机构：半导体去库存缓慢，或延续至明年上半年，这究竟意味着什么呢？

机构：半导体去库存缓慢，或延续至明年上半年，这究竟意味着有关目前电子产业所出现各种问题不能够得到有效的回应，对供应链而言对库存问题都造成一个影响。

相关机构和消息能够了解到对于半导体能够去除库存非常缓慢，并且能够延续到有关明年上半年才能够做好去库存的这种政策调整。在很大程度上能够对人们的正常生活以及半导体长期发展带来严重影响，并且主要的情报研究员负责人表明，对于目前的电子产业而言对于各种需要要求并没有得到有效回应。对于供应链而言对于各种库存的问题不能够作用有效解决，因此对于半导体去除库存速度非常缓慢，这种政策和现象是非常严重的加强这这一种政策改善与调整。

并且通过相关消息能够了解到台湾机电的主要政策和负责人，根据目前业绩和销量数据都没有了解到对于目前有关半导体企业加强对于库存有效调整的这种政策是非常必要也非常重要。应该加强对于库存调整，这样才可以减少因为库存和经济所带来的严重损失。毕竟能够了解到对于整体而言下半年以及明年上半年的整体有关太极的各种趋势和表现，以及对于整体的市场去库存的这种现象还是处于非常严重的行为之中，也能够出现整体效率和经济效益不断下滑趋势，如果想回到本身的健康水准和目前的经济状态而言应该需要非常长久发展意义。

因此应该加强对于整体半导体去除库存的这种制度调整，并且能够对这一种速度和长远发展做好一些改善。这样才可以很好解决弯半导体本身库存量比较大，所带来的各种经济问题和其他问题。

MIC 产业分析师预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

目前半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化，如果市况没有改善，2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓，中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑，整体成长将优于全球。

即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓，但是先进封装的需求将持续上升，全球封测产业市场规模也将持续成长。其中，全球前十大半导体专业封测代工（OSAT）厂商中，有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商，反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外，晶圆制造大厂如台积电（TSMC)、三星（Samsung)、英特尔（Intel）亦积极布局先进封装技术，加大先进封装资本支出。

半导体发展趋缓

全球半导体市场持续向上成长，但是预期 2023 年市场成长可能趋缓（图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出，2021 年半导体产业欣欣向荣，因为各应用领域的芯片需求大幅增加，供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况，带动出货量与价格成长，市场规模与厂商营收也都向上成长。因此，2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%，产值达到 5559 亿美元。

2022 年初，半导体产业在高基期的基础上预测全年发展，预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发，以及三月开始中国因为新冠疫情封城，全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去，远程工作设备的需求消失，以及通货膨胀影响消费意愿等问题，连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此，2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调，2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续，且 2022 上半年各领域的需求有所支撑，仍维持正成长，预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。

针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观，因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除，加上消费市场买气不佳，拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商，目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下，预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

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