。金—钯—铬合金、金—钯—锰合金、金—钯—钒合金、金—钯—铁合金除能满足上述要求外，在加工的机械性能、热稳定性等各方面都达到了较好的水平。
工业上测量温度常采用热电偶和电阻温度计。热电偶是由两种不同成份的金属丝组成，由于测量点的冷端间的温度差引起能用毫伏计测量出的热电势，是基于温度的热电势的变化来测量温度的，因此对材料的热稳性要求是很严格的。
2、金在电子工业中的应用
众所周知，现代各项科学技术的发展都离不开电子工业，而且还占有重要地位，如电子信息、航空航天、仪表仪器、计算机、收音机、电视机、集成电路等，都是电子工业飞跃发展的结果，而电子工业与黄金及其它贵金属的应用是密不可分的。电子元件所要求的稳定性、导电性、韧性、延展性等，黄金和它的合金几乎都能一并达到要求。所以黄金在电子工业上的用量占工业用金的 90%以上，而且用量在年年增长。
3、金在电触点材料上的应用
在现代化通讯系统、控制系统及电子计算机系统中，虽然其结构紧凑，器件微型化，但尚应保证进行必要检查的可能性。在这方面采取个别零件和元件可拆卸结构，在技术上是合理的。对可靠性和使用寿命提出更高的要求，自然提出研究新型触点的必要性与重要性。由于零件布置紧凑和单位体积的能量储备增大，在通讯系统中提高系统的有效性，在研制触点材料时必须考虑与周围环境相关的一些因素，如优良导电性，稳定的电阻以及优良的耐蚀性，可加工性，热稳定性等。由于金及金的合金具有上述优良性质，被广泛地应用于电于工业触点的制作。
由于金及金合金的可镀性、高塑性及良好的加工性能，可采用压制、电镀、包复、电沉积等方法制作各种不同类型、不同用途电触点，如用金 —铂、金—铜、金—银—铟可制作通讯设备用触点、滑动触点；用金—镓制成的电话继电器触点，耐磨而且能保证信号的传递：用金—钯制作高强度、耐腐蚀电触点；用金—铜—钯制作高d性触点；金广泛用在铁磁合金制作的舌片触点(舌簧管)；采用弥散氧化物(微米弥散颗粒状氧化钍)能明显的提高金的机械性能，这种材料耐热、抗氧化并有较强的机械性能，可用于制作高温下工业用继 电器触点，金—铜—锌形状合金用作特殊用途导 线融触头。
4、金在导电材料上的应用
金丝、金箔、用金粉压制成的部件、金的合金、包金合金材料 (如包金玻璃、包金陶瓷、包金石英)等被作为导体材料广泛用于电子设备、半导体器材和微型电路中做导体材料。如半导体集成电路的制作，半导体集成电路引线框架是用引线框架材料经高速冲床冲制而成，合格的引线框架经清洗、局部镀金(镀金层厚度不小于1微米)、装入芯片、键合引线、封装等工序才能制成半导体集成电路。金和金合金用于电子行业作内引线和外引线，如半导体器件键合金丝(根据GB/T8750—1997)。
5.金在金基焊料上的应用
金基焊料有许多宝贵的性质，仅仅是因为金的价钱昂贵而限制了它的工业中的大量应用。随着电子工业、真空技术、原子能装置、飞机及火箭用的喷气发动机、宇航装置等新结构材料研制工作的发展，金基焊料的应用范围变得更为宽广了。
金基焊料的性质要求主要是湿润性能、焊接的强度、耐热性、耐蚀性、溅射性及工艺性能。
6、金在电子浆料上的应用
1960年兴起的集成电路发展甚快。1967年和1977年先后有大规模集成电路和超大规模集成电路问世。集成电路不仅成了各种先进技术的基础.而且是现代信息社会的关键技术，它的发展带动了贵金属粉末在微电子工业中大规模应月，使贵金属电子浆料成为微电子工业的重要基础。
7、金在字航工业中的应用
金在宇航工业中的应用也在不断的发展和开拓之中，其速度之快令人惊讶。金以它的抗腐性、抗热性，优良的导热、导电性.独特的化学性质在宇航领域中占有重要位置。
金在宇航工业中的应用量大、范围广。从航天器、运载工具的制造到宇航的系统控制等，都离不开信息、测量、遥感、定位、计算机、摄影、仪表等各方面的器材，而其中成千上万的电子元件、仪表、特殊材料又都离不了金。
镀金用在各种宇宙仪表上防止太阳的辐射。 “阿波罗”的—些宇宙飞船上的零件和宇宙飞行员的装备也是为了这一目的而镀了金。由于金具有高反射率兼低辐射率的特殊性能，所以金往往用在防止幅射的场合，如喷气式发电机油嘴，宇宙装置燃料部件及热反射器。金也用在喷气发动机和火箭发动部件涂金防热罩或热遮护板。美国一公司研制了一种在飞机发动机外壳上喷镀黄金的方法，喷镀层的厚度不超过微米，这使得这种发动机的性能大大提高。抗辐射、耐高温、不腐蚀的金铂合金用于喷气式发动机、火箭、超音速飞机引擎火花室材料。
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