泰科侵入式压力芯片粘接方法

1、通过施加一定的压力将芯片贴到底板上。

2、将贴好的芯片和底板—起放入烘箱里面进行粘接胶的固化，这样就完成了泰科侵入式粘接。芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。

一般PCB上的硅片封装，是用到邦定黑（红）胶，固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度，但是又要在常温下需易清洗掉？这不是相互矛盾吗？

如果要在已固化的胶再易洗掉，是完全不可能的事，用化胶水也是不可能的，因为还有PCB。

如还有不明白：kellytcl@126.com

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