国籍:中国
学历:博士(高级经济师)
现任:江苏新潮创新投资集团有限公司董事长兼总经理
金浦新潮投资管理(上海)有限公司投委会主席
兼任:国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长;江苏省半导体行业协会理事长;SEMI全球委员会董事等职务
曾任:1990年-1999年 历任江阴晶体管厂(长电科技前身)书记兼厂长(总经理)。
2000年-2019年担任江苏长电科技股份有限公司董事长及党委书记,首席执行长(CEO)等职务,中国半导体行业会副理事长,东南大学、华中科技大学兼职教授,南京大学产业教授。
美国半导体产业协会有64个企业。
根据SIAC官网,该组织“由美国半导体产业协会(SIA)成员、半导体产业链中的其他公司,以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。
目前,SIAC有64家成员公司,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头,AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商,以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。
半导体协会的诞生:
苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商,组建了一个新游说团体——美国半导体联盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。
该组织的目标是向美国政府施压,要求美国国会为美国CHIPS法案(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)提供500亿美元资金。
CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分,于今年早些时候颁布,批准了半导体制造激励措施和研究计划,但尚未提供资金。
美“芯片法案”出台,中国半导体行业协会:坚决反对,此法案为何意?导语:现在科技在快速的发展,而对于科技,芯片对于科技的重要性是很重要的,而如今我们的国家在快速的发展,所以我们如今已经科技芯片也在快速的发展,尤其的华为的麒麟芯片,更是性能强劲,而正是由于华为手机的强大,所以导致华为如今已经被制裁,而最近美国的“芯片法案”出台,那么这个法案为何意呢?
这个法案的颁布,是为了加速美国本土的芯片发展,将全球的资源集中,供给美国芯片发展,能够让美国继续在全球领先,同时也是为了限制别的国家的芯片发展,保证自己的领先地位。
这个法案的颁布,首先是想在一方面,试图通过提供巨额补贴,希望以此来增强美国在芯片等领域的优势,而另一方面,包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款,限期为十年,这个法案当中的相关条款,与之前全球半导体产业形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰,这个法案严重违反了美国参与建立的世界半导体理事会章程精神。
芯片在如今的科技发展是非常重要的,芯片是一种将电路小型化的一种方,然后将这种构造设计到半导体晶圆的表面上。芯片包含了设计、制造和封装三大产业,芯片产业在国民经济中扮演着重要的角色,对国家的经济发展起着重要的作用,也能够体现一个国家的科技水平,所以在当今世界,各个国家都开始争先恐后的发展芯片技术,以此来推动国家的发展。
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